MIRTEC smt 2D AOI máquina MV-6e rehegua

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MIRTEC 2D AOI MV-6e haꞌehína peteĩ tembipuru mbarete inspección óptica automática rehegua, ojeporúva hetaiterei opaichagua proceso electrónico-pe, koꞌetevéramo PCB ha componente electrónico jesarekorãme.

Producto mbaꞌekuaarã Cámara resolución yvate: MV-6e oguereko peteĩ cámara 15 megapíxel resolución yvate, ikatúva omeꞌe taꞌãngamýi jesareko 2D precisión yvate. Inspección multidireccional: Ko tembipuru oipuru iluminación color seis segmento rehegua ojehecha porãve hag̃ua, ha avei oipytyvõ inspección multidireccional Side-Viewer rehegua (opcional). Inspección de defecto rehegua: Ikatu ohechakuaa opaichagua defecto ha eháicha umi parte ofaltáva, desplazamiento, piedra sepulcral, lado, sobre-estaño, sub-estaño, yvate, IC pin soldadura frío, parte deformación, deformación BGA, hamba e Mando a distancia: Intellisys rupive sistema de conexión, mando a distancia ha prevención de defecto ikatu ojehupyty, omboguejývo pérdida de mano de obra ha omohenda porã eficiencia. Parámetro técnico rehegua

Tuichaha: 1080mm x 1470mm x 1560mm (ipukukue x ipekue x ijyvate)

PCB tuichakue: 50mm x 50mm ~ 480mm x 460mm

Componente ijyvatevéva: 5mm

Ijyvate precisión: ±3um

Umi mba’e inspección 2D rehegua: umi parte ofaltáva, desplazamiento, sesgo, piedra sepulcral, lado gotyo, parte ojere, reverso, umi parte ojavýva, daño, lata, soldadura ro’ysã, vacíos, OCR

Umi mba'e inspección 3D rehegua: umi parte ojeityva'ekue, ijyvate, posición, hetaiterei lata, sa'ieterei lata, fuga de soldadura, doble astilla, tamaño, IC pie soldadura ro'ysã, materia extranjera, parte deformación, deformación BGA, detección de arrastre de lata, etc.

Inspección velocidad: 2D inspección velocidad ha'e 0,30 segundos/FOV, 3D inspección velocidad ha'e 0,80 segundos/FOV

Umi escenario aplicación rehegua

MIRTEC 2D AOI MV-6e ojeporu heta inspección PCB ha componente electrónico, especialmente inspección defecto ha'eháicha pieza ofaltáva, desplazamiento, piedra sepulcral, desviación lateral, sobre-estaño, falta de lata, alto ha bajo, soldadura ro'ysã umi pasador IC rehegua, declinación umi parte rehegua, ha deformación BGA rehegua. Iprecisión yvate ha eficiencia yvate ojapo chugui peteî tembiporu indispensable inspección proceso electrónico-pe.

MIRTEC 2D AOI MV-6E mba’eporã ojehechaukave ko’ã mba’épe: Cámara resolución yvate: MV-6E oguereko peteĩ cámara principal 15 megapíxel, ha’éva peteĩ cámara 15 megapíxel añoite ko yvy ape ári, ikatúva omba’apo hekopeteve ha umi inspección estable. Icámara ultra-precisión 10umc ikatu ohechakuaa plenamente umi problema de urdimbre ha soldadura ro'ysã 03015 pieza. Inspección multidireccional: MV-6E oadopta iluminación color seis segmento ome'ë haguã inspección hendaitépe. Avei oreko cámara lateral 10 megapíxeles irundy dirección este, sur, oeste ha norte, ikatúva ohechakuaa efectivamente deformación sombra, especialmente solución de inspección umi pasador J.

Tecnología Avanzada: MV-6E oipuru peteĩ dispositivo proyección moiré rehegua omedi hag̃ua componente irundy dirección guive ohupyty hag̃ua taꞌãnga 3D, upéicha ojapo seguridad de daño ha detección de defecto velocidad yvate. I8 conjunto tecnología proyección de flecos moiré ombojoaju flecos moiré frecuencia yvate ha baja ojehechakuaa hag̃ua componente yvatekuépe, ha oipuru 3D completo oñembojoajúva cámara principal ndive ojehechakuaa hag̃ua hekopete