Detalii tehnice complete SAKI 2D AOI BF-10D
1. Prezentare generală a produsului și poziționarea pe piață
Contextul produsului
SAKI BF-10D este o nouă generație de echipamente de inspecție optică automată (AOI) 2D lansate de SAKI Co., Ltd. din Japonia, concepute pentru controlul calității de înaltă precizie în fabricarea PCB-urilor. Comparativ cu generația anterioară BF-Planet-XII, BF-10D s-a îmbunătățit semnificativ în ceea ce privește viteza de detecție, inteligența algoritmilor și stabilitatea sistemului.
Poziționarea pe piață
Industrii țintă: electronice de larg consum de înaltă calitate (cum ar fi plăcile de bază pentru smartphone-uri), electronice auto (module ADAS), substraturi pentru ambalarea semiconductorilor
Avantaje competitive:
Precizie de detecție de ±10 μm, lider în industrie
Tehnologia unică de „detecție sincronă pe două piste” crește capacitatea de producție cu 30%
Suportă sistemul de clasificare a defectelor cu auto-învățare bazat pe inteligență artificială
2. Tehnologii de bază și specificații hardware
Sistem optic
Specificații ale componentelor Caracteristici tehnice
Sistem de imagistică CMOS cu obturator global de 12MP, rezoluție de 6 μm/pixel
Sistem de iluminare LED RGBW programabil pe 8 direcții Interval lungime de undă 380-850nm
Zoom optic Obiectiv cu zoom continuu electric Zoom continuu 0,5X-5X
Sistem mecanic
Platformă de mișcare:
Acționare cu motor liniar, precizie de poziționare repetabilă ±3 μm
Viteză maximă de scanare 1,2 m/s
Dimensiunea substratului:
Tip standard: 510×460mm (extensibil până la 610×610mm)
Interval de grosime: 0,2-6 mm
Parametrii de bază
Indicatori de parametri
Dimensiune minimă de detecție 10 μm
Viteză de detectare 0,03 secunde/punct de testare (caracteristica simplă)
Rată de alarmă falsă <0,5% (testat conform standardului IPC)
Interfață de comunicare 10G Ethernet + SECS/GEM
3. Sistem software și capacități de detectare
Platforma software VisionPro X
Mod de detectare:
Detectarea pastei de lipit (mod SPI)
Detectare post-montură (Post-Mount)
Detectare post-reflow (Post-Reflow)
Algoritm inteligent:
Clasificarea defectelor prin învățare profundă (acceptă peste 100 de tipuri de defecte)
Tehnologie de compensare a imaginilor prin simulare 3D
Elemente tipice de detectare
Etapa procesului Tipul de defect detectabil
Imprimare cu pastă de lipit Mai puțin staniu, punte, vârf de lipire, offset
Montarea componentelor Piese lipsă, piese greșite, polaritate inversă, defecțiune gravă
Lipire prin reflow Lipire la rece, bile de staniu, efect de piatră funerară, bile de lipit
4. Instalarea echipamentelor și cerințele de mediu
Pregătirea șantierului
Cerințe ale proiectului
Planeitatea solului ≤0,02 mm/m²
Temperatura mediului ambiant 23±2℃ (atelier la temperatură constantă)
Controlul umidității 45-65% RH
Clasa de curățenie 10000 sau mai mică
Cerințe electrice
Alimentare: 200V AC±10%, 50/60Hz, împământare simplă (rezistență de împământare <4Ω)
Sursă de aer: aer curat și uscat de 0,5 MPa (punct de rouă sub -20 ℃)
5. Proceduri operaționale standard și precauții
Procedura de pornire
Porniți alimentarea principală → așteptați finalizarea autoverificării sistemului (aproximativ 90 de secunde)
Porniți software-ul VisionPro X → încărcați programul de produs corespunzător
Efectuați calibrarea zilnică (este necesară o placă de calibrare standard)
Precauții cheie
Întreținere optică:
Folosește un stick profesional de curățare optică pentru a curăța lentilele săptămânal.
Înlocuiți filtrul UV la fiecare 500 de ore
Sistem de mișcare:
Nu împingeți manual platforma XY (puteți deteriora encoderul liniar)
Adăugați vaselină în fiecare lună (folosiți lubrifiant special SAKI)
6. Coduri de eroare comune și soluții
Defecțiuni hardware
Soluția Fenomenului Codului
E1101 Timp de comunicare expirat cu camera Verificați cablul Camera Link → reporniți placa de achiziție a imaginilor
E2105 Alarmă servo axa Z Verificați șina pentru corpuri străine → resetați servomotorul
E3208 Temperatura sursei de lumină este prea ridicată. Curățați ventilatorul de răcire → reduceți intensitatea iluminării
Eroare software
Soluția Fenomenului Codului
SW404 Depășire a datelor de detectare. Extindeți memoria virtuală a sistemului → optimizați diviziunea zonei de detectare
Încărcarea modelului AI SW507 a eșuat. Reimportați fișierul modelului → actualizați driverul GPU.
7. Întreținere și specificații de întreținere
Întreținere periodică
Elemente de întreținere periodică Metoda standard
Curățare zilnică a șinelor Lavetă antipraf + ștergere cu IPA
Calibrare optică săptămânală Utilizați o placă standard trasabilă NIST
Lubrifierea lunară a sistemului de mișcare Cantitate de injecție de vaselină 0,3 ml/șină
Detectarea trimestrială a atenuării sursei de lumină. Fotometrul măsoară rata de atenuare a iluminanței.
8. Cazuri tipice de aplicații industriale
Cazul 1: Detectarea plăcii de bază a telefonului inteligent
Nevoile clienților:
Detectează defectele bilelor de lipire BGA cu pas de 0,3 mm
Timp de inspecție a unei singure plăci <15 secunde
Soluţie:
Activează zoom optic 5X + modul de iluminare inelară
Folosește inteligența artificială pentru a filtra pseudo-defectele (cum ar fi reziduurile de flux)
Cazul 2: Inspecția ECU auto
Cerințe speciale:
Respectă standardele de fiabilitate AEC-Q100
Trasabilitate 100% a înregistrărilor de inspecție
Plan de implementare:
Adăugați imagistică termică în infraroșu pentru a ajuta la detectarea îmbinărilor de lipire reci
Integrare profundă cu sistemul MES