SAKI BF-10D SMT 2D AOI машина

SAKI 2D AOI BF-10D Полные технические данные

1. Обзор продукта и позиционирование на рынке

Предыстория продукта

SAKI BF-10D — это новое поколение оборудования для двухмерного автоматического оптического контроля (AOI), выпущенное японской компанией SAKI Co., Ltd., предназначенное для высокоточного контроля качества изготовления печатных плат. По сравнению с предыдущим поколением BF-Planet-XII, BF-10D значительно улучшил скорость обнаружения, интеллект алгоритма и стабильность системы.

Позиционирование на рынке

Целевые отрасли: высокотехнологичная бытовая электроника (например, материнские платы для смартфонов), автомобильная электроника (модули ADAS), подложки для корпусов полупроводников.

Конкурентные преимущества:

Лучшая в отрасли точность обнаружения ±10 мкм

Уникальная технология «синхронного двухдорожечного обнаружения» увеличивает производительность на 30%

Поддерживает самообучающуюся систему классификации дефектов на основе искусственного интеллекта

2. Основные технологии и характеристики оборудования

Оптическая система

Компоненты Характеристики Технические характеристики

Система формирования изображения 12-мегапиксельная КМОП-матрица с глобальным затвором. Поддерживает разрешение 6 мкм/пиксель.

Система освещения 8-позиционная программируемая светодиодная лампа RGBW Диапазон длины волны 380-850 нм

Оптический зум Электрический непрерывный зум-объектив 0,5X-5X плавный зум

Механическая система

Платформа движения:

Линейный привод двигателя, точность повторяемого позиционирования ±3 мкм

Максимальная скорость сканирования 1,2 м/с

Размер подложки:

Стандартный тип: 510×460 мм (расширяется до 610×610 мм)

Диапазон толщины: 0,2-6 мм

Основные параметры

Параметры Индикаторы

Минимальный размер обнаружения 10 мкм

Скорость обнаружения 0,03 секунды/контрольная точка (простая функция)

Уровень ложных тревог <0,5% (проверено по стандарту IPC)

Интерфейс связи 10G Ethernet + SECS/GEM

3. Программное обеспечение и возможности обнаружения

Программная платформа VisionPro X

Режим обнаружения:

Обнаружение паяльной пасты (режим SPI)

Обнаружение после монтажа (Post-Mount)

Обнаружение после оплавления (Post-Reflow)

Интеллектуальный алгоритм:

Классификация дефектов глубокого обучения (поддерживает более 100 типов дефектов)

Технология компенсации 3D-симуляции изображений

Типичные элементы обнаружения

Стадия процесса Тип обнаруживаемого дефекта

Печать паяльной пасты Меньше олова, перемычек, отрыва кончика, смещения

Монтаж компонентов Отсутствующие детали, неправильные детали, обратная полярность, надгробный камень

Пайка оплавлением Холодная пайка, оловянные шарики, эффект надгробия, шарики припоя

4. Требования к установке оборудования и окружающей среде

Подготовка места

Требования к проекту

Ровность поверхности ≤0,02 мм/м²

Температура окружающей среды 23±2℃ (постоянная температура в цехе)

Контроль влажности 45-65% RH

Класс чистоты 10000 или ниже

Требования к электричеству

Электропитание: 200 В переменного тока ±10%, 50/60 Гц, одинарное заземление (сопротивление заземления <4 Ом)

Источник воздуха: 0,5 МПа чистый сухой воздух (точка росы ниже -20℃)

5. Стандартные рабочие процедуры и меры предосторожности

Процедура включения питания

Включите основное питание → дождитесь завершения самопроверки системы (около 90 секунд)

Запустите программное обеспечение VisionPro X → загрузите соответствующую программу продукта

Выполняйте ежедневную калибровку (требуется стандартная калибровочная пластина)

Основные меры предосторожности

Оптическое обслуживание:

Используйте профессиональную чистящую палочку для оптики для чистки линз каждую неделю.

Заменяйте УФ-фильтр каждые 500 часов.

Система движения:

Не толкайте столик XY вручную (это может привести к повреждению линейного энкодера)

Добавляйте смазку каждый месяц (используйте специальную смазку SAKI)

6. Распространенные коды неисправностей и решения

Неисправности оборудования

Код Феномен Решение

E1101 Истекло время ожидания связи с камерой Проверьте кабель Camera Link → перезапустите карту получения изображений

E2105 Сигнализация сервопривода оси Z Проверьте направляющую на наличие посторонних предметов → выполните сброс сервопривода

E3208 Температура источника света слишком высокая. Очистите вентилятор охлаждения → уменьшите интенсивность освещения

Ошибка программного обеспечения

Код Феномен Решение

SW404 Переполнение данных обнаружения. Расширьте виртуальную память системы → оптимизируйте разделение области обнаружения

SW507 Ошибка загрузки модели AI. Повторно импортируйте файл модели → обновите драйвер GPU

7. Техническое обслуживание и технические условия на обслуживание

Периодическое обслуживание

Период Техническое обслуживание Стандартные методы

Ежедневная уборка дорожек. Ткань без пыли + протирка IPA.

Еженедельная оптическая калибровка. Используйте стандартную пластину, прослеживаемую NIST.

Ежемесячная смазка системы Motion Количество впрыскиваемой смазки 0,3 мл/направляющая

Ежеквартальное обнаружение затухания источника света Фотометр измеряет скорость затухания освещенности

8. Типичные случаи применения в отрасли

Случай 1: Обнаружение материнской платы смартфона

Потребности клиента:

Обнаружение дефектов шариков припоя BGA с шагом 0,3 мм

Время проверки одной платы <15 секунд

Решение:

Включить 5-кратный оптический зум + режим кольцевой подсветки

Используйте ИИ для фильтрации псевдодефектов (например, остатков флюса)

Случай 2: Проверка ЭБУ автомобиля

Особые требования:

Соответствует стандартам надежности AEC-Q100

100% прослеживаемость записей проверок

План реализации:

Добавьте инфракрасную тепловизионную съемку для помощи в обнаружении холодных паяных соединений.

Глубокая интеграция с MES-системой