Станок для лазернай рэзкі ASM LS100-2

Лазерная рэзка ASM LS100-2 - гэта машына для лазернай рэзкі, распрацаваная для высокадакладных рэзак, асабліва падыходзіць для вытворчасці міні-/мікра-святлодыёдных чыпаў. Абсталяванне мае наступныя асноўныя характарыстыкі і перавагі:

Высокадакладная рэзка: Дакладнасць глыбіні рэзання LS100-2 складае σ≤1 мкм, дакладнасць пазіцыі рэзкі XY складае σ≤0,7 мкм, а шырыня траекторыі рэзкі складае ≤14 мкм. Гэтыя параметры забяспечваюць высокую дакладнасць рэзкі стружкі.

Эфектыўная вытворчасць: абсталяванне можа нарэзаць каля 10 мільёнаў чыпсаў у гадзіну, што значна павышае эфектыўнасць вытворчасці.

Запатэнтаваная тэхналогія: LS100-2 выкарыстоўвае шэраг запатэнтаваных тэхналогій для далейшага павышэння стабільнасці і надзейнасці рэзкі.

Сфера прымянення: Дастасавальна да 4-цалевых і 6-цалевых пласцін, варыяцыя таўшчыні пласціны складае менш за 15 мкм, памер варштата складае 168 мм, 260 мм, 290°, што можа задаволіць патрэбы рэзкі розных памераў і таўшчыні.

Акрамя таго, лазерная машына для скрайбавання LS100-2 мае вялікае значэнне ў вытворчасці святлодыёдных чыпаў Mini/Micro. Паколькі міні-/мікра-святлодыёдныя чыпы маюць надзвычай высокія патрабаванні да дакладнасці рэзкі, звычайнаму абсталяванню складана забяспечыць як выхад, так і прадукцыйнасць. LS100-2 вырашае гэтую праблему з высокай дакладнасцю і высокай эфектыўнасцю, задавальняючы падвойныя патрэбы галіны па ўраджайнасці і прадукцыйнасці.

Перавагі станка для лазернай рэзкі ASM LS100-2 у асноўным ўключаюць высокую дакладнасць, высокую эфектыўнасць і моцную адаптыўнасць.

Па-першае, дакладнасць глыбіні рэзкі лазернай скрайбінгавай машыны LS100-2 дасягае σ≤1 мкм, дакладнасць становішча рэзкі XY складае σ≤0,7 мкм, а шырыня дарожкі рэзкі складае ≤14 мкм. Гэтыя высокадакладныя параметры гарантуюць, што падчас працэсу рэзкі можна падтрымліваць надзвычай высокую дакладнасць, задавальняючы вытворчыя патрабаванні з высокімі патрабаваннямі да дакладнасці.

Па-другое, хуткасць рэзкі LS100-2 таксама вельмі высокая. Ён можа нарэзаць каля 10 мільёнаў чыпсаў у гадзіну, значна павышаючы эфектыўнасць вытворчасці. Акрамя таго, хуткасць тэхналогіі лазернай рэзкі можа дасягаць некалькіх метраў у хвіліну, значна перавышаючы традыцыйныя метады рэзкі, што яшчэ больш павышае эфектыўнасць вытворчасці.