SAKI BF-10D SMT 2D AOI-machine

SAKI 2D AOI BF-10D Volledige technische details

1. Productoverzicht en marktpositionering

Productachtergrond

De SAKI BF-10D is een nieuwe generatie 2D automatische optische inspectieapparatuur (AOI), gelanceerd door SAKI Co., Ltd. uit Japan, ontworpen voor uiterst nauwkeurige kwaliteitscontrole van PCB-productie. Vergeleken met de vorige generatie BF-Planet-XII biedt de BF-10D aanzienlijk verbeterde detectiesnelheid, algoritme-intelligentie en systeemstabiliteit.

Marktpositionering

Doelindustrieën: hoogwaardige consumentenelektronica (zoals moederborden voor smartphones), auto-elektronica (ADAS-modules), halfgeleiderverpakkingssubstraten

Concurrentievoordelen:

Toonaangevende detectienauwkeurigheid van ±10 μm

Unieke technologie voor "dual-track synchrone detectie" verhoogt de productiecapaciteit met 30%

Ondersteunt AI zelflerend defectclassificatiesysteem

2. Kerntechnologieën en hardwarespecificaties

Optisch systeem

Componenten Specificaties Technische kenmerken

Beeldvormingssysteem 12MP CMOS met globale sluiter Ondersteunt een resolutie van 6 μm/pixel

Verlichtingssysteem 8-voudig programmeerbare RGBW LED Golflengtebereik 380-850nm

Optische zoom Elektrische continue zoomlens 0,5X-5X traploze zoom

Mechanisch systeem

Bewegingsplatform:

Lineaire motoraandrijving, herhaalbare positioneringsnauwkeurigheid ±3μm

Maximale scansnelheid 1,2 m/s

Substraatgrootte:

Standaardtype: 510×460mm (uitbreidbaar tot 610×610mm)

Diktebereik: 0,2-6 mm

Kernparameters

Parameterindicatoren

Minimale detectiegrootte 10 μm

Detectiesnelheid 0,03 seconden/testpunt (eenvoudige functie)

Vals alarmpercentage <0,5% (getest volgens IPC-norm)

Communicatie-interface 10G Ethernet + SECS/GEM

3. Softwaresysteem en detectiemogelijkheden

VisionPro X-softwareplatform

Detectiemodus:

Detectie van soldeerpasta (SPI-modus)

Post-mount detectie (Post-Mount)

Post-reflowdetectie (Post-Reflow)

Intelligent algoritme:

Classificatie van defecten in deep learning (ondersteunt meer dan 100 defecttypen)

3D-simulatiebeeldcompensatietechnologie

Typische detectie-items

Procesfase Detecteerbaar defecttype

Soldeerpasta printen Minder tin, overbrugging, trekpunt, offset

Componentmontage Ontbrekende onderdelen, verkeerde onderdelen, omgekeerde polariteit, grafsteen

Reflow solderen Koud solderen, tin kralen, grafsteen effect, soldeerballen

4. Installatie van apparatuur en omgevingseisen

Voorbereiding van de locatie

Projectvereisten

Grondvlakheid ≤0,02 mm/m²

Omgevingstemperatuur 23±2℃ (werkplaats met constante temperatuur)

Vochtigheidsregeling 45-65% RV

Netheidsklasse 10000 of lager

Elektrische vereisten

Voeding: 200V AC±10%, 50/60Hz, enkele aarding (aardingsweerstand <4Ω)

Luchtbron: 0,5 MPa schone, droge lucht (dauwpunt onder -20℃)

5. Standaardwerkprocedures en voorzorgsmaatregelen

Inschakelprocedure

Schakel de hoofdstroom in → wacht tot de zelfcontrole van het systeem is voltooid (ongeveer 90 seconden)

Start de VisionPro X-software → laad het bijbehorende productprogramma

Dagelijkse kalibratie uitvoeren (standaard kalibratieplaat vereist)

Belangrijke voorzorgsmaatregelen

Optisch onderhoud:

Gebruik een professionele optische reinigingsstaaf om de lens wekelijks schoon te maken

Vervang het UV-filter elke 500 uur

Bewegingssysteem:

Duw het XY-platform niet handmatig (dit kan de lineaire encoder beschadigen)

Voeg maandelijks vet toe (gebruik speciaal SAKI-smeermiddel)

6. Veelvoorkomende foutcodes en oplossingen

Hardwarefouten

Code Fenomeen Oplossing

E1101 Cameracommunicatie-time-out Controleer de cameraverbindingskabel → start de beeldverwervingskaart opnieuw op

E2105 Z-as servo alarm Controleer de rail op vreemde voorwerpen → reset de servoaandrijving

E3208 De temperatuur van de lichtbron is te hoog. Reinig de koelventilator → verlaag de lichtintensiteit.

Softwarefout

Code Fenomeen Oplossing

SW404 Detectiegegevensoverloop. Breid het virtuele geheugen van het systeem uit → optimaliseer de verdeling van het detectiegebied.

Het laden van het SW507 AI-model is mislukt. Importeer het modelbestand opnieuw → werk de GPU-driver bij.

7. Onderhoud en onderhoudsspecificaties

Periodiek onderhoud

Periode Onderhoudsartikelen Standaardmethode

Dagelijkse reiniging van de baan Stofvrije doek + IPA-afvegen

Wekelijkse optische kalibratie Gebruik NIST traceerbare standaardplaat

Maandelijkse smering van het bewegingssysteem Vetinjectiehoeveelheid 0,3 ml/rail

Kwartaaldetectie van lichtbronverzwakking Fotometer meet de verzwakkingsgraad van de verlichtingssterkte

8. Typische industriële toepassingsgevallen

Case 1: Detectie van het moederbord van een smartphone

Behoeften van de klant:

Detectie van BGA-soldeerbaldefecten met een spoed van 0,3 mm

Inspectietijd voor één printplaat <15 seconden

Oplossing:

Schakel 5x optische zoom + ringverlichtingsmodus in

Gebruik AI om pseudodefecten (zoals fluxresten) eruit te filteren

Case 2: Inspectie van de ECU van de auto

Speciale vereisten:

Voldoen aan de betrouwbaarheidsnormen van AEC-Q100

100% traceerbaarheid van inspectiegegevens

Uitvoeringsplan:

Voeg infrarood-thermische beeldvorming toe om te helpen bij het detecteren van koude soldeerpunten

Diepe integratie met MES-systeem