SAKI BF-10D SMT 2D AOI-Maschine

SAKI 2D AOI BF-10D – Alle technischen Details

1. Produktübersicht und Marktpositionierung

Produkthintergrund

SAKI BF-10D ist eine neue Generation von 2D-AOI-Geräten (Automatic Optical Inspection), die von der japanischen SAKI Co., Ltd. auf den Markt gebracht wurden und für die hochpräzise Qualitätskontrolle in der Leiterplattenfertigung entwickelt wurden. Im Vergleich zur Vorgängergeneration BF-Planet-XII bietet das BF-10D deutlich verbesserte Erkennungsgeschwindigkeit, Algorithmus-Intelligenz und Systemstabilität.

Marktpositionierung

Zielbranchen: High-End-Unterhaltungselektronik (z. B. Smartphone-Motherboards), Automobilelektronik (ADAS-Module), Halbleiter-Verpackungssubstrate

Wettbewerbsvorteile:

Branchenführende Erkennungsgenauigkeit von ±10 μm

Einzigartige „Dual-Track Synchronous Detection“-Technologie steigert die Produktionskapazität um 30 %

Unterstützt ein selbstlernendes KI-Defektklassifizierungssystem

2. Kerntechnologien und Hardwarespezifikationen

Optisches System

Komponenten Spezifikationen Technische Merkmale

Bildgebungssystem 12MP Global Shutter CMOS Unterstützt eine Auflösung von 6μm/Pixel

Beleuchtungssystem 8-fach programmierbare RGBW-LED Wellenlängenbereich 380-850 nm

Optischer Zoom Elektrisches kontinuierliches Zoomobjektiv 0,5X-5X stufenloser Zoom

Mechanisches System

Bewegungsplattform:

Linearmotorantrieb, wiederholbare Positioniergenauigkeit ±3μm

Maximale Scangeschwindigkeit 1,2 m/s

Substratgröße:

Standardtyp: 510×460mm (erweiterbar auf 610×610mm)

Dickenbereich: 0,2–6 mm

Kernparameter

Parameter Indikatoren

Minimale Erkennungsgröße 10 μm

Erkennungsgeschwindigkeit 0,03 Sekunden/Testpunkt (einfache Funktion)

Falschalarmrate <0,5 % (getestet nach IPC-Standard)

Kommunikationsschnittstelle 10G Ethernet + SECS/GEM

3. Softwaresystem und Erkennungsfunktionen

VisionPro X-Softwareplattform

Erkennungsmodus:

Lötpastenerkennung (SPI-Modus)

Post-Mount-Erkennung (Post-Mount)

Post-Reflow-Erkennung (Post-Reflow)

Intelligenter Algorithmus:

Deep Learning-Defektklassifizierung (unterstützt über 100 Defekttypen)

3D-Simulationsbildkompensationstechnologie

Typische Erkennungselemente

Prozessstadium Erkennbarer Defekttyp

Lötpastendruck Weniger Zinn, Brückenbildung, Pull Tip, Offset

Bauteilmontage Fehlende Teile, falsche Teile, umgekehrte Polarität, Tombstone

Reflow-Löten Kaltlöten, Zinnperlen, Grabsteineffekt, Lotkugeln

4. Geräteinstallation und Umgebungsanforderungen

Standortvorbereitung

Projektanforderungen

Bodenebenheit ≤0,02mm/m²

Umgebungstemperatur 23 ± 2 °C (Werkstatt mit konstanter Temperatur)

Feuchtigkeitskontrolle 45-65 % relative Luftfeuchtigkeit

Reinheitsklasse 10000 oder darunter

Elektrische Anforderungen

Stromversorgung: 200 V AC ± 10 %, 50/60 Hz, einfache Erdung (Erdungswiderstand <4 Ω)

Luftquelle: 0,5 MPa saubere, trockene Luft (Taupunkt unter -20 °C)

5. Standardverfahren und Vorsichtsmaßnahmen

Einschaltvorgang

Schalten Sie die Hauptstromversorgung ein → warten Sie, bis der Selbsttest des Systems abgeschlossen ist (ca. 90 Sekunden).

VisionPro X Software starten → entsprechendes Produktprogramm laden

Führen Sie eine tägliche Kalibrierung durch (Standard-Kalibrierplatte erforderlich)

Wichtige Vorsichtsmaßnahmen

Optische Wartung:

Reinigen Sie die Linse wöchentlich mit einem professionellen optischen Reinigungsstift.

UV-Filter alle 500 Stunden austauschen

Bewegungssystem:

Schieben Sie den XY-Tisch nicht manuell (kann den Linearencoder beschädigen)

Jeden Monat Fett nachfüllen (SAKI Spezialschmiermittel verwenden)

6. Häufige Fehlercodes und Lösungen

Hardwarefehler

Code-Phänomen-Lösung

E1101 Zeitüberschreitung bei der Kamerakommunikation Überprüfen Sie das Camera Link-Kabel → starten Sie die Bildaufnahmekarte neu

E2105 Z-Achsen-Servo-Alarm Überprüfen Sie die Schiene auf Fremdkörper → setzen Sie den Servoantrieb zurück

E3208 Die Lichtquellentemperatur ist zu hoch. Reinigen Sie den Lüfter → reduzieren Sie die Beleuchtungsintensität

Softwarefehler

Code-Phänomen-Lösung

SW404 Erkennungsdatenüberlauf. Erweitern Sie den virtuellen Systemspeicher → optimieren Sie die Aufteilung des Erkennungsbereichs

SW507: Das Laden des KI-Modells ist fehlgeschlagen. Importieren Sie die Modelldatei erneut → aktualisieren Sie den GPU-Treiber

7. Wartung und Wartungsvorschriften

Regelmäßige Wartung

Zeitraum Wartungspositionen Standardmethode

Tägliche Schienenreinigung Staubfreies Tuch + IPA-Wischen

Wöchentliche optische Kalibrierung. Verwenden Sie eine auf NIST rückführbare Standardplatte.

Monatliche Schmierung des Bewegungssystems Fetteinspritzmenge 0,3 ml/Schiene

Vierteljährliche Erkennung der Lichtquellendämpfung Das Photometer misst die Dämpfungsrate der Beleuchtungsstärke

8. Typische Anwendungsfälle in der Industrie

Fall 1: Smartphone-Motherboard-Erkennung

Kundenbedürfnisse:

Erkennen Sie BGA-Lötkugeldefekte mit 0,3 mm Pitch

Einzelplatinen-Inspektionszeit <15 Sekunden

Lösung:

Aktivieren Sie den 5-fachen optischen Zoom + Ringbeleuchtungsmodus

Verwenden Sie KI, um Pseudodefekte (wie Flussmittelrückstände) herauszufiltern

Fall 2: Kfz-Steuergeräteprüfung

Besondere Anforderungen:

Erfüllen Sie die Zuverlässigkeitsstandards AEC-Q100

100%ige Rückverfolgbarkeit der Prüfprotokolle

Umsetzungsplan:

Fügen Sie Infrarot-Wärmebildgebung hinzu, um die Erkennung kalter Lötstellen zu unterstützen

Tiefe Integration mit MES-System