Máquina de limpeza de embalagens de semicondutores FC750

As características funcionais da máquina de lavagem com água on-line totalmente automática para embalagem de chips semicondutores são principalmente os seguintes aspectos:

Limpeza de alta eficiência: A máquina de lavagem com água on-line totalmente automática para embalagem de chips semicondutores adota agentes de limpeza de alta eficiência e processos de limpeza especiais, que podem limpar um grande número de componentes em um curto espaço de tempo, melhorando muito a eficiência da produção e a qualidade do produto.

Versatilidade: O equipamento possui múltiplos modos de limpeza e pode limpar diferentes tipos de materiais para garantir o efeito de limpeza e a integridade dos componentes.

Controle de automação: O sistema de controle automático é adotado para obter partida com um botão, reduzir a operação manual e melhorar a eficiência da produção.

Economia de energia e proteção ambiental: O equipamento adota um design totalmente fechado para reduzir o consumo de energia e a poluição ambiental.

Tecnologia de tratamento de água de alta pureza: A tecnologia de tratamento de água ultrapura é usada para garantir que nenhuma impureza seja introduzida durante o processo de limpeza para atender aos requisitos de fabricação de alta precisão.

Proteção ambiental: A máquina de lavar roupa on-line não requer o uso de nenhum reagente químico prejudicial, nem produz nenhum gás residual ou água residual prejudicial, o que atende aos requisitos de proteção ambiental.

Inteligente e automatizado: Com o desenvolvimento da ciência e da tecnologia, as máquinas de lavagem de água on-line no futuro serão mais inteligentes e automatizadas, melhorando a eficiência e a qualidade da limpeza

As vantagens das máquinas de lavagem de água on-line totalmente automáticas para embalagem de chips semicondutores incluem principalmente limpeza eficiente, operação automatizada e alta limpeza.

Limpeza eficiente: A máquina de lavagem com água on-line totalmente automática para embalagens de chips semicondutores adota uma variedade de tecnologias e métodos de limpeza, como limpeza ultrassônica, limpeza química e limpeza por pulverização, que podem limpar completamente um grande número de chips semicondutores em um curto espaço de tempo para garantir a limpeza da superfície.

Operação automatizada: Controlado por PLC (controlador lógico programável) e tela sensível ao toque, ele realiza operação totalmente automatizada desde o carregamento, limpeza, secagem até o descarregamento, reduzindo a intervenção humana e melhorando a eficiência e a consistência da produção2. Além disso, o equipamento geralmente é equipado com medidas de proteção de segurança, como prevenção de vazamento, prevenção de incêndio, prevenção de explosão, etc. para garantir a segurança da operação.

Alta limpeza: Use soluções químicas de alta pureza e água de alta pureza para garantir a pureza da superfície do chip e evitar poluição secundária. A superfície do chip após a limpeza está livre de óleo, poeira e outros poluentes