מכונת MIRTEC smt 2D AOI MV-6e

‌

MIRTEC 2D AOI MV-6e הוא ציוד בדיקה אופטי רב עוצמה, בשימוש נרחב בתהליכים אלקטרוניים שונים, במיוחד בבדיקת PCB ורכיבים אלקטרוניים.

מאפייני המוצר מצלמה ברזולוציה גבוהה: ה-MV-6e מצויד במצלמה ברזולוציה גבוהה של 15 מגה-פיקסל, שיכולה לספק בדיקת תמונה דו-ממדית ברמת דיוק גבוהה. בדיקה רב-כיוונית: הציוד משתמש בתאורה בצבע שישה פלחים לבדיקה מדויקת יותר, וכן תומך בבדיקה רב-כיוונית של Side-Viewer (אופציונלי). בדיקת פגמים: זה יכול לזהות מגוון פגמים כמו חלקים חסרים, אופסט, מצבה, צד, פחיות יתר, תת פחחות, גובה, ריתוך קר של פין IC, עיוות חלק, עיוות BGA וכו'. שלט רחוק: דרך Intellisys ניתן להשיג מערכת חיבור, שלט רחוק ומניעת ליקויים, לצמצם אובדן כוח אדם ולשפר את היעילות. פרמטרים טכניים

גודל: 1080 מ"מ x 1470 מ"מ x 1560 מ"מ (אורך x רוחב x גובה)

גודל PCB: 50 מ"מ x 50 מ"מ ~ 480 מ"מ x 460 מ"מ

גובה רכיב מקסימלי: 5 מ"מ

דיוק גובה: ±3um

פריטי בדיקה דו-ממדיים: חלקים חסרים, היסט, הטיה, מצבה, הצידה, התהפכות חלקים, הפוך, חלקים שגויים, נזק, פח, הלחמה קרה, חללים, OCR

פריטי בדיקת תלת מימד: חלקים שנפלו, גובה, מיקום, יותר מדי פח, מעט מדי פח, דליפת הלחמה, שבב כפול, גודל, הלחמה קרה בכף הרגל, חומר זר, עיוות חלק, עיוות BGA, זיהוי זחילת פח וכו'.

מהירות בדיקה: מהירות בדיקה דו-ממדית היא 0.30 שניות/FOV, מהירות בדיקה תלת-ממדית היא 0.80 שניות/FOV

תרחישי יישום

MIRTEC 2D AOI MV-6e נמצא בשימוש נרחב בבדיקת PCB ורכיבים אלקטרוניים, במיוחד לבדיקת פגמים כגון חלקים חסרים, קיזוז, מצבה, סטיית צד, פחיות יתר, חוסר פח, גבוה ונמוך, הלחמה קרה של פיני IC, עיוות של חלקים ועיוות של BGA. הדיוק הגבוה והיעילות הגבוהה שלו הופכים אותו לכלי בדיקה הכרחי בתהליך האלקטרוני.

היתרונות של MIRTEC 2D AOI MV-6E באים לידי ביטוי בעיקר בהיבטים הבאים: מצלמה ברזולוציה גבוהה: MV-6E מצוידת במצלמה ראשית של 15 מגה-פיקסל, שהיא מצלמת ה-15 מגה-פיקסל היחידה בעולם, שיכולה לבצע ביצועים מדויקים יותר. ובדיקות יציבות. מצלמת הדיוק האולטרה 10umc שלה יכולה לזהות באופן מלא את הבעיות של עיוות והלחמה קרה של חלקים 03015. בדיקה רב-כיוונית: MV-6E מאמצת תאורה בצבע שישה פלחים כדי לספק בדיקות מדויקות יותר. הוא מצויד גם במצלמות צד של 10 מגה-פיקסל בארבעת הכיוונים של מזרח, דרום, מערב וצפון, שיכולות לזהות ביעילות עיוות צל, במיוחד פתרון הבדיקה של פיני J.

טכנולוגיה מתקדמת: MV-6E משתמש במכשיר הקרנת moiré כדי למדוד רכיבים מארבעה כיוונים כדי לקבל תמונות תלת מימדיות, ובכך לבצע בטיחות נזקים וזיהוי פגמים במהירות גבוהה. 8 סטים של טכנולוגיית הקרנת פרינג' מואר משלבת שולי מוריה בתדר גבוה ונמוך לזיהוי גובה רכיב, ומשתמשת בתלת מימד מלא בשילוב עם המצלמה הראשית לזיהוי מדויק