SAKI BF-10D SMT 2D AOI-kone

SAKI 2D AOI BF-10D Täydelliset tekniset tiedot

1. Tuotteen yleiskatsaus ja markkina-asemointi

Tuotteen tausta

SAKI BF-10D on japanilaisen SAKI Co., Ltd.:n lanseeraama uuden sukupolven 2D-automaattinen optinen tarkastuslaite (AOI), joka on suunniteltu erittäin tarkkaan piirilevyjen valmistuksen laadunvalvontaan. Verrattuna edellisen sukupolven BF-Planet-XII -laitteeseen, BF-10D on merkittävästi parantunut tunnistusnopeuden, algoritmien älykkyyden ja järjestelmän vakauden suhteen.

Markkina-asemointi

Kohdeteollisuudenalat: huippuluokan kulutuselektroniikka (kuten älypuhelinten emolevyt), autoelektroniikka (ADAS-moduulit), puolijohdepakkausalustat

Kilpailuedut:

Alan johtava ±10 μm:n tunnistustarkkuus

Ainutlaatuinen "kaksiraiteisen synkronisen tunnistuksen" teknologia lisää tuotantokapasiteettia 30 %

Tukee tekoälyn itseoppivaa vikaluokittelujärjestelmää

2. Ydinteknologiat ja laitteistotiedot

Optinen järjestelmä

Komponentit Tekniset tiedot Tekniset ominaisuudet

Kuvantamisjärjestelmä 12 megapikselin globaali suljin CMOS Tukee 6 μm/pikseliresoluutiota

Valaistusjärjestelmä 8-suuntainen ohjelmoitava RGBW LED Aallonpituusalue 380–850 nm

Optinen zoom Sähköinen jatkuva zoom-objektiivi 0,5X-5X portaaton zoom

Mekaaninen järjestelmä

Liikealusta:

Lineaarimoottorikäyttö, toistettava paikannustarkkuus ±3 μm

Suurin skannausnopeus 1,2 m/s

Alustan koko:

Vakiotyyppi: 510 × 460 mm (laajennettavissa kokoon 610 × 610 mm)

Paksuusalue: 0,2–6 mm

Ydinparametrit

Parametrit Indikaattorit

Pienin havaitsemiskoko 10 μm

Tunnistusnopeus 0,03 sekuntia/testipiste (yksinkertainen ominaisuus)

Väärien hälytysten määrä <0,5 % (testattu IPC-standardin mukaisesti)

Viestintäliitäntä 10G Ethernet + SECS/GEM

3. Ohjelmistojärjestelmä ja havaitsemisominaisuudet

VisionPro X -ohjelmistoalusta

Tunnistustila:

Juotospastan tunnistus (SPI-tila)

Asennuksen jälkeinen tunnistus (Post-Mount)

Jälkivirtauksen tunnistus (Post-Reflow)

Älykäs algoritmi:

Syväoppimiseen perustuva vikaluokittelu (tukee yli 100 vikatyyppiä)

3D-simulaatiokuvantamisen kompensointitekniikka

Tyypilliset havaittavat kohteet

Prosessin vaihe Havaittava vikatyyppi

Juotospastatulostus Vähemmän tinaa, siltaus, vedä kärki, offset

Komponenttien asennus Puuttuvat osat, väärät osat, käänteinen napaisuus, hautakivi

Reflow-juotos Kylmäjuotos, tinahelmet, hautakiviefekti, juotospallot

4. Laitteiden asennus ja ympäristövaatimukset

Työmaan valmistelu

Projektin vaatimukset

Maan tasaisuus ≤0,02 mm/m²

Ympäristön lämpötila 23±2℃ (vakiolämpötila työpajassa)

Kosteuden säätö 45–65 % suhteellinen kosteus

Puhtausluokka 10000 tai alempi

Sähkövaatimukset

Virtalähde: 200V AC±10%, 50/60Hz, yksi maadoitus (maadoitusresistanssi <4Ω)

Ilmanlähde: 0,5 MPa puhdasta kuivaa ilmaa (kastepiste alle -20 ℃)

5. Vakiotoimintamenettelyt ja varotoimet

Käynnistysmenettely

Kytke päävirta päälle → odota järjestelmän itsetarkistuksen valmistumista (noin 90 sekuntia)

Käynnistä VisionPro X -ohjelmisto → lataa vastaava tuoteohjelma

Suorita päivittäinen kalibrointi (vaatii vakiokalibrointilevyn)

Keskeiset varotoimet

Optiikan huolto:

Puhdista linssi viikoittain ammattimaisella optisen laitteen puhdistuspuikolla

Vaihda UV-suodatin 500 tunnin välein

Liikejärjestelmä:

Älä työnnä XY-pöytää manuaalisesti (lineaarikooderi voi vaurioitua).

Lisää rasvaa joka kuukausi (käytä SAKI-erikoisvoiteluainetta)

6. Yleisiä vikakoodeja ja ratkaisuja

Laitteistoviat

Koodiilmiön ratkaisu

E1101 Kameran tiedonsiirron aikakatkaisu Tarkista kameralinkkikaapeli → käynnistä kuvantamiskortti uudelleen

E2105 Z-akselin servohälytys Tarkista kisko vieraiden esineiden varalta → nollaa servomoottori

E3208 Valonlähteen lämpötila on liian korkea. Puhdista jäähdytystuuletin → vähennä valaistuksen voimakkuutta.

Ohjelmistovirhe

Koodiilmiön ratkaisu

SW404 Tunnistusdatan ylivuoto. Laajenna järjestelmän virtuaalimuistia → optimoi tunnistusalueen jako.

SW507 Tekoälymallin lataus epäonnistui. Tuo mallitiedosto uudelleen → päivitä näytönohjaimen ajuri.

7. Huolto ja huoltotiedot

Säännöllinen huolto

Määräaikaishuoltokohteet Vakiomenetelmä

Päivittäinen kiskojen puhdistus Pölytön liina + IPA-pyyhintä

Viikoittainen optinen kalibrointi Käytä NIST-jäljitettävää standardilevyä

Liikejärjestelmän kuukausittainen voitelu Rasvan ruiskutusmäärä 0,3 ml/kisko

Neljännesvuosittain Valonlähteen vaimennuksen tunnistus Fotometri mittaa valaistuksen vaimenemisnopeutta

8. Tyypillisiä teollisuussovelluksia

Tapaus 1: Älypuhelimen emolevyn tunnistus

Asiakkaan tarpeet:

Havaitsee 0,3 mm:n nousun BGA-juotospallojen viat

Yhden piirilevyn tarkastusaika <15 sekuntia

Ratkaisu:

Ota käyttöön 5x optinen zoom + rengasvalaistustila

Käytä tekoälyä suodattaaksesi pois näennäisvirheet (kuten flux-jäämät)

Tapaus 2: Auton ohjausyksikön tarkastus

Erityisvaatimukset:

Noudata AEC-Q100-luotettavuusstandardeja

Tarkastustietojen 100 % jäljitettävyys

Toteutussuunnitelma:

Lisää infrapunalämpökuvaus kylmäjuotosten havaitsemisen helpottamiseksi

Syvä integrointi MES-järjestelmään