Máquina de limpieza de embalajes de semiconductores FC750

Las características funcionales de la máquina de lavado de agua en línea para empaquetado de chips semiconductores totalmente automática son principalmente los siguientes aspectos:

Limpieza de alta eficiencia: La máquina de lavado de agua en línea para empaquetado de chips semiconductores totalmente automática adopta agentes de limpieza de alta eficiencia y procesos de limpieza especiales, que pueden limpiar una gran cantidad de componentes en poco tiempo, mejorando en gran medida la eficiencia de producción y la calidad del producto.

Versatilidad: El equipo tiene múltiples modos de limpieza y puede limpiar diferentes tipos de materiales para garantizar el efecto de limpieza y la integridad de los componentes.

Control de automatización: Se adopta el sistema de control automático para lograr el inicio con un solo botón, reducir la operación manual y mejorar la eficiencia de la producción.

Ahorro de energía y protección del medio ambiente: El equipo adopta un diseño completamente cerrado para reducir el consumo de energía y la contaminación ambiental.

Tecnología de tratamiento de agua de alta pureza: Se utiliza tecnología de tratamiento de agua ultrapura para garantizar que no se introduzcan impurezas durante el proceso de limpieza para cumplir con los requisitos de fabricación de alta precisión.

Protección del medio ambiente: La lavadora de agua en línea no requiere el uso de ningún reactivo químico dañino, ni produce gases residuales ni aguas residuales nocivas, lo que cumple con los requisitos de protección del medio ambiente.

Inteligente y automatizada: con el desarrollo de la ciencia y la tecnología, las lavadoras de agua en línea en el futuro serán más inteligentes y automatizadas, mejorando la eficiencia de limpieza y la calidad de limpieza.

Las ventajas de las máquinas de lavado de agua en línea totalmente automáticas para el envasado de chips semiconductores incluyen principalmente una limpieza eficiente, un funcionamiento automatizado y una alta limpieza.

Limpieza eficiente: La máquina de lavado de agua en línea totalmente automática para envases de chips semiconductores adopta una variedad de tecnologías y métodos de limpieza, como limpieza ultrasónica, limpieza química y limpieza por aspersión, que pueden limpiar a fondo una gran cantidad de chips semiconductores en poco tiempo para garantizar la limpieza de la superficie.

Operación automatizada: Controlado por PLC (controlador lógico programable) y pantalla táctil, realiza una operación completamente automatizada desde la carga, limpieza, secado hasta la descarga, reduciendo la intervención humana y mejorando la eficiencia y la consistencia de la producción2. Además, el equipo suele estar equipado con medidas de protección de seguridad como prevención de fugas, prevención de incendios, prevención de explosiones, etc. para garantizar la seguridad de la operación.

Alta limpieza: utilice soluciones químicas de alta pureza y agua de alta pureza para garantizar la pureza de la superficie del chip y evitar la contaminación secundaria. La superficie del chip después de la limpieza está libre de aceite, polvo y otros contaminantes.