MIRTEC smt 2D AOI マシン MV-6e

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MIRTEC 2D AOI MV-6e は強力な自動光学検査装置であり、さまざまな電子プロセス、特に PCB および電子部品の検査で広く使用されています。

製品の特徴 高解像度カメラ：MV-6eには15メガピクセルの高解像度カメラが搭載されており、高精度の2D画像検査を提供できます。 多方向検査：この装置は、より正確な検査のために6セグメントカラー照明を使用し、サイドビューア多方向検査（オプション）もサポートしています。 欠陥検査：部品の欠落、オフセット、トゥームストーン、サイド、過剰錫メッキ、不足錫メッキ、高さ、ICピンの冷間溶接、部品の反り、BGAの反りなど、さまざまな欠陥を検出できます。 リモートコントロール：Intellisys接続システムを通じて、リモートコントロールと欠陥防止を実現し、人的損失を減らし、効率を向上させます。 技術パラメータ

サイズ：1080mm×1470mm×1560mm（長さ×幅×高さ）

PCBサイズ: 50mm x 50mm ~ 480mm x 460mm

最大部品高さ: 5mm

高さ精度: ±3um

2D 検査項目: 部品の欠落、オフセット、スキュー、トゥームストーン、横向き、部品の反転、反転、間違った部品、損傷、錫メッキ、冷間はんだ付け、ボイド、OCR

3D 検査項目: 部品落下、高さ、位置、錫過多、錫過少、はんだ漏れ、ダブルチップ、サイズ、IC 足冷はんだ付け、異物、部品反り、BGA 反り、錫クリープ検出など。

検査速度: 2D検査速度は0.30秒/FOV、3D検査速度は0.80秒/FOV

アプリケーションシナリオ

MIRTEC 2D AOI MV-6eは、PCBや電子部品の検査に広く使用されています。特に、部品の欠落、オフセット、ツームストーン、サイド偏差、過剰錫メッキ、錫メッキ不足、高低、ICピンの冷間はんだ付け、部品の反り、BGAの反りなどの欠陥の検査に使用されています。高精度、高効率のため、電子プロセスに欠かせない検査ツールとなっています。

MIRTEC 2D AOI MV-6Eの利点は、主に以下の点に反映されています。高解像度カメラ：MV-6Eには15メガピクセルのメインカメラが搭載されています。これは世界で唯一の15メガピクセルカメラであり、より正確で安定した検査を実行できます。その10umc超高精度カメラは、03015部品の反りや冷間はんだ付けの問題を完全に検出できます。多方向検査：MV-6Eは6セグメントカラー照明を採用し、より正確な検査を提供します。また、東、南、西、北の4方向に10メガピクセルのサイドカメラが装備されており、影の変形、特にJピンの検査ソリューションを効果的に検出できます。

先進技術：MV-6Eはモアレ投影装置を使用して4方向から部品を測定し、3D画像を取得することで、損傷安全性と高速欠陥検出を実現します。8セットのモアレ縞投影技術は、高周波と低周波のモアレ縞を組み合わせて部品の高さを検出し、メインカメラと組み合わせたフル3Dを使用して正確な検出を行います。