Semiconductor Verpackungsreinigungsmaschinn FC750

Déi funktionell Charakteristike vun der voll automatescher Halbleiter Chip Verpackung Online Waasser Wäschmaschinn sinn haaptsächlech déi folgend Aspekter:

Héich-Effizienz Botzen: Déi voll automatesch Halbleiter Chip Verpackung Online Waasser Wäschmaschinn adoptéiert héicheffiziente Botzmëttelen a spezielle Reinigungsprozesser, déi eng grouss Zuel vu Komponenten an enger kuerzer Zäit botzen, d'Produktiounseffizienz a Produktqualitéit staark verbesseren.

Villsäitegkeet: D'Ausrüstung huet verschidde Botzmodi a kann verschidden Aarte vu Materialien botzen fir de Botzeffekt an d'Integritéit vun de Komponenten ze garantéieren.

Automatiounskontroll: Den automatesche Kontrollsystem gëtt ugeholl fir ee-Knäppchenstart z'erreechen, manuell Operatioun ze reduzéieren an d'Produktiounseffizienz ze verbesseren.

Energiespueren an Ëmweltschutz: D'Ausrüstung adoptéiert e komplett zouenen Design fir den Energieverbrauch an d'Ëmweltverschmotzung ze reduzéieren.

Héichreng Waasserbehandlungstechnologie: Ultrapure Waasserbehandlungstechnologie gëtt benotzt fir sécherzestellen datt keng Gëftstoffer wärend dem Botzprozess agefouert ginn fir héichpräzis Fabrikatiounsufuerderungen z'erreechen.

Ëmweltschutz: D'Online Waasserwäschmaschinn erfuerdert keng schiedlech chemesch Reagenser, an et produzéiert och keng schiedlech Offallgas an Ofwaasser, wat d'Ëmweltschutzfuerderunge entsprécht.

Intelligent an automatiséiert: Mat der Entwécklung vun der Wëssenschaft an der Technologie wäerten d'Online Waasserwäschmaschinnen an Zukunft méi intelligent an automatiséiert sinn, d'Botzeneffizienz an d'Botzenqualitéit verbesseren

D'Virdeeler vu vollautomateschen Online Waasserwäschmaschinne fir Halbleiter Chipverpackungen enthalen haaptsächlech effizient Botzen, automatiséiert Operatioun an héich Propretéit.

Effizient Botzen: Déi vollautomatesch Online Waasserwäschmaschinn fir Halbleiter Chipverpackungen adoptéiert eng Vielfalt vu Botztechnologien a Methoden, wéi Ultraschallreinigung, chemesch Botzen, a Sprayreinigung, déi eng grouss Unzuel vun Halbleiterchips a kuerzer Zäit grëndlech botzen kënnen garantéieren d'Propperheet vun der Uewerfläch.

Automatiséiert Operatioun: Gesteiert duerch PLC (programméierbar Logik Controller) an Touchscreen, realiséiert et voll automatiséiert Operatioun vu Luede, Botzen, Trocknen bis Entlueden, reduzéiert mënschlech Interventioun a verbessert Produktiounseffizienz a Konsistenz2. Zousätzlech ass d'Ausrüstung normalerweis mat Sécherheetsschutzmoossnamen ausgestatt wéi Leckverhënnerung, Feierverhënnerung, Explosiounsverhënnerung, asw., fir d'Sécherheet vun der Operatioun ze garantéieren.

Héich Propretéit: Benotzt héich-Rengheet chemesch Léisungen an héich-Rengheet Waasser d'Rengheet vun der Chip Uewerfläch ze garantéieren an Secondaire Pollutioun vermeiden. D'Uewerfläch vum Chip no Botzen ass fräi vun Ueleg, Stëbs an aner Verschmotzung