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Produkt-FAQ
Der FuzionOF Chip Mounter hat eine Produktionsgeschwindigkeit von bis zu 16.500 cph
Die Vakuumsaugdüse am SMT-Kopf nimmt das Bauteil an der Entnahmeposition auf
Die maximale Substratverarbeitungsgröße beträgt 635 mm x 610 mm und die maximale Wafergröße beträgt 300 mm (12 Zoll).
●TO-Dosenverpackungsverarbeitungsfunktion
Kann kleine Formen (bis zu 3 mil) und große Substrate (bis zu 270 x 100 mm) verarbeiten und ist für zahlreiche Anwendungsszenarien geeignet.
Der Die Bonder ist außerdem mit weiteren Zusatzgeräten wie Lüftern und Kühlgeräten ausgestattet
Das Werkbankdesign macht das Schweißen schneller, präziser und stabiler.
Der Sensor erkennt die Position und den Winkel des Chips oder Substrats und überträgt die Daten an den Lasergenerator.
Zu den Vorteilen der ASM Laserschneidmaschine LS100-2 zählen vor allem hohe Präzision, hohe Effizienz und starke Anpassungsfähigkeit.
Betriebsgeschwindigkeit: Das Gerät hat eine hohe Bewegungsgeschwindigkeit von 100 m/min.
Einzelbier-Konfiguration: Die Anlage bietet zwei optionale Konfigurationen von 120T und 170T, geeignet für unterschiedliche Produktionsanforderungen
Die Sprühreinigungsmethode wird angewendet, um Flussmittel sowie organische und anorganische Schadstoffe effizient zu entfernen. Der Sprühdruck der Reinigungsflüssigkeit kann an unterschiedliche Reinigungsanforderungen angepasst werden.
Das Gerät ist mit Temperatur- und Flüssigkeitsstandsensoren ausgestattet, die die Temperatur und den Flüssigkeitsstand der Lösung im Tank genau steuern können, um sicherzustellen, dass die Temperatur und der Flüssigkeitsstand
Das Gerät verfügt über mehrere Reinigungsmodi und kann unterschiedliche Materialarten reinigen, um die Reinigungswirkung und die Integrität der Komponenten sicherzustellen.
Hochpräzises Online-DI-Wasserreinigungssystem für große Halbleiterchips.
Präzise Erkennung: Durch fortschrittliche visuelle Inspektionstechnologie kann MS90 Lampenperlen präzise identifizieren und sortieren, um die Genauigkeit der Sortierergebnisse sicherzustellen.
Testpunkte: TR50001T verfügt über 640 analoge Testpunkte für komplexe Leiterplattentests.
Unterstützt automatisches Lernen und Erstellen von Testprogrammen, automatische Auswahlfunktion für Isolationspunkte, automatische Beurteilung der Signalquelle und Signalzuflussrichtung und andere Funktionen.
Der MV-6E OMNI ist mit 10-Megapixel-Seitenkameras in den vier Richtungen Südosten, Nordwesten und Nordosten ausgestattet. Dies ist die einzige J-Pin-Erkennungslösung, die Schatten effektiv erkennen kann
MIRTEC 2D AOI MV-6e ist ein leistungsstarkes automatisches optisches Inspektionsgerät, das in verschiedenen elektronischen Herstellungsprozessen weit verbreitet ist, insbesondere bei der Inspektion von Leiterplatten und elektronischen Komponenten
Mirtec AOI VCTA A410 ist ein Offline-Gerät für automatische optische Inspektion (AOI) des bekannten Herstellers Zhenhuaxing. Seit seiner Markteinführung hat das Gerät viele Verbesserungen erfahren und
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Produkt
SAKI AOI SMT-Maschine Halbleiterausrüstung Leiterplattenmaschine Etikettiermaschine Sonstige AusstattungSMT-Linienlösung
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