Szybkie wyszukiwanie
FAQ dotyczące produktu
Urządzenie do montażu układów scalonych FuzionOF ma prędkość produkcji do 16 500 cph
Dysza ssąca próżniowa na głowicy SMT pobiera element w pozycji pobierania
Maksymalny rozmiar przetwarzanego podłoża wynosi 635 mm x 610 mm, a maksymalny rozmiar wafla wynosi 300 mm (12 cali)
●Możliwość przetwarzania opakowań TO-can
Możliwość obsługi małych form (nawet o grubości 3 mil) i dużych podłoży (do 270 x 100 mm), odpowiednie do wielu zastosowań.
Maszyna do klejenia matryc jest również wyposażona w inne urządzenia pomocnicze, takie jak wentylatory i urządzenia chłodzące
Konstrukcja stołu roboczego sprawia, że spawanie jest szybsze, dokładniejsze i bardziej stabilne.
Czujnik wykrywa położenie i kąt układu scalonego lub podłoża i przesyła dane do generatora laserowego.
Zalety maszyny do cięcia laserowego ASM LS100-2 to przede wszystkim wysoka precyzja, wysoka wydajność i duża wszechstronność.
Prędkość robocza: Urządzenie porusza się z dużą prędkością 100 m/min.
Konfiguracja pojedynczego piwa: Urządzenie zapewnia dwie opcjonalne konfiguracje 120T i 170T, odpowiednie do różnych potrzeb produkcyjnych
Metoda czyszczenia natryskowego jest stosowana w celu skutecznego usuwania topnika oraz zanieczyszczeń organicznych i nieorganicznych. Ciśnienie natrysku płynu czyszczącego można regulować, aby odpowiadało różnym wymaganiom czyszczenia.
Sprzęt jest wyposażony w czujniki temperatury i poziomu cieczy, które mogą dokładnie kontrolować temperaturę i poziom cieczy w zbiorniku, aby zapewnić, że temperatura i poziom cieczy
Urządzenie posiada wiele trybów czyszczenia i może czyścić różne rodzaje materiałów, co gwarantuje odpowiedni efekt czyszczenia i integralność komponentów.
Wysokoprecyzyjny system oczyszczania wody DI online dla dużych układów półprzewodnikowych.
Precyzyjne wykrywanie: Dzięki zaawansowanej technologii kontroli wizualnej MS90 może dokładnie identyfikować i sortować koraliki lampowe, co gwarantuje dokładność wyników sortowania.
Punkty testowe: TR50001T posiada 640 analogowych punktów testowych do testowania skomplikowanych płytek drukowanych.
Obsługuje automatyczne uczenie się i generowanie programów testowych, funkcję automatycznego wyboru punktu izolacji, automatyczną ocenę źródła sygnału i kierunku dopływu sygnału oraz inne funkcje.
MV-6E OMNI jest wyposażony w 10-megapikselowe kamery boczne w czterech kierunkach: południowy wschód, północny zachód i północny wschód. To jedyne rozwiązanie wykrywania J-pin, które może skutecznie wykrywać zacienienie
MIRTEC 2D AOI MV-6e to wydajne automatyczne urządzenie do kontroli optycznej, które jest szeroko stosowane w różnych procesach produkcji urządzeń elektronicznych, szczególnie w kontroli płytek drukowanych i podzespołów elektronicznych.
Mirtec AOI VCTA A410 to offline’owy automatyczny optyczny sprzęt inspekcyjny (AOI) wprowadzony na rynek przez znanego producenta Zhenhuaxing. Od momentu wprowadzenia na rynek sprzęt przeszedł wiele udoskonaleń i
Geekvalue: Stworzone do maszyn Pick-and-Place
Lider kompleksowych rozwiązań dla montażu układów scalonych
O nas
Jako dostawca sprzętu dla przemysłu elektronicznego, Geekvalue oferuje szereg nowych i używanych maszyn i akcesoriów renomowanych marek w bardzo konkurencyjnych cenach.
produkt
SAKI AOI maszyna smt Sprzęt półprzewodnikowy maszyna pcb Maszyna do etykietowania inny sprzętRozwiązanie linii SMT
© Wszelkie prawa zastrzeżone. Wsparcie techniczne: TiaoQingCMS
en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho