en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
D'Haaptmerkmale vum Global SMT GSM2 enthalen héich Flexibilitéit a High-Speed-Placement-Operatiounen, wéi och d'Fäegkeet fir verschidde Komponenten zur selwechter Zäit ze handhaben. Seng Kär Komponent, FlexJet Head, benotzt eng Rei vun fortgeschratt Technologien entworf Produktioun Kapazitéit a Präzisioun ze verbesseren. FlexJet Head Design Features enthalen:
Synchron Material picken: 7 linear spindles sinn 20 mm vuneneen distanzéiert fir gläichzäiteg Material picken z'erreechen.
Héichgeschwindeg Z-Achs: Verbessert d'Beschleunegung a reduzéiert d'Pick-a-Plaz Zäit.
Overhead Kamera (OTHC): Reduzéieren Foto Unerkennung Veraarbechtung Zäit.
Mächteg Rotatiounswinkel, Z-Achs a pneumatesch System: Reduzéiert mechanesch Placementfehler.
Zousätzlech huet d'GSM2 Placement Maschinn och zwee Arm Placement Heads, déi alternativ zwee PCBs zur selwechter Zäit montéieren kënnen, wat d'Aarbechtseffizienz wesentlech verbessert. Dës Fonctiounen maachen GSM2 eng excellent performant an SMT (Surface Mount Technologie) Produktioun a gëeegent fir Produktioun Ëmfeld mat héich Ufuerderunge fir Ausgabe a Präzisioun.
De Prinzip vum Global SMT GSM2 enthält haaptsächlech säin Aarbechtsprinzip a Schlëssel technesch Features.
Aarbechtsprinzip
Den Aarbechtsprinzip vum Global SMT GSM2 kann an déi folgend Haaptschrëtt opgedeelt ginn:
Füttersystem: D'SMT Maschinn liwwert elektronesch Komponenten un den Apparat duerch de Füttersystem. D'Fütterungssystem enthält normalerweis e Feeder fir elektronesch Komponenten ze späicheren an ze transferéieren.
Huelen an z'identifizéieren: D'Vakuumsaugdüse um SMT Kapp hëlt d'Komponente an der Pickpositioun. Zur selwechter Zäit mécht d'Kamera um SMT-Kapp e Bild vun der Komponent fir d'Art an d'Richtung vun der Komponent z'identifizéieren.
Turret Rotatioun: Den SMT Kapp rotéiert de gesaugten Komponent duerch den Turret a bewegt et an d'SMT Positioun (180 Grad vun der Picking Positioun).
Positioun Upassung: Wärend der Rotatioun vum Turret passt d'SMT-Maschinn d'Positioun an d'Richtung vun der Komponent un, fir datt d'Komponente genee an der Zilpositioun op der Circuitboard plazéiert ass.
