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Las principales características de Global SMT GSM2 incluyen alta flexibilidad y operaciones de colocación a alta velocidad, así como la capacidad de manipular múltiples componentes al mismo tiempo. Su componente principal, FlexJet Head, utiliza una serie de tecnologías avanzadas diseñadas para mejorar la capacidad de producción y la precisión. Las características de diseño de FlexJet Head incluyen:
Picking de material sincrónico: 7 husillos lineales están espaciados 20 mm entre sí para lograr un picking de material simultáneo.
Eje Z de alta velocidad: mejora la aceleración y reduce el tiempo de recogida y colocación.
Cámara aérea (OTHC): reduce el tiempo de procesamiento del reconocimiento de fotografías.
Potente ángulo de rotación, eje Z y sistema neumático: Reducen errores de colocación mecánica.
Además, la máquina de colocación GSM2 también tiene dos cabezales de colocación de brazos que pueden montar alternativamente dos PCB al mismo tiempo, lo que mejora significativamente la eficiencia del trabajo. Estas características hacen que GSM2 sea un excelente producto en la producción de tecnología de montaje superficial (SMT) y adecuado para entornos de producción con altos requisitos de rendimiento y precisión.
El principio del Global SMT GSM2 incluye principalmente su principio de funcionamiento y características técnicas clave.
Principio de funcionamiento
El principio de funcionamiento del Global SMT GSM2 se puede dividir en los siguientes pasos principales:
Sistema de alimentación: La máquina SMT suministra componentes electrónicos al dispositivo a través del sistema de alimentación. El sistema de alimentación generalmente incluye un alimentador para almacenar y transferir componentes electrónicos.
Toma e identificación: la boquilla de succión al vacío en el cabezal SMT toma el componente en la posición de recogida. Al mismo tiempo, la cámara en el cabezal SMT toma una fotografía del componente para identificar el tipo y la dirección del componente.
Rotación de la torreta: el cabezal SMT gira el componente succionado a través de la torreta y lo mueve a la posición SMT (180 grados desde la posición de recogida).
Ajuste de posición: durante la rotación de la torreta, la máquina SMT ajusta la posición y la dirección del componente para garantizar que el componente se coloque con precisión en la posición objetivo en la placa de circuito.
