Macchina AOI 2D SMT SAKI BF-10D

Dettagli tecnici completi del SAKI 2D AOI BF-10D

1. Panoramica del prodotto e posizionamento sul mercato

Contesto del prodotto

SAKI BF-10D è una nuova generazione di apparecchiature di ispezione ottica automatica (AOI) 2D lanciata da SAKI Co., Ltd. del Giappone, progettata per il controllo qualità ad alta precisione nella produzione di PCB. Rispetto alla precedente generazione BF-Planet-XII, BF-10D ha migliorato significativamente la velocità di rilevamento, l'intelligenza dell'algoritmo e la stabilità del sistema.

Posizionamento di mercato

Settori target: elettronica di consumo di fascia alta (come le schede madri degli smartphone), elettronica automobilistica (moduli ADAS), substrati di confezionamento dei semiconduttori

Vantaggi competitivi:

Precisione di rilevamento leader del settore pari a ±10μm

L'esclusiva tecnologia di "rilevamento sincrono a doppio binario" aumenta la capacità produttiva del 30%

Supporta il sistema di classificazione dei difetti autoapprendente dell'IA

2. Tecnologie di base e specifiche hardware

Sistema ottico

Componenti Specifiche Caratteristiche tecniche

Sistema di imaging CMOS con otturatore globale da 12 MP Supporta una risoluzione di 6 μm/pixel

Sistema di illuminazione LED RGBW programmabile a 8 vie Gamma di lunghezza d'onda 380-850nm

Zoom ottico Obiettivo con zoom continuo elettrico Zoom continuo 0,5X-5X

Sistema meccanico

Piattaforma di movimento:

Azionamento motore lineare, precisione di posizionamento ripetibile ±3μm

Velocità massima di scansione 1,2 m/s

Dimensioni del substrato:

Tipo standard: 510×460 mm (espandibile a 610×610 mm)

Intervallo di spessore: 0,2-6 mm

Parametri principali

Parametri Indicatori

Dimensione minima di rilevamento 10μm

Velocità di rilevamento 0,03 secondi/punto di prova (funzione semplice)

Tasso di falsi allarmi <0,5% (testato secondo lo standard IPC)

Interfaccia di comunicazione 10G Ethernet + SECS/GEM

3. Sistema software e capacità di rilevamento

Piattaforma software VisionPro X

Modalità di rilevamento:

Rilevamento della pasta saldante (modalità SPI)

Rilevamento post-montaggio (Post-Mount)

Rilevamento post-reflow (Post-Reflow)

Algoritmo intelligente:

Classificazione dei difetti tramite apprendimento profondo (supporta oltre 100 tipi di difetti)

Tecnologia di compensazione delle immagini di simulazione 3D

Tipici elementi di rilevamento

Fase del processo Tipo di difetto rilevabile

Stampa con pasta saldante Meno stagno, ponti, punta di trazione, offset

Montaggio dei componenti Parti mancanti, parti sbagliate, polarità invertita, tombstone

Saldatura a riflusso Saldatura a freddo, perle di stagno, effetto tombstone, sfere di saldatura

4. Installazione delle apparecchiature e requisiti ambientali

Preparazione del sito

Requisiti del progetto

Planarità del terreno ≤0,02 mm/m²

Temperatura ambiente 23±2℃ (officina a temperatura costante)

Controllo dell'umidità 45-65% RH

Classe di pulizia 10000 o inferiore

Requisiti elettrici

Alimentazione: 200 V CA ± 10%, 50/60 Hz, messa a terra singola (resistenza di messa a terra < 4Ω)

Fonte d'aria: aria pulita e secca da 0,5 MPa (punto di rugiada inferiore a -20 ℃)

5. Procedure operative standard e precauzioni

Procedura di accensione

Accendere l'alimentazione principale → attendere il completamento dell'autoverifica del sistema (circa 90 secondi)

Avviare il software VisionPro X → caricare il programma del prodotto corrispondente

Eseguire la calibrazione giornaliera (è richiesta la piastra di calibrazione standard)

Precauzioni chiave

Manutenzione ottica:

Utilizzare un bastoncino di pulizia ottica professionale per pulire le lenti ogni settimana

Sostituire il filtro UV ogni 500 ore

Sistema di movimento:

Non spingere manualmente la fase XY (potrebbe danneggiare l'encoder lineare)

Aggiungere grasso ogni mese (utilizzare il lubrificante speciale SAKI)

6. Codici di errore comuni e soluzioni

guasti hardware

Soluzione del fenomeno del codice

E1101 Timeout di comunicazione della telecamera Controllare il cavo di collegamento della telecamera → riavviare la scheda di acquisizione delle immagini

E2105 Allarme servo asse Z Controllare la guida per corpi estranei → ripristinare il servoazionamento

E3208 La temperatura della sorgente luminosa è troppo alta. Pulire la ventola di raffreddamento → ridurre l'intensità luminosa

Errore software

Soluzione del fenomeno del codice

SW404 Overflow dei dati di rilevamento. Espandere la memoria virtuale del sistema → ottimizzare la suddivisione dell'area di rilevamento

Caricamento del modello AI SW507 non riuscito. Reimportare il file del modello → aggiornare il driver GPU

7. Manutenzione e specifiche di manutenzione

Manutenzione periodica

Articoli di manutenzione periodica Metodo standard

Pulizia giornaliera della pista Panno antipolvere + pulizia con IPA

Calibrazione ottica settimanale Utilizzare la piastra standard tracciabile NIST

Lubrificazione mensile del sistema di movimento Quantità di grasso iniettato 0,3 ml/rotaia

Rilevamento trimestrale dell'attenuazione della sorgente luminosa Il fotometro misura il tasso di attenuazione dell'illuminamento

8. Casi tipici di applicazione industriale

Caso 1: Rilevamento della scheda madre dello smartphone

Esigenze del cliente:

Rileva difetti della sfera di saldatura BGA con passo di 0,3 mm

Tempo di ispezione della singola scheda <15 secondi

Soluzione:

Abilita lo zoom ottico 5X + modalità di illuminazione ad anello

Utilizzare l'intelligenza artificiale per filtrare i pseudo difetti (come i residui di flusso)

Caso 2: Ispezione della centralina elettronica dell'auto

Requisiti speciali:

Conforme agli standard di affidabilità AEC-Q100

Tracciabilità al 100% dei registri di ispezione

Piano di attuazione:

Aggiungere l'imaging termico a infrarossi per facilitare il rilevamento di giunti di saldatura freddi

Integrazione profonda con il sistema MES