ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ಯಂತ್ರ FC750

ಸಂಪೂರ್ಣ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಆನ್‌ಲೈನ್ ವಾಟರ್ ವಾಷಿಂಗ್ ಮೆಷಿನ್‌ನ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಈ ಕೆಳಗಿನ ಅಂಶಗಳಾಗಿವೆ:

ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆಯ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ: ಸಂಪೂರ್ಣ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಆನ್‌ಲೈನ್ ವಾಟರ್ ವಾಷಿಂಗ್ ಮೆಷಿನ್ ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆಯ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಏಜೆಂಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ವಿಶೇಷ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿದೆ, ಇದು ಕಡಿಮೆ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಬಹುದು, ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪನ್ನದ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.

ಬಹುಮುಖತೆ: ಉಪಕರಣವು ಬಹು ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವ ಪರಿಣಾಮ ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳ ಸಮಗ್ರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ವಿವಿಧ ರೀತಿಯ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಬಹುದು.

ಆಟೊಮೇಷನ್ ನಿಯಂತ್ರಣ: ಒಂದು-ಬಟನ್ ಪ್ರಾರಂಭವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು, ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ನಿಯಂತ್ರಣ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲಾಗಿದೆ.

ಇಂಧನ ಉಳಿತಾಯ ಮತ್ತು ಪರಿಸರ ಸಂರಕ್ಷಣೆ: ಶಕ್ತಿಯ ಬಳಕೆ ಮತ್ತು ಪರಿಸರ ಮಾಲಿನ್ಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಉಪಕರಣಗಳು ಸಂಪೂರ್ಣ ಸುತ್ತುವರಿದ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿವೆ.

ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆಯ ನೀರಿನ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ: ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರವಾದ ಉತ್ಪಾದನಾ ಅಗತ್ಯತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಯಾವುದೇ ಕಲ್ಮಶಗಳನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಅಲ್ಟ್ರಾಪ್ಯೂರ್ ವಾಟರ್ ಟ್ರೀಟ್ಮೆಂಟ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಪರಿಸರ ರಕ್ಷಣೆ: ಆನ್‌ಲೈನ್ ವಾಟರ್ ವಾಷಿಂಗ್ ಮೆಷಿನ್‌ಗೆ ಯಾವುದೇ ಹಾನಿಕಾರಕ ರಾಸಾಯನಿಕ ಕಾರಕಗಳ ಬಳಕೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುವುದಿಲ್ಲ ಅಥವಾ ಪರಿಸರ ಸಂರಕ್ಷಣೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವ ಯಾವುದೇ ಹಾನಿಕಾರಕ ತ್ಯಾಜ್ಯ ಅನಿಲ ಮತ್ತು ತ್ಯಾಜ್ಯನೀರನ್ನು ಇದು ಉತ್ಪಾದಿಸುವುದಿಲ್ಲ.

ಬುದ್ಧಿವಂತ ಮತ್ತು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ: ವಿಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯೊಂದಿಗೆ, ಭವಿಷ್ಯದಲ್ಲಿ ಆನ್‌ಲೈನ್ ವಾಟರ್ ವಾಷಿಂಗ್ ಮೆಷಿನ್‌ಗಳು ಹೆಚ್ಚು ಬುದ್ಧಿವಂತ ಮತ್ತು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿರುತ್ತವೆ, ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ

ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ ಸಂಪೂರ್ಣ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಆನ್‌ಲೈನ್ ವಾಟರ್ ವಾಷಿಂಗ್ ಮೆಷಿನ್‌ಗಳ ಅನುಕೂಲಗಳು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಸಮರ್ಥ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ, ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುಚಿತ್ವವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿವೆ.

ಸಮರ್ಥ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ: ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ ಸಂಪೂರ್ಣ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಆನ್‌ಲೈನ್ ವಾಟರ್ ವಾಷಿಂಗ್ ಮೆಷಿನ್ ಅಲ್ಟ್ರಾಸಾನಿಕ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್, ಕೆಮಿಕಲ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಸ್ಪ್ರೇ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್‌ನಂತಹ ವಿವಿಧ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು ಮತ್ತು ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿದೆ, ಇದು ಕಡಿಮೆ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಬಹುದು. ಮೇಲ್ಮೈಯ ಶುಚಿತ್ವವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ.

ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ: PLC (ಪ್ರೋಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಲಾಜಿಕ್ ನಿಯಂತ್ರಕ) ಮತ್ತು ಟಚ್ ಸ್ಕ್ರೀನ್‌ನಿಂದ ನಿಯಂತ್ರಿಸಲ್ಪಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಸಂಪೂರ್ಣ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯನ್ನು ಲೋಡ್ ಮಾಡುವುದು, ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವುದು, ಒಣಗಿಸುವುದು, ಇಳಿಸುವಿಕೆ, ಮಾನವ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಸುರಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಸಾಧನವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸೋರಿಕೆ ತಡೆಗಟ್ಟುವಿಕೆ, ಬೆಂಕಿ ತಡೆಗಟ್ಟುವಿಕೆ, ಸ್ಫೋಟ ತಡೆಗಟ್ಟುವಿಕೆ ಮುಂತಾದ ಸುರಕ್ಷತಾ ರಕ್ಷಣಾ ಕ್ರಮಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.

ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುಚಿತ್ವ: ಚಿಪ್ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಶುದ್ಧತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಮತ್ತು ದ್ವಿತೀಯಕ ಮಾಲಿನ್ಯವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆಯ ರಾಸಾಯನಿಕ ಪರಿಹಾರಗಳು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆಯ ನೀರನ್ನು ಬಳಸಿ. ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿದ ನಂತರ ಚಿಪ್ನ ಮೇಲ್ಮೈ ತೈಲ, ಧೂಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳಿಂದ ಮುಕ್ತವಾಗಿರುತ್ತದೆ