SAKI 2D AOI BF-10D Tam Teknik Detay
1. Ürün Genel Bakışı ve Pazar Konumlandırması
Ürün Arkaplanı
SAKI BF-10D, Japonya'daki SAKI Co., Ltd. tarafından piyasaya sürülen, yüksek hassasiyetli PCB üretim kalite kontrolü için tasarlanmış yeni nesil 2D otomatik optik muayene (AOI) ekipmanıdır. Önceki nesil BF-Planet-XII ile karşılaştırıldığında, BF-10D algılama hızı, algoritma zekası ve sistem kararlılığı açısından önemli ölçüde iyileştirilmiştir.
Pazar konumlandırması
Hedef sektörler: üst düzey tüketici elektroniği (akıllı telefon anakartları gibi), otomotiv elektroniği (ADAS modülleri), yarı iletken paketleme alt tabakaları
Rekabet avantajları:
Sektör lideri ±10μm algılama doğruluğu
Benzersiz "çift hatlı senkron algılama" teknolojisi üretim kapasitesini %30 oranında artırıyor
Yapay zeka kendi kendine öğrenen kusur sınıflandırma sistemini destekler
2. Temel teknolojiler ve donanım özellikleri
Optik sistem
Bileşenler Özellikler Teknik özellikler
Görüntüleme sistemi 12MP küresel deklanşör CMOS 6μm/piksel çözünürlüğü destekler
Aydınlatma sistemi 8 yönlü programlanabilir RGBW LED Dalga boyu aralığı 380-850nm
Optik zoom Elektrikli sürekli zoom lens 0,5X-5X kademesiz zoom
Mekanik sistem
Hareket platformu:
Doğrusal motor tahriki, tekrarlanabilir konumlandırma doğruluğu ±3μm
Maksimum tarama hızı 1,2 m/s
Alt tabaka boyutu:
Standart tip: 510×460mm (610×610mm'ye kadar genişletilebilir)
Kalınlık aralığı: 0.2-6mm
Çekirdek parametreleri
Parametre Göstergeleri
Minimum algılama boyutu 10μm
Algılama hızı 0,03 saniye/test noktası (basit özellik)
Yanlış alarm oranı <0,5% (IPC standardına göre test edilmiştir)
İletişim arayüzü 10G Ethernet + SECS/GEM
3. Yazılım sistemi ve algılama yetenekleri
VisionPro X yazılım platformu
Algılama modu:
Lehim pastası algılama (SPI modu)
Montaj sonrası algılama (Post-Mount)
Reflow sonrası algılama (Post-Reflow)
Akıllı algoritma:
Derin öğrenme hata sınıflandırması (100'den fazla hata türünü destekler)
3D simülasyon görüntüleme telafi teknolojisi
Tipik tespit öğeleri
İşlem aşaması Tespit edilebilir kusur türü
Lehim pastası baskısı Daha az kalay, köprüleme, çekme ucu, ofset
Bileşen montajı Eksik parçalar, yanlış parçalar, ters polarite, mezar taşı
Reflow lehimleme Soğuk lehimleme, kalay boncuklar, mezar taşı efekti, lehim topları
4. Ekipman kurulumu ve çevresel gereksinimler
Saha hazırlığı
Proje Gereksinimleri
Zemin düzlüğü ≤0.02mm/m²
Çevre sıcaklığı 23±2℃ (sabit sıcaklık atölyesi)
Nem kontrolü %45-65 RH
Temizlik Sınıfı 10000 veya altı
Elektrik gereksinimleri
Güç kaynağı: 200V AC±10%, 50/60Hz, tek topraklama (topraklama direnci <4Ω)
Hava kaynağı: 0,5 MPa temiz kuru hava (çiğ noktası -20℃'nin altında)
5. Standart işletim prosedürleri ve önlemler
Güç açma prosedürü
Ana gücü açın → sistemin kendi kendini kontrol etmesini bekleyin (yaklaşık 90 saniye)
VisionPro X yazılımını başlatın → ilgili ürün programını yükleyin
Günlük kalibrasyon gerçekleştirin (standart kalibrasyon plakası gereklidir)
Temel önlemler
Optik bakım:
Lensi her hafta temizlemek için profesyonel optik temizleme çubuğu kullanın
UV filtresini her 500 saatte bir değiştirin
Hareket sistemi:
XY aşamasını elle itmeyin (doğrusal kodlayıcıya zarar verebilir)
Her ay gres ekleyin (SAKI özel yağlayıcısını kullanın)
6. Yaygın hata kodları ve çözümleri
Donanım hataları
Kod Fenomen Çözümü
E1101 Kamera iletişim zaman aşımı Kamera Bağlantı kablosunu kontrol edin → görüntü alma kartını yeniden başlatın
E2105 Z ekseni servo alarmı Rayda yabancı madde olup olmadığını kontrol edin → servo sürücüyü sıfırlayın
E3208 Işık kaynağı sıcaklığı çok yüksek. Soğutma fanını temizleyin → aydınlatma yoğunluğunu azaltın
Yazılım hatası
Kod Fenomen Çözümü
SW404 Algılama veri taşması. Sistem sanal belleğini genişlet → algılama alanı bölümünü optimize et
SW507 AI modeli yükleme başarısız oldu. Model dosyasını yeniden içe aktarın → GPU sürücüsünü güncelleyin
7. Bakım ve bakım özellikleri
Periyodik bakım
Dönem Bakım öğeleri Standart yöntem
Günlük Pist temizliği Tozsuz bez + IPA silme
Haftalık Optik kalibrasyon NIST izlenebilir standart plaka kullanın
Aylık Hareket sistemi yağlaması Gres enjeksiyon miktarı 0.3ml/ray
Üç Aylık Işık kaynağı zayıflama tespiti Fotometresi aydınlatma zayıflama oranını ölçer
8. Tipik endüstri uygulama örnekleri
Vaka 1: Akıllı telefon anakart tespiti
Müşteri ihtiyaçları:
0,3 mm aralıklı BGA lehim bilyesi kusurlarını tespit edin
Tek pano muayene süresi <15 saniye
Çözüm:
5X optik yakınlaştırmayı + halka aydınlatma modunu etkinleştirin
Sahte kusurları (akı kalıntısı gibi) filtrelemek için AI'yı kullanın
Vaka 2: Otomotiv ECU muayenesi
Özel gereksinimler:
AEC-Q100 güvenilirlik standartlarına uyun
Muayene kayıtlarının %100 izlenebilirliği
Uygulama planı:
Soğuk lehim bağlantılarının tespitine yardımcı olmak için kızılötesi termal görüntüleme ekleyin
MES sistemiyle derin entegrasyon