Chi tiết kỹ thuật đầy đủ của SAKI 2D AOI BF-10D
1. Tổng quan sản phẩm và định vị thị trường
Bối cảnh sản phẩm
SAKI BF-10D là thế hệ thiết bị kiểm tra quang học tự động (AOI) 2D mới do Công ty TNHH SAKI của Nhật Bản ra mắt, được thiết kế để kiểm soát chất lượng sản xuất PCB có độ chính xác cao. So với thế hệ trước BF-Planet-XII, BF-10D đã cải thiện đáng kể về tốc độ phát hiện, trí thông minh thuật toán và tính ổn định của hệ thống.
Vị trí thị trường
Các ngành công nghiệp mục tiêu: thiết bị điện tử tiêu dùng cao cấp (như bo mạch chủ điện thoại thông minh), thiết bị điện tử ô tô (mô-đun ADAS), chất nền đóng gói bán dẫn
Lợi thế cạnh tranh:
Độ chính xác phát hiện ±10μm hàng đầu trong ngành
Công nghệ "phát hiện đồng bộ hai đường ray" độc đáo giúp tăng năng suất sản xuất lên 30%
Hỗ trợ hệ thống phân loại lỗi tự học AI
2. Công nghệ cốt lõi và thông số kỹ thuật phần cứng
Hệ thống quang học
Thành phần Thông số kỹ thuật Tính năng kỹ thuật
Hệ thống hình ảnh CMOS màn trập toàn cầu 12MP Hỗ trợ độ phân giải 6μm/pixel
Hệ thống chiếu sáng LED RGBW có thể lập trình 8 chiều, dải bước sóng 380-850nm
Ống kính zoom quang học Zoom liên tục điện Zoom vô cấp 0,5X-5X
Hệ thống cơ khí
Nền tảng chuyển động:
Truyền động động cơ tuyến tính, độ chính xác định vị lặp lại ±3μm
Tốc độ quét tối đa 1,2m/s
Kích thước chất nền:
Loại tiêu chuẩn: 510×460mm (có thể mở rộng đến 610×610mm)
Độ dày: 0.2-6mm
Các thông số cốt lõi
Tham số Chỉ số
Kích thước phát hiện tối thiểu 10μm
Tốc độ phát hiện 0,03 giây/điểm kiểm tra (tính năng đơn giản)
Tỷ lệ báo động giả <0,5% (đã được kiểm tra theo tiêu chuẩn IPC)
Giao diện truyền thông 10G Ethernet + SECS/GEM
3. Hệ thống phần mềm và khả năng phát hiện
Nền tảng phần mềm VisionPro X
Chế độ phát hiện:
Phát hiện kem hàn (chế độ SPI)
Phát hiện sau khi gắn (Post-Mount)
Phát hiện sau khi hàn lại (Post-Reflow)
Thuật toán thông minh:
Phân loại lỗi học sâu (hỗ trợ hơn 100 loại lỗi)
Công nghệ bù trừ hình ảnh mô phỏng 3D
Các mục phát hiện điển hình
Giai đoạn xử lý Loại lỗi có thể phát hiện
In kem hàn Ít thiếc, bắc cầu, kéo đầu, bù trừ
Lắp ráp linh kiện Thiếu linh kiện, linh kiện sai, phân cực ngược, bia mộ
Hàn chảy Hàn lạnh, hạt thiếc, hiệu ứng bia mộ, bi hàn
4. Yêu cầu lắp đặt thiết bị và môi trường
Chuẩn bị mặt bằng
Yêu cầu của dự án
Độ phẳng của mặt đất ≤0,02mm/m²
Nhiệt độ môi trường 23±2℃ (xưởng nhiệt độ không đổi)
Kiểm soát độ ẩm 45-65% RH
Độ sạch cấp 10000 trở xuống
Yêu cầu về điện
Nguồn điện: 200V AC±10%, 50/60Hz, nối đất đơn (điện trở nối đất <4Ω)
Nguồn không khí: Không khí khô sạch 0,5MPa (điểm sương dưới -20℃)
5. Quy trình vận hành tiêu chuẩn và các biện pháp phòng ngừa
Quy trình bật nguồn
Bật nguồn chính → đợi hệ thống tự kiểm tra hoàn tất (khoảng 90 giây)
Khởi động phần mềm VisionPro X → tải chương trình sản phẩm tương ứng
Thực hiện hiệu chuẩn hàng ngày (yêu cầu tấm hiệu chuẩn tiêu chuẩn)
Các biện pháp phòng ngừa chính
Bảo trì quang học:
Sử dụng que vệ sinh quang học chuyên nghiệp để vệ sinh ống kính mỗi tuần
Thay bộ lọc UV sau mỗi 500 giờ
Hệ thống chuyển động:
Không đẩy giai đoạn XY bằng tay (có thể làm hỏng bộ mã hóa tuyến tính)
Mỗi tháng tra thêm mỡ (sử dụng mỡ bôi trơn chuyên dụng SAKI)
6. Mã lỗi thường gặp và giải pháp
Lỗi phần cứng
Giải pháp hiện tượng mã
E1101 Hết thời gian chờ kết nối camera Kiểm tra cáp Camera Link → khởi động lại thẻ thu hình ảnh
E2105 Báo động servo trục Z Kiểm tra thanh ray xem có vật lạ không → đặt lại ổ servo
E3208 Nhiệt độ nguồn sáng quá cao. Vệ sinh quạt tản nhiệt → giảm cường độ chiếu sáng
Lỗi phần mềm
Giải pháp hiện tượng mã
SW404 Phát hiện tràn dữ liệu. Mở rộng bộ nhớ ảo của hệ thống → tối ưu hóa việc phân chia vùng phát hiện
SW507 Tải mô hình AI không thành công. Nhập lại tệp mô hình → cập nhật trình điều khiển GPU
7. Thông số kỹ thuật bảo trì và bảo dưỡng
Bảo trì định kỳ
Thời kỳ Bảo trì mục Phương pháp tiêu chuẩn
Vệ sinh đường ray hàng ngày Vải không bụi + Lau IPA
Hiệu chuẩn quang học hàng tuần Sử dụng tấm chuẩn có thể truy xuất NIST
Hệ thống bôi trơn Monthly Motion Lượng mỡ tiêm 0,3ml/rail
Phát hiện suy giảm nguồn sáng hàng quý Máy đo quang đo tốc độ suy giảm độ rọi
8. Các trường hợp ứng dụng công nghiệp điển hình
Trường hợp 1: Phát hiện bo mạch chủ điện thoại thông minh
Nhu cầu của khách hàng:
Phát hiện lỗi bi hàn BGA có bước 0,3mm
Thời gian kiểm tra từng bo mạch <15 giây
Giải pháp:
Bật chế độ zoom quang 5X + chế độ chiếu sáng vòng
Sử dụng AI để lọc ra các khuyết tật giả (như dư lượng thông lượng)
Trường hợp 2: Kiểm tra ECU ô tô
Yêu cầu đặc biệt:
Tuân thủ tiêu chuẩn độ tin cậy AEC-Q100
Khả năng truy xuất 100% hồ sơ kiểm tra
Kế hoạch thực hiện:
Thêm hình ảnh nhiệt hồng ngoại để hỗ trợ phát hiện mối hàn lạnh
Tích hợp sâu với hệ thống MES