Máquina de impresión 2D AOI MIRTEC MV-6e

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MIRTEC 2D AOI MV-6e es un potente equipo de inspección óptica automática, ampliamente utilizado en diversos procesos electrónicos, especialmente en la inspección de PCB y componentes electrónicos.

Características del producto Cámara de alta resolución: El MV-6e está equipado con una cámara de alta resolución de 15 megapíxeles, que puede proporcionar una inspección de imágenes 2D de alta precisión. Inspección multidireccional: El equipo utiliza iluminación de color de seis segmentos para una inspección más precisa, y también admite la inspección multidireccional Side-Viewer (opcional). Inspección de defectos: Puede detectar una variedad de defectos como piezas faltantes, desplazamiento, lápida, lateral, sobreestañado, subestañado, altura, soldadura en frío de pines IC, deformación de piezas, deformación BGA, etc. Control remoto: A través del sistema de conexión Intellisys, se puede lograr el control remoto y la prevención de defectos, lo que reduce las pérdidas de mano de obra y mejora la eficiencia. Parámetros técnicos

Tamaño: 1080 mm x 1470 mm x 1560 mm (largo x ancho x alto)

Tamaño de la placa de circuito impreso: 50 mm x 50 mm ~ 480 mm x 460 mm

Altura máxima del componente: 5 mm

Precisión de altura: ±3 um

Elementos de inspección 2D: piezas faltantes, desfasadas, torcidas, desviadas, de lado, piezas volteadas, invertidas, piezas incorrectas, daños, estañado, soldadura en frío, huecos, OCR

Elementos de inspección 3D: piezas caídas, altura, posición, demasiado estaño, muy poco estaño, fuga de soldadura, doble chip, tamaño, soldadura en frío del pie del CI, materia extraña, deformación de la pieza, deformación de BGA, detección de deslizamiento de estaño, etc.

Velocidad de inspección: la velocidad de inspección 2D es de 0,30 segundos/FOV, la velocidad de inspección 3D es de 0,80 segundos/FOV

Escenarios de aplicación

El MIRTEC 2D AOI MV-6e se utiliza ampliamente en la inspección de PCB y componentes electrónicos, especialmente para la inspección de defectos como piezas faltantes, desplazamiento, lápidas, desviación lateral, exceso de estañado, falta de estañado, soldadura en frío de pines de CI, deformación de piezas y deformación de BGA. Su alta precisión y alta eficiencia lo convierten en una herramienta de inspección indispensable en el proceso electrónico.

Las ventajas del MV-6E de MIRTEC 2D AOI se reflejan principalmente en los siguientes aspectos: Cámara de alta resolución: el MV-6E está equipado con una cámara principal de 15 megapíxeles, que es la única cámara de 15 megapíxeles del mundo, que puede realizar inspecciones más precisas y estables. Su cámara de ultraprecisión de 10umc puede detectar completamente los problemas de deformación y soldadura en frío de las piezas 03015. Inspección multidireccional: el MV-6E adopta una iluminación de color de seis segmentos para proporcionar inspecciones más precisas. También está equipado con cámaras laterales de 10 megapíxeles en las cuatro direcciones de este, sur, oeste y norte, que pueden detectar eficazmente la deformación de las sombras, especialmente la solución de inspección de los pines J.

Tecnología avanzada: el MV-6E utiliza un dispositivo de proyección de muaré para medir los componentes desde cuatro direcciones y obtener imágenes en 3D, lo que permite detectar defectos a alta velocidad y evitar daños. Sus 8 conjuntos de tecnología de proyección de franjas de muaré combinan franjas de muaré de alta y baja frecuencia para detectar la altura de los componentes y utilizan imágenes en 3D completas combinadas con la cámara principal para lograr una detección precisa.