ASM ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ LASER1205

ASM ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ LASER1205 ಈ ಕೆಳಗಿನ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು ಮತ್ತು ವಿಶೇಷಣಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಸಾಧನವಾಗಿದೆ:

ಆಯಾಮಗಳು: LASER1205 ನ ಆಯಾಮಗಳು 1,000mm ಅಗಲ x 2,500mm ಆಳ x 2,500mm ಎತ್ತರ.

ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ವೇಗ: ಉಪಕರಣವು 100m/min ವೇಗದ ಚಲಿಸುವ ವೇಗವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.

ನಿಖರತೆ : X ಮತ್ತು Y ಅಕ್ಷಗಳ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ನಿಖರತೆ ± 0.05mm/m, ಮತ್ತು X ಮತ್ತು Y ಅಕ್ಷಗಳ ಪುನರಾವರ್ತನೆಯ ನಿಖರತೆ ± 0.03mm ಆಗಿದೆ.

ವರ್ಕಿಂಗ್ ಸ್ಟ್ರೋಕ್ : X ಮತ್ತು Y ಅಕ್ಷಗಳ ವರ್ಕಿಂಗ್ ಸ್ಟ್ರೋಕ್ 6,000mm x 2,500mm ನಿಂದ 12,000mm x 2,500mm ಆಗಿದೆ.

ತಾಂತ್ರಿಕ ನಿಯತಾಂಕಗಳು:

ಮೋಟಾರ್ ಶಕ್ತಿ : X ಅಕ್ಷದ ಮೋಟಾರ್ ಶಕ್ತಿ 1,300W/1,800W, Y ಅಕ್ಷದ ಮೋಟಾರ್ ಶಕ್ತಿ 2,900W x 2, ಮತ್ತು Z ಅಕ್ಷದ ಮೋಟಾರ್ ಶಕ್ತಿ 750W ಆಗಿದೆ.

ವರ್ಕಿಂಗ್ ವೋಲ್ಟೇಜ್: ಮೂರು-ಹಂತ 380V/50Hz.

ರಚನಾತ್ಮಕ ಭಾಗಗಳು: ಉಕ್ಕಿನ ರಚನೆ.

ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಪ್ರದೇಶಗಳು:

ಕಾರ್ಬನ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು, ಸ್ಟೇನ್‌ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು, ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು, ಕಾಪರ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು, ಟೈಟಾನಿಯಂ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು ಇತ್ಯಾದಿಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ವಿವಿಧ ಲೋಹದ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಲು LASER1205 ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಅದರ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ವೇಗದ ಕತ್ತರಿಸುವ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಕೈಗಾರಿಕಾ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ನಿರೀಕ್ಷೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.

ASM ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ LASER1205 ನ ಕೆಲಸದ ತತ್ವವು ಲೇಸರ್ ಕೇಂದ್ರೀಕರಣದಿಂದ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಶಕ್ತಿಯ ಮೂಲಕ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸುವುದು. ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರವು ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್‌ನ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ವಿಕಿರಣಗೊಳಿಸಲು ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಫೋಕಸಿಂಗ್ ಲೆನ್ಸ್ ಗುಂಪಿನ ಮೂಲಕ ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಬಹಳ ಚಿಕ್ಕ ಸ್ಥಳದಲ್ಲಿ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುತ್ತದೆ. ಸ್ಥಳದಲ್ಲಿ ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ವಸ್ತುವನ್ನು ಸ್ಥಳೀಯವಾಗಿ ಸಾವಿರಾರು ಅಥವಾ ಹತ್ತಾರು ಡಿಗ್ರಿ ಸೆಲ್ಸಿಯಸ್‌ಗೆ ಬಹಳ ಕಡಿಮೆ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಬಿಸಿಮಾಡಬಹುದು, ಇದರಿಂದ ವಿಕಿರಣ ವಸ್ತುವು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಕರಗಬಹುದು, ಆವಿಯಾಗಬಹುದು ಅಥವಾ ದಹನ ಬಿಂದುವನ್ನು ತಲುಪಬಹುದು.

ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಕಾರ್ಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಈ ಕೆಳಗಿನ ಹಂತಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ: ಲೇಸರ್ ಉತ್ಪಾದನೆ: ಲೇಸರ್ ಎಂಬುದು ಪರಮಾಣುಗಳ ಪರಿವರ್ತನೆಯಿಂದ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಒಂದು ರೀತಿಯ ಬೆಳಕು (ಅಣುಗಳು ಅಥವಾ ಅಯಾನುಗಳು, ಇತ್ಯಾದಿ), ಅತ್ಯಂತ ಶುದ್ಧ ಬಣ್ಣದೊಂದಿಗೆ, ಬಹುತೇಕ ಯಾವುದೇ ಡೈರೆಕ್ಷನ್ ಡೈರೆಕ್ಷನ್, ಅತ್ಯಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಕಾಶಮಾನ ತೀವ್ರತೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸುಸಂಬದ್ಧತೆ. .

ಎನರ್ಜಿ ಫೋಕಸಿಂಗ್: ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಪಥದ ಮೂಲಕ ನಡೆಸಲ್ಪಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿಫಲಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಫೋಕಸಿಂಗ್ ಲೆನ್ಸ್ ಗುಂಪಿನ ಮೂಲಕ ಸಂಸ್ಕರಿಸಲ್ಪಡುವ ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕೃತವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಉತ್ತಮವಾದ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಬೆಳಕಿನ ತಾಣಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ.

ವಸ್ತು ಕರಗುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆ: ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಲೇಸರ್ ಪಲ್ಸ್ ತಕ್ಷಣವೇ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಸಂಸ್ಕರಿಸಿದ ವಸ್ತುವನ್ನು ಕರಗಿಸುತ್ತದೆ ಅಥವಾ ಆವಿಯಾಗಿ ಸಣ್ಣ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ.

ಕತ್ತರಿಸುವ ನಿಯಂತ್ರಣ: ಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ನ ನಿಯಂತ್ರಣದಲ್ಲಿ, ಲೇಸರ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ ಹೆಡ್ ಮತ್ತು ಸಂಸ್ಕರಿಸಿದ ವಸ್ತುವು ವಸ್ತುವನ್ನು ಅಪೇಕ್ಷಿತ ಆಕಾರಕ್ಕೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೊಳಿಸಲು ಪೂರ್ವ-ಡ್ರಾ ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ ನಿರಂತರ ಸಂಬಂಧಿತ ಚಲನೆಯನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ.