MIRTEC smt 2D AOI 머신 MV-6e

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MIRTEC 2D AOI MV-6e는 다양한 전자 공정, 특히 PCB 및 전자 부품 검사에 널리 사용되는 강력한 자동 광학 검사 장비입니다.

제품 특징 고해상도 카메라: MV-6e는 15메가픽셀 고해상도 카메라를 장착하여 고정밀 2D 이미지 검사를 제공할 수 있습니다. 다방향 검사: 이 장비는 보다 정확한 검사를 위해 6세그먼트 컬러 조명을 사용하며, Side-Viewer 다방향 검사(옵션)도 지원합니다. 결함 검사: 누락된 부품, 오프셋, 묘비, 측면, 과도 주석 도금, 과소 주석 도금, 높이, IC 핀 콜드 용접, 부품 뒤틀림, BGA 뒤틀림 등 다양한 결함을 감지할 수 있습니다. 원격 제어: Intellisys 연결 시스템을 통해 원격 제어 및 결함 방지를 달성하여 인력 손실을 줄이고 효율성을 개선할 수 있습니다. 기술 매개변수

사이즈 : 1080mm x 1470mm x 1560mm (길이 x 너비 x 높이)

PCB 크기: 50mm x 50mm ~ 480mm x 460mm

최대 구성 요소 높이: 5mm

높이 정확도: ±3um

2D 검사 항목: 누락된 부품, 오프셋, 기울기, 묘비, 옆으로, 부품 뒤집기, 역전, 잘못된 부품, 손상, 주석 도금, 냉간 납땜, 공극, OCR

3D 검사 항목: 낙하된 부품, 높이, 위치, 주석 너무 많음, 주석 너무 적음, 납땜 누출, 이중 칩, 크기, IC 풋 콜드 납땜, 이물질, 부품 뒤틀림, BGA 뒤틀림, 주석 크립 감지 등.

검사 속도: 2D 검사 속도는 0.30초/FOV, 3D 검사 속도는 0.80초/FOV입니다.

응용 시나리오

MIRTEC 2D AOI MV-6e는 PCB 및 전자 부품 검사에 널리 사용되며, 특히 누락된 부품, 오프셋, 묘비, 측면 편차, 과도 주석 도금, 주석 도금 부족, 하이 앤 로우, IC 핀의 콜드 솔더링, 부품의 휘어짐, BGA의 휘어짐과 같은 결함을 검사하는 데 사용됩니다. 높은 정밀도와 높은 효율성으로 전자 공정에서 없어서는 안 될 검사 도구입니다.

MIRTEC 2D AOI MV-6E의 장점은 주로 다음과 같은 측면에서 반영됩니다. 고해상도 카메라: MV-6E는 15메가픽셀 메인 카메라를 장착하여 전 세계 유일의 15메가픽셀 카메라로 보다 정확하고 안정적인 검사를 수행할 수 있습니다. 10umc 초정밀 카메라는 03015 부품의 휘어짐 및 콜드 솔더링 문제를 완벽하게 감지할 수 있습니다. 다방향 검사: MV-6E는 6세그먼트 컬러 조명을 채택하여 보다 정확한 검사를 제공합니다. 또한 동, 남, 서, 북의 네 방향에 10메가픽셀 측면 카메라를 장착하여 그림자 변형을 효과적으로 감지할 수 있으며, 특히 J 핀의 검사 솔루션입니다.

첨단 기술: MV-6E는 모아레 투사 장치를 사용하여 4개 방향에서 구성 요소를 측정하여 3D 이미지를 얻고, 이를 통해 손상 안전 및 고속 결함 감지를 수행합니다. 8세트의 모아레 프린지 투사 기술은 구성 요소 높이 감지를 위해 고주파 및 저주파 모아레 프린지를 결합하고, 정확한 감지를 위해 메인 카메라와 결합된 전체 3D를 사용합니다.