MIRTEC smt 2D AOI машина MV-6e

‌

MIRTEC 2D AOI MV-6e - це потужне автоматичне оптичне обладнання для контролю, яке широко використовується в різних електронних процесах, особливо при перевірці друкованих плат та електронних компонентів.

Характеристики продукту Камера високої роздільної здатності: MV-6e оснащено 15-мегапіксельною камерою високої роздільної здатності, яка може забезпечити високоточну перевірку 2D-зображень. Багатоспрямований огляд: обладнання використовує шестисегментне кольорове освітлення для більш точного огляду, а також підтримує багатоспрямований огляд Side Viewer (опція). Перевірка дефектів: він може виявити різноманітні дефекти, такі як відсутні деталі, зміщення, надгробна плита, сторона, надмірне лудіння, недостатнє лудіння, висота, холодне зварювання штифтів IC, деформація деталей, деформація BGA тощо. Дистанційне керування: через Intellisys можна досягти системи підключення, дистанційного керування та запобігання дефектам, зменшуючи втрати робочої сили та покращуючи ефективність. Технічні параметри

Розмір: 1080 мм x 1470 мм x 1560 мм (довжина x ширина x висота)

Розмір друкованої плати: 50 мм x 50 мм ~ 480 мм x 460 мм

Максимальна висота компонента: 5 мм

Точність висоти: ±3 мкм

Елементи перевірки 2D: відсутні деталі, зсув, перекіс, надгробна плита, набік, перевертання деталі, реверс, неправильні деталі, пошкодження, лудіння, холодна пайка, порожнечі, OCR

Об’єкти тривимірної перевірки: частини, що випали, висота, положення, забагато олова, занадто мало олова, витік припою, подвійний чіп, розмір, холодне паяння лапок IC, сторонні речовини, деформація деталей, деформація BGA, виявлення повзучості олова тощо.

Швидкість огляду: швидкість огляду 2D становить 0,30 секунди/FOV, швидкість перевірки 3D становить 0,80 секунди/FOV

Сценарії застосування

MIRTEC 2D AOI MV-6e широко використовується для перевірки друкованих плат та електронних компонентів, особливо для перевірки дефектів, таких як відсутні частини, зсув, надгробна плита, бічні відхилення, надмірне лудіння, відсутність лудіння, високий і низький рівень, холодна пайка контактів IC, деформація деталей і деформація BGA. Його висока точність і ефективність роблять його незамінним інструментом контролю в електронному процесі.

Переваги MIRTEC 2D AOI MV-6E в основному відображені в наступних аспектах: Камера високої роздільної здатності: MV-6E оснащено 15-мегапіксельною основною камерою, яка є єдиною 15-мегапіксельною камерою в світі, яка може працювати точніше. та стабільні перевірки. Його надточна камера 10umc може повністю виявляти проблеми деформації та холодного паяння деталей 03015. Багатоспрямований огляд: MV-6E використовує шестисегментне кольорове освітлення для більш точного контролю. Він також оснащений 10-мегапіксельними бічними камерами в чотирьох напрямках на схід, південь, захід і північ, які можуть ефективно виявляти деформацію тіні, особливо контрольне рішення J-штифтів.

Передова технологія: MV-6E використовує проекційний пристрій муару для вимірювання компонентів у чотирьох напрямках для отримання 3D-зображень, таким чином забезпечуючи захист від пошкоджень і високошвидкісне виявлення дефектів. Його 8 комплектів технології проекції муарової смуги поєднують високо- та низькочастотні муарові смуги для визначення висоти компонентів і використовують повний 3D у поєднанні з основною камерою для точного виявлення