Machine d'impression 3D SAKI BF-10D SMT

Détails techniques complets du SAKI 2D AOI BF-10D

1. Présentation du produit et positionnement sur le marché

Contexte du produit

Le SAKI BF-10D est un équipement d'inspection optique automatique 2D (AOI) de nouvelle génération lancé par SAKI Co., Ltd. (Japon), conçu pour le contrôle qualité de haute précision de la fabrication de circuits imprimés. Comparé à la génération précédente, le BF-Planet-XII, le BF-10D présente des améliorations significatives en termes de vitesse de détection, d'intelligence algorithmique et de stabilité du système.

Positionnement sur le marché

Industries cibles : électronique grand public haut de gamme (comme les cartes mères de smartphones), électronique automobile (modules ADAS), substrats d'emballage de semi-conducteurs

Avantages concurrentiels :

Précision de détection de ±10 μm, la meilleure du secteur

La technologie unique de « détection synchrone à double piste » augmente la capacité de production de 30 %

Prend en charge le système de classification des défauts auto-apprenant de l'IA

2. Technologies de base et spécifications matérielles

Système optique

Composants Spécifications Caractéristiques techniques

Système d'imagerie CMOS à obturateur global 12MP Prend en charge une résolution de 6 μm/pixel

Système d'éclairage LED RGBW programmable à 8 voies Plage de longueurs d'onde 380-850 nm

Zoom optique Objectif à zoom continu électrique Zoom continu 0,5X-5X

Système mécanique

Plateforme de mouvement :

Entraînement par moteur linéaire, précision de positionnement répétable ± 3 μm

Vitesse de numérisation maximale 1,2 m/s

Taille du substrat :

Type standard : 510 × 460 mm (extensible à 610 × 610 mm)

Plage d'épaisseur : 0,2 à 6 mm

Paramètres de base

Paramètres Indicateurs

Taille de détection minimale 10 μm

Vitesse de détection 0,03 seconde/point de test (fonctionnalité simple)

Taux de fausses alarmes < 0,5 % (testé selon la norme IPC)

Interface de communication Ethernet 10G + SECS/GEM

3. Système logiciel et capacités de détection

Plateforme logicielle VisionPro X

Mode de détection :

Détection de pâte à souder (mode SPI)

Détection post-montage (Post-Mount)

Détection post-refusion (Post-Reflow)

Algorithme intelligent :

Classification des défauts d'apprentissage en profondeur (prend en charge plus de 100 types de défauts)

Technologie de compensation d'imagerie de simulation 3D

Éléments de détection typiques

Étape du processus Type de défaut détectable

Impression de pâte à souder Moins d'étain, pontage, pointe de traction, décalage

Montage des composants Pièces manquantes, pièces incorrectes, polarité inversée, pierre tombale

Soudure par refusion Soudure à froid, billes d'étain, effet pierre tombale, billes de soudure

4. Installation de l'équipement et exigences environnementales

Préparation du site

Exigences du projet

Planéité du sol ≤ 0,02 mm/m²

Température ambiante 23±2℃ (atelier à température constante)

Contrôle de l'humidité 45-65% HR

Classe de propreté 10000 ou inférieure

Exigences électriques

Alimentation : 200 V CA ± 10 %, 50/60 Hz, mise à la terre simple (résistance de mise à la terre < 4 Ω)

Source d'air : 0,5 MPa d'air propre et sec (point de rosée inférieur à -20 ℃)

5. Procédures opérationnelles standard et précautions

Procédure de mise sous tension

Allumez l'alimentation principale → attendez que l'auto-vérification du système soit terminée (environ 90 secondes)

Démarrez le logiciel VisionPro X → chargez le programme produit correspondant

Effectuer un étalonnage quotidien (plaque d'étalonnage standard requise)

Précautions clés

Entretien optique :

Utilisez un bâton de nettoyage optique professionnel pour nettoyer la lentille chaque semaine

Remplacez le filtre UV toutes les 500 heures

Système de mouvement :

Ne poussez pas l'étage XY manuellement (risque d'endommager le codeur linéaire)

Ajoutez de la graisse tous les mois (utilisez un lubrifiant spécial SAKI)

6. Codes d'erreur courants et solutions

Défauts matériels

Solution au phénomène de code

E1101 Délai de communication de la caméra dépassé Vérifiez le câble de liaison de la caméra → redémarrez la carte d'acquisition d'images

E2105 Alarme servo axe Z Vérifiez le rail pour tout corps étranger → réinitialisez le servo variateur

E3208 La température de la source lumineuse est trop élevée. Nettoyer le ventilateur → réduire l'intensité lumineuse.

Défaut logiciel

Solution au phénomène de code

Dépassement de capacité des données de détection SW404. Augmenter la mémoire virtuelle système → optimiser la division de la zone de détection.

Échec du chargement du modèle d'IA SW507. Réimporter le fichier modèle → mettre à jour le pilote GPU.

7. Maintenance et spécifications d'entretien

Entretien périodique

Articles d'entretien périodique Méthode standard

Nettoyage quotidien des pistes Chiffon anti-poussière + essuyage IPA

Étalonnage optique hebdomadaire Utiliser une plaque standard traçable NIST

Lubrification mensuelle du système de mouvement Quantité d'injection de graisse 0,3 ml/rail

Détection trimestrielle de l'atténuation de la source lumineuse Le photomètre mesure le taux d'atténuation de l'éclairement

8. Cas d'application typiques de l'industrie

Cas 1 : Détection de la carte mère d'un smartphone

Besoins du client :

Détecter les défauts des billes de soudure BGA au pas de 0,3 mm

Temps d'inspection d'une seule carte < 15 secondes

Solution:

Activer le zoom optique 5X + le mode d'éclairage annulaire

Utiliser l'IA pour filtrer les pseudo-défauts (tels que les résidus de flux)

Cas 2 : Inspection de l'ECU automobile

Exigences particulières :

Conforme aux normes de fiabilité AEC-Q100

Traçabilité à 100 % des dossiers d'inspection

Plan de mise en œuvre :

Ajoutez l'imagerie thermique infrarouge pour aider à la détection des joints de soudure froids

Intégration profonde avec le système MES