Detalhes técnicos completos do SAKI 2D AOI BF-10D
1. Visão geral do produto e posicionamento de mercado
Histórico do produto
O SAKI BF-10D é uma nova geração de equipamentos de inspeção óptica automática (AOI) 2D, lançados pela SAKI Co., Ltd. do Japão, projetados para controle de qualidade de fabricação de PCBs de alta precisão. Comparado com a geração anterior, o BF-Planet-XII, o BF-10D apresentou melhorias significativas em velocidade de detecção, inteligência algorítmica e estabilidade do sistema.
Posicionamento de mercado
Indústrias alvo: eletrônicos de consumo de ponta (como placas-mãe de smartphones), eletrônicos automotivos (módulos ADAS), substratos de embalagens de semicondutores
Vantagens competitivas:
Precisão de detecção de ±10μm líder do setor
A tecnologia exclusiva de "detecção síncrona de via dupla" aumenta a capacidade de produção em 30%
Suporta sistema de classificação de defeitos de autoaprendizagem de IA
2. Tecnologias principais e especificações de hardware
Sistema óptico
Especificações dos componentes Características técnicas
Sistema de imagem CMOS de obturador global de 12 MP Suporta resolução de 6μm/pixel
Sistema de iluminação LED RGBW programável de 8 vias, faixa de comprimento de onda de 380-850 nm
Zoom óptico Lente de zoom contínuo elétrico Zoom contínuo de 0,5X-5X
Sistema mecânico
Plataforma de movimento:
Acionamento por motor linear, precisão de posicionamento repetível de ±3μm
Velocidade máxima de varredura 1,2 m/s
Tamanho do substrato:
Tipo padrão: 510×460 mm (expansível para 610×610 mm)
Faixa de espessura: 0,2-6 mm
Parâmetros principais
Indicadores de Parâmetros
Tamanho mínimo de detecção 10μm
Velocidade de detecção 0,03 segundos/ponto de teste (recurso simples)
Taxa de alarme falso <0,5% (testado pelo padrão IPC)
Interface de comunicação 10G Ethernet + SECS/GEM
3. Sistema de software e capacidades de detecção
Plataforma de software VisionPro X
Modo de detecção:
Detecção de pasta de solda (modo SPI)
Detecção pós-montagem (Post-Mount)
Detecção pós-refluxo (Pós-Refluxo)
Algoritmo inteligente:
Classificação de defeitos de aprendizado profundo (suporta mais de 100 tipos de defeitos)
Tecnologia de compensação de imagem de simulação 3D
Itens de detecção típicos
Estágio do processo Tipo de defeito detectável
Impressão em pasta de solda Menos estanho, ponteamento, ponta de tração, offset
Montagem de componentes Peças faltantes, peças erradas, polaridade invertida, tombstone
Soldagem por refluxo Soldagem a frio, esferas de estanho, efeito lápide, bolas de solda
4. Instalação de equipamentos e requisitos ambientais
Preparação do local
Requisitos do Projeto
Planicidade do solo ≤0,02 mm/m²
Temperatura ambiente 23±2℃ (oficina com temperatura constante)
Controle de umidade 45-65% UR
Classe de limpeza 10000 ou inferior
Requisitos elétricos
Fonte de alimentação: 200 V CA ± 10%, 50/60 Hz, aterramento simples (resistência de aterramento < 4 Ω)
Fonte de ar: ar limpo e seco de 0,5 MPa (ponto de orvalho abaixo de -20 ℃)
5. Procedimentos operacionais padrão e precauções
Procedimento de inicialização
Ligue a alimentação principal → aguarde a conclusão da autoverificação do sistema (cerca de 90 segundos)
Inicie o software VisionPro X → carregue o programa do produto correspondente
Realizar calibração diária (placa de calibração padrão necessária)
Principais precauções
Manutenção óptica:
Use um bastão de limpeza óptica profissional para limpar a lente toda semana
Substitua o filtro UV a cada 500 horas
Sistema de movimento:
Não empurre o estágio XY manualmente (pode danificar o codificador linear)
Adicione graxa todos os meses (use lubrificante especial SAKI)
6. Códigos de falha comuns e soluções
Falhas de hardware
Solução do Fenômeno do Código
E1101 Tempo limite de comunicação da câmera Verifique o cabo Camera Link → reinicie a placa de aquisição de imagens
E2105 Alarme de servo do eixo Z Verifique se há corpos estranhos no trilho → reinicie o servo acionamento
E3208 A temperatura da fonte de luz está muito alta. Limpe o ventilador de resfriamento → reduza a intensidade da iluminação.
Falha de software
Solução do Fenômeno do Código
SW404 Estouro de dados de detecção. Expanda a memória virtual do sistema → otimize a divisão da área de detecção
Falha no carregamento do modelo de IA SW507. Importe novamente o arquivo do modelo → atualize o driver da GPU.
7. Manutenção e especificações de manutenção
Manutenção periódica
Itens de manutenção periódica Método padrão
Limpeza diária da pista Pano sem poeira + limpeza com IPA
Calibração óptica semanal Use placa padrão rastreável NIST
Lubrificação mensal do sistema de movimento Quantidade de injeção de graxa 0,3 ml/trilho
Detecção trimestral de atenuação da fonte de luz O fotômetro mede a taxa de atenuação da iluminância
8. Casos típicos de aplicação industrial
Caso 1: Detecção de placa-mãe de smartphone
Necessidades do cliente:
Detectar defeitos em esferas de solda BGA com passo de 0,3 mm
Tempo de inspeção de placa única <15 segundos
Solução:
Habilitar zoom óptico de 5X + modo de iluminação de anel
Use IA para filtrar pseudodefeitos (como resíduos de fluxo)
Caso 2: Inspeção de ECU automotiva
Requisitos especiais:
Em conformidade com os padrões de confiabilidade AEC-Q100
100% de rastreabilidade dos registros de inspeção
Plano de implementação:
Adicione imagens térmicas infravermelhas para auxiliar na detecção de juntas de solda frias
Integração profunda com o sistema MES