Maszyna SAKI BF-10D SMT 2D AOI

SAKI 2D AOI BF-10D Pełne dane techniczne

1. Przegląd produktu i pozycjonowanie rynkowe

Informacje o produkcie

SAKI BF-10D to nowa generacja sprzętu do automatycznej kontroli optycznej 2D (AOI) wprowadzona na rynek przez SAKI Co., Ltd. z Japonii, zaprojektowana do precyzyjnej kontroli jakości produkcji PCB. W porównaniu z poprzednią generacją BF-Planet-XII, BF-10D znacznie poprawił szybkość wykrywania, inteligencję algorytmu i stabilność systemu.

Pozycjonowanie rynkowe

Branże docelowe: zaawansowana elektronika użytkowa (np. płyty główne smartfonów), elektronika samochodowa (moduły ADAS), podłoża do pakowania półprzewodników

Przewagi konkurencyjne:

Najwyższa w branży dokładność wykrywania ±10μm

Unikalna technologia „synchronicznego wykrywania dwóch ścieżek” zwiększa wydajność produkcji o 30%

Obsługuje samouczący się system klasyfikacji defektów AI

2. Podstawowe technologie i specyfikacje sprzętowe

Układ optyczny

Specyfikacje komponentów Cechy techniczne

System obrazowania 12MP CMOS z globalną migawką Obsługuje rozdzielczość 6μm/piksel

System oświetlenia 8-stopniowa programowalna dioda LED RGBW Zakres długości fali 380-850nm

Zoom optyczny Obiektyw z ciągłym zoomem elektrycznym 0,5X-5X bezstopniowy zoom

Układ mechaniczny

Platforma ruchu:

Napęd liniowy, powtarzalna dokładność pozycjonowania ±3μm

Maksymalna prędkość skanowania 1,2 m/s

Rozmiar podłoża:

Typ standardowy: 510×460mm (rozszerzalny do 610×610mm)

Zakres grubości: 0,2-6 mm

Parametry podstawowe

Wskaźniki parametrów

Minimalny rozmiar detekcji 10μm

Prędkość wykrywania 0,03 sekundy/punkt testowy (prosta funkcja)

Wskaźnik fałszywych alarmów <0,5% (testowany zgodnie ze standardem IPC)

Interfejs komunikacyjny 10G Ethernet + SECS/GEM

3. System oprogramowania i możliwości wykrywania

Platforma oprogramowania VisionPro X

Tryb wykrywania:

Wykrywanie pasty lutowniczej (tryb SPI)

Wykrywanie po zamontowaniu (Post-Mount)

Wykrywanie po reflow (Post-Reflow)

Inteligentny algorytm:

Głęboka klasyfikacja defektów (obsługuje ponad 100 typów defektów)

Technologia kompensacji obrazowania symulacji 3D

Typowe elementy wykrywania

Etap procesu Wykrywalny typ wady

Drukowanie pasty lutowniczej Mniej cyny, mostkowanie, wyciąganie końcówki, offset

Montaż komponentów Brakujące części, nieprawidłowe części, odwrotna polaryzacja, nagrobek

Lutowanie rozpływowe Lutowanie na zimno, kulki cynowe, efekt nagrobka, kulki lutownicze

4. Instalacja sprzętu i wymagania środowiskowe

Przygotowanie miejsca

Wymagania projektu

Płaskość podłoża ≤0,02mm/m²

Temperatura otoczenia 23±2℃ (stała temperatura warsztatu)

Kontrola wilgotności 45-65% RH

Klasa czystości 10000 lub niższa

Wymagania elektryczne

Zasilanie: 200 V AC ±10%, 50/60 Hz, pojedyncze uziemienie (rezystancja uziemienia <4Ω)

Źródło powietrza: czyste, suche powietrze o ciśnieniu 0,5 MPa (punkt rosy poniżej -20℃)

5. Standardowe procedury operacyjne i środki ostrożności

Procedura włączania zasilania

Włącz zasilanie główne → poczekaj, aż zakończy się autodiagnostyka systemu (około 90 sekund)

Uruchom oprogramowanie VisionPro X → załaduj odpowiedni program produktu

Przeprowadzaj codzienną kalibrację (wymagana jest standardowa płytka kalibracyjna)

Kluczowe środki ostrożności

Konserwacja optyczna:

Używaj profesjonalnego patyczka do czyszczenia optyki, aby czyścić soczewki co tydzień

Wymieniaj filtr UV co 500 godzin

System ruchu:

Nie należy ręcznie naciskać stolika XY (może to spowodować uszkodzenie enkodera liniowego)

Smaruj co miesiąc (używaj specjalnego smaru SAKI)

6. Typowe kody błędów i rozwiązania

Usterki sprzętu

Rozwiązanie zjawiska kodu

E1101 Przekroczono limit czasu komunikacji z kamerą Sprawdź kabel łączący kamerę → uruchom ponownie kartę akwizycji obrazu

E2105 Alarm serwomechanizmu osi Z Sprawdź szynę pod kątem ciał obcych → zresetuj serwomechanizm

E3208 Temperatura źródła światła jest zbyt wysoka. Wyczyść wentylator chłodzący → zmniejsz intensywność oświetlenia

Błąd oprogramowania

Rozwiązanie zjawiska kodu

SW404 Przepełnienie danych wykrywania. Rozszerz pamięć wirtualną systemu → zoptymalizuj podział obszaru wykrywania

Ładowanie modelu SW507 AI nie powiodło się. Ponownie zaimportuj plik modelu → zaktualizuj sterownik GPU

7. Specyfikacje konserwacji i utrzymania

Konserwacja okresowa

Okres Elementy konserwacji Metoda standardowa

Codzienne czyszczenie toru Bezpyłowa ściereczka + przecieranie IPA

Tygodniowa kalibracja optyczna Użyj standardowej płytki NIST

Miesięczne smarowanie układu napędowego Ilość wtryskiwanego smaru 0,3 ml/szynę

Kwartalna detekcja tłumienia źródła światła Fotometr mierzy współczynnik tłumienia oświetlenia

8. Typowe przypadki zastosowań przemysłowych

Przypadek 1: Wykrywanie płyty głównej smartfona

Potrzeby klienta:

Wykrywanie wad kulek lutowniczych BGA o rozstawie 0,3 mm

Czas inspekcji pojedynczej płyty <15 sekund

Rozwiązanie:

Włącz 5-krotny zoom optyczny + tryb oświetlenia pierścieniowego

Użyj sztucznej inteligencji do filtrowania pseudodefektów (takich jak pozostałości topnika)

Przypadek 2: Inspekcja sterownika silnika samochodu

Wymagania specjalne:

Zgodność ze standardami niezawodności AEC-Q100

100% możliwości śledzenia zapisów inspekcji

Plan wdrożenia:

Dodaj obrazowanie termiczne w podczerwieni, aby pomóc w wykrywaniu zimnych połączeń lutowanych

Głęboka integracja z systemem MES