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MIRTEC smt 2D AOI machine MV-6e

MIRTEC smt 2D AOI-Maschine MV-6e

MIRTEC 2D AOI MV-6e ist ein leistungsstarkes automatisches optisches Inspektionsgerät, das in verschiedenen elektronischen Herstellungsprozessen weit verbreitet ist, insbesondere bei der Inspektion von Leiterplatten und elektronischen Komponenten

Details

MIRTEC 2D AOI MV-6e ist ein leistungsstarkes automatisches optisches Inspektionsgerät, das häufig in verschiedenen elektronischen Prozessen verwendet wird, insbesondere bei der Inspektion von Leiterplatten und elektronischen Komponenten.

Produktmerkmale Hochauflösende Kamera: Der MV-6e ist mit einer hochauflösenden 15-Megapixel-Kamera ausgestattet, die eine hochpräzise 2D-Bildinspektion ermöglicht. Multidirektionale Inspektion: Das Gerät verwendet eine Sechs-Segment-Farbbeleuchtung für eine genauere Inspektion und unterstützt auch die multidirektionale Side-Viewer-Inspektion (optional). Defektinspektion: Es kann eine Vielzahl von Defekten erkennen, wie z. B. fehlende Teile, Versatz, Grabstein, Seite, Überverzinnung, Unterverzinnung, Höhe, Kaltschweißen von IC-Pins, Teileverformung, BGA-Verformung usw. Fernsteuerung: Durch das Intellisys-Verbindungssystem können Fernsteuerung und Defektvermeidung erreicht werden, wodurch Personalverluste reduziert und die Effizienz verbessert werden. Technische Parameter

Größe: 1080 mm x 1470 mm x 1560 mm (Länge x Breite x Höhe)

Leiterplattengröße: 50 mm x 50 mm ~ 480 mm x 460 mm

Maximale Bauteilhöhe: 5mm

Höhengenauigkeit: ±3um

2D-Inspektionselemente: Fehlende Teile, Versatz, Schräglage, Grabstein, Seitwärtsbewegung, Teileumdrehung, Umkehrung, falsche Teile, Beschädigung, Verzinnung, Kaltlötung, Hohlräume, OCR

3D-Inspektionselemente: heruntergefallene Teile, Höhe, Position, zu viel Zinn, zu wenig Zinn, Lötleckage, Doppelchip, Größe, Kaltlöten des IC-Fußes, Fremdkörper, Teileverformung, BGA-Verformung, Zinnkriecherkennung usw.

Inspektionsgeschwindigkeit: 2D-Inspektionsgeschwindigkeit beträgt 0,30 Sekunden/FOV, 3D-Inspektionsgeschwindigkeit beträgt 0,80 Sekunden/FOV

Anwendungsszenarien

MIRTEC 2D AOI MV-6e wird häufig bei der Inspektion von Leiterplatten und elektronischen Bauteilen eingesetzt, insbesondere bei der Inspektion von Defekten wie fehlenden Teilen, Offset, Grabsteinen, Seitenabweichungen, Überverzinnung, fehlender Verzinnung, hohen und niedrigen Werten, Kaltlöten von IC-Pins, Verformung von Teilen und Verformung von BGA. Seine hohe Präzision und hohe Effizienz machen es zu einem unverzichtbaren Inspektionswerkzeug im elektronischen Prozess.

Die Vorteile von MIRTEC 2D AOI MV-6E zeigen sich vor allem in den folgenden Aspekten: Hochauflösende Kamera: MV-6E ist mit einer 15-Megapixel-Hauptkamera ausgestattet, der einzigen 15-Megapixel-Kamera der Welt, die genauere und stabilere Prüfungen durchführen kann. Seine 10µm-Ultrapräzisionskamera kann Verformungs- und Kaltlötprobleme von 03015-Teilen vollständig erkennen. Multidirektionale Prüfung: MV-6E verwendet Sechs-Segment-Farbbeleuchtung, um genauere Prüfungen zu ermöglichen. Es ist außerdem mit 10-Megapixel-Seitenkameras in den vier Himmelsrichtungen Osten, Süden, Westen und Norden ausgestattet, die Schattenverformungen effektiv erkennen können, insbesondere die Prüfungslösung für J-Pins.

Fortschrittliche Technologie: MV-6E verwendet ein Moiré-Projektionsgerät, um Komponenten aus vier Richtungen zu messen und 3D-Bilder zu erhalten. Dadurch wird Schadenssicherheit und schnelle Defekterkennung gewährleistet. Seine 8 Sätze Moiré-Streifen-Projektionstechnologie kombinieren hoch- und niederfrequente Moiré-Streifen zur Erkennung der Komponentenhöhe und verwenden volles 3D in Kombination mit der Hauptkamera zur genauen Erkennung

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