Máquina SAKI BF-10D SMT 2D AOI

Detalle técnico completo del SAKI 2D AOI BF-10D

1. Descripción general del producto y posicionamiento en el mercado

Antecedentes del producto

SAKI BF-10D es una nueva generación de equipos de inspección óptica automática (AOI) 2D, lanzados por SAKI Co., Ltd. de Japón, diseñados para el control de calidad de alta precisión en la fabricación de PCB. En comparación con la generación anterior, el BF-Planet-XII, el BF-10D ha mejorado significativamente la velocidad de detección, la inteligencia de sus algoritmos y la estabilidad del sistema.

Posicionamiento en el mercado

Industrias objetivo: electrónica de consumo de alta gama (como placas base para teléfonos inteligentes), electrónica automotriz (módulos ADAS), sustratos de empaquetado de semiconductores

Ventajas competitivas:

Precisión de detección de ±10 μm líder en la industria

La exclusiva tecnología de "detección síncrona de doble vía" aumenta la capacidad de producción en un 30 %

Admite un sistema de clasificación de defectos con autoaprendizaje de IA

2. Tecnologías centrales y especificaciones de hardware

Sistema óptico

Componentes Especificaciones Características técnicas

Sistema de imágenes CMOS con obturador global de 12 MP Admite una resolución de 6 μm/píxel

Sistema de iluminación LED RGBW programable de 8 vías Rango de longitud de onda 380-850 nm

Zoom óptico Lente de zoom continuo eléctrico Zoom continuo de 0,5X a 5X

Sistema mecánico

Plataforma de movimiento:

Accionamiento por motor lineal, precisión de posicionamiento repetible ±3 μm

Velocidad máxima de escaneo 1,2 m/s

Tamaño del sustrato:

Tipo estándar: 510×460 mm (ampliable a 610×610 mm)

Rango de espesor: 0,2-6 mm

Parámetros básicos

Indicadores de parámetros

Tamaño mínimo de detección 10 μm

Velocidad de detección 0,03 segundos/punto de prueba (función simple)

Tasa de falsas alarmas <0,5 % (probado según el estándar IPC)

Interfaz de comunicación Ethernet 10G + SECS/GEM

3. Sistema de software y capacidades de detección

Plataforma de software VisionPro X

Modo de detección:

Detección de pasta de soldadura (modo SPI)

Detección posterior al montaje (Post-Mount)

Detección posterior al reflujo (Post-Reflow)

Algoritmo inteligente:

Clasificación de defectos mediante aprendizaje profundo (admite más de 100 tipos de defectos)

Tecnología de compensación de imágenes de simulación 3D

Elementos de detección típicos

Etapa del proceso Tipo de defecto detectable

Impresión con pasta de soldadura Menos estaño, puente, punta de tracción, offset

Montaje de componentes Piezas faltantes, piezas incorrectas, polaridad inversa, lápida

Soldadura por reflujo Soldadura en frío, perlas de estaño, efecto lápida, bolas de soldadura

4. Instalación de equipos y requisitos ambientales

Preparación del sitio

Requisitos del proyecto

Planitud del terreno ≤0,02 mm/m²

Temperatura ambiente 23 ± 2 ℃ (taller de temperatura constante)

Control de humedad 45-65% HR

Clase de limpieza 10000 o inferior

Requisitos eléctricos

Alimentación: 200 V CA ±10 %, 50/60 Hz, conexión a tierra simple (resistencia de conexión a tierra <4 Ω)

Fuente de aire: aire limpio y seco de 0,5 MPa (punto de rocío por debajo de -20 ℃)

5. Procedimientos operativos estándar y precauciones

Procedimiento de encendido

Encienda la alimentación principal → espere a que se complete la autocomprobación del sistema (aproximadamente 90 segundos)

Inicie el software VisionPro X → cargue el programa del producto correspondiente

Realizar la calibración diaria (se requiere placa de calibración estándar)

Precauciones clave

Mantenimiento óptico:

Utilice un bastoncillo de limpieza óptica profesional para limpiar la lente cada semana.

Reemplace el filtro UV cada 500 horas

Sistema de movimiento:

No empuje la platina XY manualmente (puede dañar el codificador lineal)

Agregue grasa cada mes (use lubricante especial SAKI)

6. Códigos de falla comunes y soluciones

Fallos de hardware

Solución al fenómeno del código

E1101 Tiempo de espera de comunicación de la cámara Verifique el cable de enlace de la cámara → reinicie la tarjeta de adquisición de imágenes

E2105 Alarma del servo del eje Z Verifique si hay cuerpos extraños en el riel → reinicie el servoaccionamiento

E3208 La temperatura de la fuente de luz es demasiado alta. Limpie el ventilador → reduzca la intensidad de la iluminación.

Fallo de software

Solución al fenómeno del código

SW404 Desbordamiento de datos de detección. Expandir la memoria virtual del sistema → optimizar la división del área de detección.

Error al cargar el modelo de IA de SW507. Reimportar el archivo del modelo → Actualizar el controlador de la GPU.

7. Mantenimiento y especificaciones de mantenimiento

Mantenimiento periódico

Elementos de mantenimiento del período Método estándar

Limpieza diaria de la pista Paño sin polvo + limpieza con IPA

Calibración óptica semanal Utilice una placa estándar trazable al NIST

Lubricación mensual del sistema de movimiento Cantidad de inyección de grasa 0,3 ml/riel

Detección de atenuación de la fuente de luz trimestral El fotómetro mide la tasa de atenuación de la iluminancia

8. Casos típicos de aplicación en la industria

Caso 1: Detección de placa base de teléfono inteligente

Necesidades del cliente:

Detectar defectos en bolas de soldadura BGA con paso de 0,3 mm

Tiempo de inspección de placa única <15 segundos

Solución:

Habilitar zoom óptico 5X + modo de iluminación de anillo

Utilice IA para filtrar pseudodefectos (como residuos de fundente)

Caso 2: Inspección de la ECU del automóvil

Requisitos especiales:

Cumple con los estándares de confiabilidad AEC-Q100

100% trazabilidad de los registros de inspección

Plan de implementación:

Agregue imágenes térmicas infrarrojas para ayudar en la detección de uniones de soldadura frías

Integración profunda con el sistema MES