Mashine ya kusafisha ufungaji wa semiconductor FC750

Sifa za utendaji za mashine ya kuosha maji ya mkondoni ya ufungaji wa semiconductor kiotomatiki ni mambo yafuatayo:

Kusafisha kwa ufanisi wa hali ya juu: Kifungashio cha kifurushi cha semiconductor kiotomatiki kiotomatiki cha kuosha maji mtandaoni kinachukua mawakala wa ubora wa juu wa kusafisha na michakato maalum ya kusafisha, ambayo inaweza kusafisha idadi kubwa ya vipengele kwa muda mfupi, kuboresha sana ufanisi wa uzalishaji na ubora wa bidhaa.

Uwezo mwingi: Kifaa kina njia nyingi za kusafisha na kinaweza kusafisha aina tofauti za nyenzo ili kuhakikisha athari ya kusafisha na uadilifu wa vifaa.

Udhibiti wa otomatiki: Mfumo wa udhibiti wa kiotomatiki hupitishwa ili kufikia kuanza kwa kifungo kimoja, kupunguza uendeshaji wa mwongozo, na kuboresha ufanisi wa uzalishaji.

Kuokoa nishati na ulinzi wa mazingira: Vifaa vinachukua muundo uliofungwa kikamilifu ili kupunguza matumizi ya nishati na uchafuzi wa mazingira.

Teknolojia ya matibabu ya maji safi: Teknolojia ya matibabu ya maji safi hutumiwa kuhakikisha kuwa hakuna uchafu unaoletwa wakati wa mchakato wa kusafisha ili kukidhi mahitaji ya utengenezaji wa usahihi wa juu.

Ulinzi wa mazingira: Mashine ya kuosha maji ya mtandaoni haihitaji matumizi ya vitendanishi vya kemikali hatari, wala haitoi gesi taka mbaya na maji machafu, ambayo yanakidhi mahitaji ya ulinzi wa mazingira.

Akili na otomatiki: Pamoja na maendeleo ya sayansi na teknolojia, mashine za kuosha maji mkondoni katika siku zijazo zitakuwa na akili zaidi na otomatiki, kuboresha ufanisi wa kusafisha na ubora wa kusafisha.

Faida za mashine za kuosha maji kiotomatiki za mtandaoni kwa ajili ya ufungaji wa chip za semiconductor hasa ni pamoja na kusafisha kwa ufanisi, uendeshaji otomatiki na usafi wa hali ya juu.

Usafishaji bora: Mashine ya kuosha maji ya mtandaoni ya kifungashio cha semiconductor hutumia teknolojia na mbinu mbalimbali za kusafisha, kama vile kusafisha kwa kutumia ultrasonic, kusafisha kemikali na kusafisha dawa, ambayo inaweza kusafisha kikamilifu idadi kubwa ya chips za semiconductor kwa muda mfupi. kuhakikisha usafi wa uso.

Operesheni ya kiotomatiki: Inadhibitiwa na PLC (kidhibiti cha mantiki kinachoweza kupangwa) na skrini ya kugusa, inatambua operesheni ya kiotomatiki kutoka kwa upakiaji, kusafisha, kukausha hadi kupakua, kupunguza uingiliaji wa binadamu na kuboresha ufanisi wa uzalishaji na uthabiti2. Kwa kuongezea, kifaa kawaida huwa na hatua za ulinzi wa usalama kama vile kuzuia uvujaji, kuzuia moto, kuzuia mlipuko, n.k. ili kuhakikisha usalama wa operesheni.

Usafi wa hali ya juu: Tumia miyeyusho ya kemikali ya usafi wa hali ya juu na maji ya kiwango cha juu ili kuhakikisha usafi wa uso wa chip na kuepuka uchafuzi wa pili. Uso wa chip baada ya kusafisha hauna mafuta, vumbi na uchafuzi mwingine