Maszyna do czyszczenia opakowań półprzewodnikowych FC750

Funkcjonalne cechy w pełni automatycznej myjki wodnej do pakowania układów scalonych półprzewodnikowych obejmują głównie następujące aspekty:

Wysokoefektywne czyszczenie: W pełni automatyczna maszyna do mycia wodą opakowań układów scalonych półprzewodnikowych wykorzystuje wysokoefektywne środki czyszczące i specjalne procesy czyszczenia, które umożliwiają wyczyszczenie dużej liczby komponentów w krótkim czasie, co znacznie zwiększa wydajność produkcji i jakość produktu.

Wszechstronność: Urządzenie posiada wiele trybów czyszczenia i może czyścić różne rodzaje materiałów, co gwarantuje odpowiedni efekt czyszczenia i integralność komponentów.

Sterowanie automatyczne: System sterowania automatycznego służy do uruchamiania urządzenia za pomocą jednego przycisku, ogranicza konieczność ręcznej obsługi i zwiększa wydajność produkcji.

Oszczędność energii i ochrona środowiska: Sprzęt ma całkowicie zamkniętą konstrukcję, co pozwala ograniczyć zużycie energii i zanieczyszczenie środowiska.

Technologia uzdatniania wody o wysokiej czystości: Technologia uzdatniania wody ultraczystej jest stosowana w celu zapewnienia, że ​​w procesie czyszczenia nie dostaną się żadne zanieczyszczenia, spełniając w ten sposób wymagania dotyczące precyzyjnej produkcji.

Ochrona środowiska: Maszyna do mycia wody online nie wymaga stosowania szkodliwych odczynników chemicznych, nie wytwarza szkodliwych gazów odpadowych ani ścieków, co spełnia wymogi ochrony środowiska.

Inteligentne i zautomatyzowane: Dzięki rozwojowi nauki i technologii, w przyszłości maszyny do mycia wody online będą bardziej inteligentne i zautomatyzowane, co zwiększy wydajność i jakość czyszczenia.

Zalety w pełni zautomatyzowanych maszyn do mycia wodą w procesie pakowania układów scalonych półprzewodnikowych obejmują przede wszystkim wydajne czyszczenie, zautomatyzowaną pracę i wysoki poziom czystości.

Skuteczne czyszczenie: W pełni automatyczna maszyna do mycia wodą w trybie online, przeznaczona do pakowania układów scalonych półprzewodnikowych, wykorzystuje różnorodne technologie i metody czyszczenia, takie jak czyszczenie ultradźwiękowe, czyszczenie chemiczne i czyszczenie natryskowe, które umożliwiają dokładne wyczyszczenie dużej liczby układów scalonych półprzewodnikowych w krótkim czasie, zapewniając czystość powierzchni.

Zautomatyzowana praca: Sterowana przez PLC (programowalny sterownik logiczny) i ekran dotykowy, realizuje w pełni zautomatyzowaną pracę od załadunku, czyszczenia, suszenia do rozładunku, redukując ingerencję człowieka i poprawiając wydajność i spójność produkcji2. Ponadto sprzęt jest zwykle wyposażony w środki bezpieczeństwa, takie jak zapobieganie wyciekom, zapobieganie pożarom, zapobieganie wybuchom itp., aby zapewnić bezpieczeństwo pracy.

Wysoka czystość: Używaj roztworów chemicznych o wysokiej czystości i wody o wysokiej czystości, aby zapewnić czystość powierzchni chipa i uniknąć wtórnego zanieczyszczenia. Powierzchnia chipa po czyszczeniu jest wolna od oleju, kurzu i innych zanieczyszczeń