Máquina de limpeza de envases de semicondutores FC750

As características funcionais da lavadora de auga en liña de envasado de chips de semicondutores totalmente automática son principalmente os seguintes aspectos:

Limpeza de alta eficiencia: a lavadora de auga en liña de envasado de chips de semicondutores totalmente automática adopta axentes de limpeza de alta eficiencia e procesos especiais de limpeza, que poden limpar un gran número de compoñentes en pouco tempo, mellorando moito a eficiencia da produción e a calidade do produto.

Versatilidade: o equipo ten varios modos de limpeza e pode limpar diferentes tipos de materiais para garantir o efecto de limpeza e a integridade dos compoñentes.

Control de automatización: o sistema de control automático é adoptado para lograr o inicio cun só botón, reducir o funcionamento manual e mellorar a eficiencia da produción.

Aforro de enerxía e protección ambiental: o equipo adopta un deseño totalmente pechado para reducir o consumo de enerxía e a contaminación ambiental.

Tecnoloxía de tratamento de auga de alta pureza: a tecnoloxía de tratamento de auga ultrapura úsase para garantir que non se introduzan impurezas durante o proceso de limpeza para cumprir os requisitos de fabricación de alta precisión.

Protección do medio ambiente: a lavadora de auga en liña non require o uso de reactivos químicos nocivos, nin produce gases e augas residuais nocivas, que cumpran os requisitos de protección ambiental.

Intelixente e automatizada: co desenvolvemento da ciencia e da tecnoloxía, as lavadoras de auga en liña no futuro serán máis intelixentes e automatizadas, mellorando a eficiencia e a calidade da limpeza.

As vantaxes das lavadoras de auga en liña totalmente automáticas para o envasado de chips de semicondutores inclúen principalmente unha limpeza eficiente, un funcionamento automatizado e unha gran limpeza.

Limpeza eficiente: a lavadora de auga en liña totalmente automática para envases de chips de semicondutores adopta unha variedade de tecnoloxías e métodos de limpeza, como limpeza por ultrasóns, limpeza química e limpeza por pulverización, que poden limpar a fondo un gran número de chips de semicondutores en pouco tempo para garantir a limpeza da superficie.

Funcionamento automatizado: controlado por PLC (controlador lóxico programable) e pantalla táctil, realiza un funcionamento totalmente automatizado desde a carga, limpeza, secado ata descarga, reducindo a intervención humana e mellorando a eficiencia e a consistencia da produción2. Ademais, o equipo adoita estar equipado con medidas de protección de seguridade como prevención de fugas, prevención de incendios, prevención de explosións, etc. para garantir a seguridade da operación.

Alta limpeza: use solucións químicas de alta pureza e auga de alta pureza para garantir a pureza da superficie do chip e evitar a contaminación secundaria. A superficie do chip despois da limpeza está libre de aceite, po e outros contaminantes