SAKI BF-10D SMT 2D AOI машина

Пълни технически подробности за SAKI 2D AOI BF-10D

1. Преглед на продукта и пазарно позициониране

История на продукта

SAKI BF-10D е ново поколение 2D автоматично оптично оборудване за инспекция (AOI), пуснато на пазара от SAKI Co., Ltd. от Япония, предназначено за високопрецизен контрол на качеството при производството на печатни платки. В сравнение с предишното поколение BF-Planet-XII, BF-10D е значително подобрен в скоростта на откриване, интелигентността на алгоритмите и стабилността на системата.

Пазарно позициониране

Целеви индустрии: висок клас потребителска електроника (като дънни платки за смартфони), автомобилна електроника (ADAS модули), полупроводникови подложки за опаковане

Конкурентни предимства:

Водеща в индустрията точност на откриване от ±10μm

Уникалната технология за „двуканално синхронно откриване“ увеличава производствения капацитет с 30%

Поддържа система за класификация на дефекти, базирана на самообучение от изкуствен интелект

2. Основни технологии и хардуерни спецификации

Оптична система

Компоненти Спецификации Технически характеристики

Система за изображения 12MP CMOS с глобален затвор Поддържа резолюция 6μm/пиксел

Осветителна система: 8-посочно програмируемо RGBW LED; Диапазон на дължината на вълната: 380-850nm

Оптично увеличение Електрически обектив с непрекъснато увеличение 0.5X-5X безстепенно увеличение

Механична система

Платформа за движение:

Линейно моторно задвижване, повторяема точност на позициониране ±3μm

Максимална скорост на сканиране 1,2 м/с

Размер на субстрата:

Стандартен тип: 510×460 мм (разширяем до 610×610 мм)

Диапазон на дебелината: 0,2-6 мм

Основни параметри

Параметри Индикатори

Минимален размер на детекция 10μm

Скорост на откриване 0,03 секунди/тестова точка (опростена функция)

Процент на фалшиви аларми <0,5% (тествано по стандарта IPC)

Комуникационен интерфейс 10G Ethernet + SECS/GEM

3. Софтуерна система и възможности за откриване

Софтуерна платформа VisionPro X

Режим на откриване:

Откриване на спояваща паста (SPI режим)

Откриване след монтиране (Post-Mount)

Детекция след преформатиране (Post-Reflow)

Интелигентен алгоритъм:

Класификация на дефекти чрез дълбоко обучение (поддържа над 100 типа дефекти)

Технология за компенсация на 3D симулационно изображение

Типични елементи за откриване

Етап на процеса Вид откриваем дефект

Печат с паста за спойка По-малко калай, премостване, издърпващ се връх, офсет

Монтаж на компоненти Липсващи части, грешни части, обратна полярност, надгробен знак

Спояване с повторно запояване Студено запояване, калаени мъниста, ефект на надгробен камък, топчета спойка

4. Монтаж на оборудване и екологични изисквания

Подготовка на обекта

Изисквания към проекта

Равност на земята ≤0,02 мм/м²

Температура на околната среда 23±2℃ (работилница с постоянна температура)

Контрол на влажността 45-65% относителна влажност

Клас на чистота 10000 или по-долу

Електрически изисквания

Захранване: 200V AC±10%, 50/60Hz, единично заземяване (съпротивление на заземяване <4Ω)

Източник на въздух: 0.5MPa чист сух въздух (точка на оросяване под -20℃)

5. Стандартни оперативни процедури и предпазни мерки

Процедура за включване

Включете основното захранване → изчакайте самопроверката на системата да завърши (около 90 секунди)

Стартирайте софтуера VisionPro X → заредете съответната продуктова програма

Извършвайте ежедневно калибриране (необходима е стандартна калибровъчна плоча)

Основни предпазни мерки

Оптична поддръжка:

Използвайте професионален почистващ стик за оптика, за да почиствате лещите всяка седмица.

Сменяйте UV филтъра на всеки 500 часа

Система за движение:

Не натискайте ръчно XY платформата (може да повреди линейния енкодер).

Добавяйте грес всеки месец (използвайте специалната смазка SAKI)

6. Често срещани кодове за грешки и решения

Хардуерни неизправности

Код Явление Решение

E1101 Време за изчакване на комуникацията с камерата Проверете кабела за връзка с камерата → рестартирайте картата за заснемане на изображения

E2105 Аларма за серво задвижване по оста Z Проверете релсата за чужди тела → нулирайте серво задвижването

E3208 Температурата на източника на светлина е твърде висока. Почистете охлаждащия вентилатор → намалете интензитета на осветлението

Софтуерна грешка

Код Явление Решение

SW404 Препълване на данните за откриване. Разширете виртуалната памет на системата → оптимизирайте разделянето на зоната за откриване

Зареждането на AI модела SW507 не бе успешно. Импортирайте отново файла с модела → актуализирайте драйвера на графичния процесор.

7. Поддръжка и спецификации за поддръжка

Периодична поддръжка

Елементи за поддръжка на периода Стандартен метод

Ежедневно почистване на пистата: кърпа без прах + IPA избърсване

Седмично оптично калибриране Използвайте стандартна плака, проследима от NIST

Месечно смазване на системата за движение Количество инжектирана грес 0,3 мл/релса

Тримесечно Откриване на затихване на светлинния източник Фотометърът измерва степента на затихване на осветеността

8. Типични случаи на приложение в индустрията

Случай 1: Откриване на дънна платка на смартфон

Нужди на клиента:

Откриване на дефекти в спойкови топчета BGA с стъпка 0,3 мм

Време за проверка на една платка <15 секунди

Решение:

Активиране на 5-кратно оптично увеличение + режим на пръстеновидно осветление

Използвайте изкуствен интелект за филтриране на псевдодефекти (като остатъци от флюс)

Случай 2: Проверка на автомобилния ECU

Специални изисквания:

Съответства на стандартите за надеждност AEC-Q100

100% проследимост на инспекционните записи

План за изпълнение:

Добавете инфрачервено термовизионно изображение, за да подпомогнете откриването на студени спойки

Дълбока интеграция с MES система