Máy cắt laser ASM LS100-2

Máy cắt laser ASM LS100-2 là máy khắc laser được thiết kế cho nhu cầu cắt có độ chính xác cao, đặc biệt thích hợp để sản xuất chip Mini/Micro LED. Thiết bị có các tính năng và ưu điểm chính sau:

Cắt chính xác cao: Độ chính xác độ sâu cắt của LS100-2 là σ≤1um, độ chính xác vị trí cắt XY là σ≤0.7um và chiều rộng đường cắt là ≤14um. Các thông số này đảm bảo độ chính xác cao của quá trình cắt phoi.

Sản xuất hiệu quả: Thiết bị có thể cắt khoảng 10 triệu con chip mỗi giờ, cải thiện đáng kể hiệu quả sản xuất.

Công nghệ được cấp bằng sáng chế: LS100-2 áp dụng một số công nghệ được cấp bằng sáng chế để cải thiện hơn nữa tính ổn định và độ tin cậy của quá trình cắt.

Phạm vi ứng dụng: Áp dụng cho wafer 4 inch và 6 inch, độ dày wafer thay đổi nhỏ hơn 15um, kích thước bàn làm việc là 168mm, 260mm, 290°, có thể đáp ứng nhu cầu cắt có nhiều kích thước và độ dày khác nhau.

Ngoài ra, máy khắc laser LS100-2 có ý nghĩa to lớn trong sản xuất chip Mini/Micro LED. Vì chip Mini/Micro LED có yêu cầu cực kỳ cao về độ chính xác cắt nên các thiết bị thông thường khó có thể đảm bảo cả năng suất và sản lượng. LS100-2 giải quyết vấn đề này với độ chính xác cao và hiệu suất cao, đáp ứng nhu cầu kép của ngành về năng suất và sản lượng.

Ưu điểm của máy cắt laser ASM LS100-2 chủ yếu bao gồm độ chính xác cao, hiệu suất cao và khả năng thích ứng mạnh mẽ.

Đầu tiên, độ chính xác độ sâu cắt của máy khắc laser LS100-2 đạt σ≤1um, độ chính xác vị trí cắt XY là σ≤0.7um và chiều rộng đường cắt là ≤14um. Các thông số độ chính xác cao này đảm bảo có thể duy trì độ chính xác cực cao trong quá trình cắt, đáp ứng yêu cầu sản xuất với yêu cầu độ chính xác cao.

Thứ hai, tốc độ cắt của LS100-2 cũng rất nhanh, có thể cắt khoảng 10 triệu con chip mỗi giờ, cải thiện đáng kể hiệu quả sản xuất. Ngoài ra, tốc độ của công nghệ cắt laser có thể đạt tới vài mét mỗi phút, vượt xa các phương pháp cắt truyền thống, cải thiện hiệu quả sản xuất hơn nữa.