SAKI BF-10D SMT 2D AOI մեքենա

SAKI 2D AOI BF-10D-ի լրիվ տեխնիկական մանրամասները

1. Արտադրանքի ակնարկ և շուկայի դիրքավորում

Արտադրանքի նախապատմություն

SAKI BF-10D-ն Ճապոնիայի SAKI Co., Ltd.-ի կողմից թողարկված երկչափ ավտոմատ օպտիկական ստուգման (AOI) սարքավորումների նոր սերունդ է, որը նախատեսված է բարձր ճշգրտությամբ տպատախտակների արտադրության որակի վերահսկման համար: Նախորդ սերնդի BF-Planet-XII-ի համեմատ, BF-10D-ն զգալիորեն բարելավվել է հայտնաբերման արագության, ալգորիթմային ինտելեկտի և համակարգի կայունության առումով:

Շուկայի դիրքավորում

Թիրախային ոլորտներ՝ բարձրակարգ սպառողական էլեկտրոնիկա (օրինակ՝ սմարթֆոնների մայրական սալիկներ), ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկա (ADAS մոդուլներ), կիսահաղորդչային փաթեթավորման հիմքեր

Մրցակցային առավելություններ՝

Արդյունաբերության առաջատար ±10 մկմ հայտնաբերման ճշգրտություն

Եզակի «երկակի հոսքային համաժամանակյա հայտնաբերման» տեխնոլոգիան 30%-ով մեծացնում է արտադրական հզորությունը

Աջակցում է արհեստական ​​բանականության ինքնուսուցման արատների դասակարգման համակարգին

2. Հիմնական տեխնոլոգիաներ և սարքավորումների տեխնիկական բնութագրեր

Օպտիկական համակարգ

Բաղադրիչներ Տեխնիկական բնութագրեր

Պատկերման համակարգ՝ 12MP գլոբալ փակիչ CMOS, աջակցում է 6μm/պիքսելային լուծաչափ

Լուսավորության համակարգ՝ 8 ուղղությամբ ծրագրավորվող RGBW LED, ալիքի երկարության միջակայք՝ 380-850 նմ

Օպտիկական մեծացում՝ էլեկտրական անընդհատ մեծացման օբյեկտիվ՝ 0.5X-5X անඛවන් մեծացում

Մեխանիկական համակարգ

Շարժման հարթակ.

Գծային շարժիչի շարժիչ, կրկնվող դիրքավորման ճշգրտություն ± 3 մկմ

Առավելագույն սկանավորման արագությունը՝ 1.2 մ/վ

Հիմքի չափը՝

Ստանդարտ տեսակ՝ 510×460 մմ (ընդլայնելի մինչև 610×610 մմ)

Հաստության միջակայք՝ 0.2-6 մմ

Հիմնական պարամետրեր

Պարամետրեր Ցուցիչներ

Նվազագույն հայտնաբերման չափը՝ 10 մկմ

Հայտնաբերման արագություն՝ 0.03 վայրկյան/փորձարկման կետ (պարզ գործառույթ)

Կեղծ տագնապի մակարդակը <0.5% (ստուգված է IPC ստանդարտով)

Հաղորդակցման ինտերֆեյս՝ 10G Ethernet + SECS/GEM

3. Ծրագրային համակարգ և հայտնաբերման հնարավորություններ

VisionPro X ծրագրային հարթակ

Հայտնաբերման ռեժիմ՝

Զոդման մածուկի հայտնաբերում (SPI ռեժիմ)

Հետմոնտաժային հայտնաբերում (Հետմոնտաժային հայտնաբերում)

Հետվերահոսքի հայտնաբերում (Հետվերահոսք)

Խելացի ալգորիթմ.

Խորը ուսուցման արատների դասակարգում (աջակցում է 100+ տեսակի արատների)

3D սիմուլյացիայի պատկերման փոխհատուցման տեխնոլոգիա

Տիպիկ հայտնաբերման տարրեր

Գործընթացի փուլ Հայտնաբերելի արատի տեսակը

Զոդման մածուկով տպագրություն՝ ավելի քիչ անագով, կամրջող, քաշող ծայրով, օֆսեթով

Բաղադրիչների ամրացում Բացակայող մասեր, սխալ մասեր, հակադարձ բևեռականություն, տապանաքար

Վերահոսող եռակցում։ Սառը եռակցում, անագե ուլունքներ, տապանաքարի էֆեկտ, եռակցման գնդիկներ։

4. Սարքավորումների տեղադրում և շրջակա միջավայրի պահանջներ

Տեղանքի նախապատրաստում

Նախագծի պահանջները

Հողի հարթություն ≤0.02 մմ/մ²

Շրջակա միջավայրի ջերմաստիճանը՝ 23±2℃ (հաստատուն ջերմաստիճանի արհեստանոց)

Խոնավության կարգավորում՝ 45-65% հարաբերական խոնավություն

Մաքրության դաս 10000 կամ ավելի ցածր

Էլեկտրական պահանջներ

Սնուցում՝ 200V AC ± 10%, 50/60Hz, մեկ հողանցում (հողանցման դիմադրություն <4Ω)

Օդի աղբյուր՝ 0.5 ՄՊա մաքուր չոր օդ (ցողի կետը -20℃-ից ցածր)

5. Ստանդարտ շահագործման ընթացակարգեր և նախազգուշական միջոցներ

Միացման ընթացակարգ

Միացրեք գլխավոր սնուցումը → սպասեք համակարգի ինքնաստուգման ավարտին (մոտ 90 վայրկյան)

Գործարկեք VisionPro X ծրագիրը → բեռնեք համապատասխան արտադրանքի ծրագիրը

Կատարեք ամենօրյա կարգաբերում (անհրաժեշտ է ստանդարտ կարգաբերման ափսե):

Հիմնական նախազգուշական միջոցներ

Օպտիկական սպասարկում.

Օգտագործեք մասնագիտական ​​օպտիկական մաքրող փայտիկ՝ ամեն շաբաթ ոսպնյակը մաքրելու համար

Փոխարինեք ուլտրամանուշակագույն ֆիլտրը յուրաքանչյուր 500 ժամը մեկ

Շարժման համակարգ.

Մի՛ սեղմեք XY փուլը ձեռքով (կարող է վնասվել գծային կոդավորիչը):

Ամեն ամիս ավելացրեք յուղ (օգտագործեք SAKI-ի հատուկ յուղանյութ)

6. Հաճախակի հանդիպող խափանումների կոդեր և լուծումներ

Սարքավորումների խափանումներ

Կոդի երևույթի լուծում

E1101 Տեսախցիկի կապի ժամանակի սպառում Ստուգեք Տեսախցիկի կապի մալուխը → վերագործարկեք պատկերի գրանցման քարտը

E2105 Z-առանցքի սերվո ազդանշան Ստուգեք ռելսը օտար մասնիկների առկայության համար → վերագործարկեք սերվո շարժիչը

E3208 Լույսի աղբյուրի ջերմաստիճանը չափազանց բարձր է։ Մաքրեք սառեցման օդափոխիչը → նվազեցրեք լուսավորության ինտենսիվությունը

Ծրագրային ապահովման խափանում

Կոդի երևույթի լուծում

SW404 Հայտնաբերման տվյալների արտահոսք։ Ընդարձակեք համակարգի վիրտուալ հիշողությունը → օպտիմալացրեք հայտնաբերման տարածքի բաժանումը

SW507 AI մոդելի բեռնումը ձախողվեց: Վերամուտքագրեք մոդելի ֆայլը → թարմացրեք GPU դրայվերը

7. Սպասարկում և սպասարկման տեխնիկական պայմաններ

Պարբերական սպասարկում

Ժամանակահատվածի սպասարկման կետեր Ստանդարտ մեթոդ

Ամենօրյա մաքրում՝ փոշուց զերծ կտոր + IPA սրբիչ

Շաբաթական օպտիկական կալիբրացում։ Օգտագործեք NIST հետևելի ստանդարտ թիթեղ։

Ամսական շարժման համակարգի քսում։ Քսուքի ներարկման քանակ՝ 0.3 մլ/ռելս

Եռամսյակային լույսի աղբյուրի մարման հայտնաբերում։ Լուսաչափը չափում է լուսավորության մարման արագությունը։

8. Արդյունաբերության մեջ կիրառման բնորոշ դեպքեր

Դեպք 1. Սմարթֆոնի մայրական սալիկի հայտնաբերում

Հաճախորդների կարիքները՝

Հայտնաբերել 0.3 մմ քայլով BGA զոդման գնդի թերությունները

Մեկ տախտակի ստուգման ժամանակը <15 վայրկյան

Լուծում.

Միացնել 5X օպտիկական մեծացումը + օղակաձև լուսավորության ռեժիմը

Օգտագործեք արհեստական ​​բանականություն՝ կեղծ թերությունները (օրինակ՝ հոսքի մնացորդը) զտելու համար

Դեպք 2. Ավտոմեքենայի էլեկտրոնային կառավարման համակարգի ստուգում

Հատուկ պահանջներ՝

Համապատասխանում է AEC-Q100 հուսալիության ստանդարտներին

Ստուգման գրառումների 100% հետագծելիություն

Իրականացման պլան՝

Ավելացրեք ինֆրակարմիր ջերմային պատկերացում՝ սառը եռակցման միացումների հայտնաբերմանը նպաստելու համար

Խորը ինտեգրում MES համակարգի հետ