SAKI BF-10D SMT 2D AOI gép

SAKI 2D AOI BF-10D teljes műszaki leírás

1. Termékáttekintés és piaci pozicionálás

Termék háttere

A SAKI BF-10D egy új generációs 2D automatikus optikai ellenőrző (AOI) berendezés, amelyet a japán SAKI Co., Ltd. dobott piacra, és amelyet nagy pontosságú NYÁK-gyártási minőségellenőrzésre terveztek. Az előző generációs BF-Planet-XII-hez képest a BF-10D jelentősen javult az érzékelési sebesség, az algoritmusok intelligenciája és a rendszer stabilitása tekintetében.

Piaci pozicionálás

Célzott iparágak: csúcskategóriás szórakoztató elektronika (például okostelefon-alaplapok), autóipari elektronika (ADAS modulok), félvezető csomagolóanyagok

Versenyelőnyök:

Iparágvezető ±10 μm-es érzékelési pontosság

Az egyedülálló „kétsávos szinkron detektálási” technológia 30%-kal növeli a termelési kapacitást

Támogatja a mesterséges intelligencia által fejlesztett, önállóan tanuló hibaosztályozási rendszert

2. Alapvető technológiák és hardverspecifikációk

Optikai rendszer

Alkatrészek Műszaki adatok Műszaki jellemzők

Képalkotó rendszer: 12MP globális zár CMOS, 6 μm/pixel felbontás támogatása

Világítási rendszer: 8 irányú programozható RGBW LED, hullámhossz-tartomány: 380-850 nm

Optikai zoom Elektromos folyamatos zoom objektív 0,5X-5X fokozatmentes zoom

Mechanikus rendszer

Mozgásplatform:

Lineáris motorhajtás, ismételhető pozicionálási pontosság ±3 μm

Maximális szkennelési sebesség 1,2 m/s

Hordozófelület mérete:

Standard típus: 510×460 mm (610×610 mm-ig bővíthető)

Vastagságtartomány: 0,2-6 mm

Alapvető paraméterek

Paraméterek Indikátorok

Minimális detektálási méret 10 μm

Érzékelési sebesség 0,03 másodperc/tesztpont (egyszerű funkció)

Téves riasztási arány <0,5% (IPC szabvány szerint tesztelve)

Kommunikációs interfész 10G Ethernet + SECS/GEM

3. Szoftverrendszer és észlelési képességek

VisionPro X szoftverplatform

Érzékelési mód:

Forrasztópaszta-érzékelés (SPI mód)

Felszerelés utáni érzékelés (Utólagos felszerelés)

Újraflowolás utáni érzékelés (Post-Reflow)

Intelligens algoritmus:

Mély tanuláson alapuló hibaosztályozás (több mint 100 hibatípust támogat)

3D szimulációs képalkotó kompenzációs technológia

Tipikus észlelési elemek

Folyamatfázis Kimutatható hibatípus

Forrasztópaszta nyomtatás Kevesebb ón, áthidalás, húzóhegy, ofszet

Alkatrészek beszerelése Hiányzó alkatrészek, rossz alkatrészek, fordított polaritás, sírkő

Reflow forrasztás Hidegforrasztás, óngyöngyök, sírkőhatás, forrasztógolyók

4. Berendezések telepítése és környezeti követelmények

Helyszín előkészítése

Projektkövetelmények

Talaj síkossága ≤0,02 mm/m²

Környezeti hőmérséklet 23±2℃ (állandó hőmérsékletű műhely)

Páratartalom-szabályozás 45-65% relatív páratartalom

10000-es vagy az alatti tisztasági osztály

Elektromos követelmények

Tápellátás: 200V AC±10%, 50/60Hz, egyszeres földelés (földelési ellenállás <4Ω)

Levegőforrás: 0,5 MPa tiszta, száraz levegő (harmatpont -20 ℃ alatt)

5. Szabványos működési eljárások és óvintézkedések

Bekapcsolási eljárás

Kapcsolja be a főkapcsolót → várja meg, amíg a rendszer önellenőrzése befejeződik (kb. 90 másodperc)

Indítsa el a VisionPro X szoftvert → töltse be a megfelelő termékprogramot

Napi kalibrálás elvégzése (standard kalibrációs lemez szükséges)

Főbb óvintézkedések

Optikai karbantartás:

Használjon professzionális optikai tisztítópálcát a lencse hetente történő tisztításához

Cserélje ki az UV-szűrőt 500 óránként

Mozgásrendszer:

Ne nyomja kézzel az XY asztalt (ez károsíthatja a lineáris útmérőt).

Havonta utána zsírozzon (SAKI speciális kenőanyagot használjon)

6. Gyakori hibakódok és megoldások

Hardverhibák

Kódjelenség Megoldás

E1101 Kamera kommunikációs időtúllépés Ellenőrizze a kamera csatlakozókábelét → indítsa újra a képalkotó kártyát

E2105 Z-tengely szervo riasztás Ellenőrizze a sínt idegen anyagok szempontjából → állítsa alaphelyzetbe a szervohajtást

E3208 A fényforrás hőmérséklete túl magas. Tisztítsa meg a hűtőventilátort → csökkentse a világítás intenzitását.

Szoftverhiba

Kódjelenség Megoldás

SW404 Érzékelési adat túlcsordulás. Bővítse a rendszer virtuális memóriáját → optimalizálja az érzékelési terület felosztását

SW507 AI modell betöltése sikertelen. Importálja újra a modellfájlt → frissítse a GPU illesztőprogramot.

7. Karbantartás és karbantartási előírások

Időszakos karbantartás

Időszak Karbantartási tételek Standard módszer

Napi pályatisztítás Pormentes kendő + IPA törlés

Heti optikai kalibrálás Használjon NIST szabványos lemezt

Havi mozgásrendszer kenése Zsírbefecskendezési mennyiség 0,3 ml/sín

Negyedéves fényforrás-csillapítás-érzékelés A fotométer méri a megvilágítás-csillapítás mértékét

8. Tipikus ipari alkalmazási esetek

1. eset: Okostelefon alaplapjának felismerése

Ügyféligények:

0,3 mm-es osztású BGA forrasztógömb-hibák észlelése

Egyetlen panel vizsgálati ideje <15 másodperc

Megoldás:

5x optikai zoom + gyűrűs megvilágítási mód engedélyezése

Használjon mesterséges intelligenciát az álhibák (például fluxusmaradványok) kiszűrésére

2. eset: Autóipari vezérlőegység ellenőrzése

Különleges követelmények:

Megfelel az AEC-Q100 megbízhatósági szabványoknak

Az ellenőrzési feljegyzések 100%-os nyomon követhetősége

Megvalósítási terv:

Infravörös hőkamerás képalkotás hozzáadása a hideg forrasztási kötések észlelésének elősegítéséhez

Mély integráció az MES rendszerrel