دستگاه برش لیزری ASM LS100-2 یک دستگاه خراش لیزری است که برای نیازهای برش با دقت بالا طراحی شده است، به ویژه برای ساخت تراشه های Mini/Micro LED. این تجهیزات دارای ویژگی ها و مزایای اصلی زیر است:
برش با دقت بالا: دقت عمق برش LS100-2 σ≤1um، دقت موقعیت برش XY σ≤0.7um و عرض مسیر برش ≤14um است. این پارامترها دقت بالای برش تراشه را تضمین می کنند.
تولید کارآمد: این تجهیزات می توانند حدود 10 میلیون تراشه در ساعت برش دهند که به طور قابل توجهی کارایی تولید را بهبود می بخشد.
فناوری ثبت اختراع: LS100-2 تعدادی از فناوری های ثبت شده را برای بهبود بیشتر پایداری و قابلیت اطمینان برش به کار می گیرد.
دامنه کاربرد: قابل استفاده برای ویفرهای 4 اینچی و 6 اینچی، تنوع ضخامت ویفر کمتر از 15 میلی متر است، اندازه میز کار 168 میلی متر، 260 میلی متر، 290 درجه است که می تواند نیازهای برش را در اندازه ها و ضخامت های مختلف برآورده کند.
علاوه بر این، دستگاه خطکش لیزری LS100-2 در ساخت تراشههای مینی/میکرو الایدی اهمیت زیادی دارد. از آنجایی که تراشههای مینی/میکرو الایدی دارای الزامات بسیار بالایی برای دقت برش هستند، اطمینان از عملکرد و خروجی برای تجهیزات معمولی دشوار است. LS100-2 این مشکل را با دقت و راندمان بالا حل می کند و نیازهای دوگانه صنعت را برای بازده و خروجی برآورده می کند.
مزایای دستگاه برش لیزری ASM LS100-2 عمدتاً شامل دقت بالا، راندمان بالا و سازگاری قوی است.
ابتدا، دقت عمق برش دستگاه خط زنی لیزری LS100-2 به σ≤1um می رسد، دقت موقعیت برش XY σ≤0.7um است و عرض مسیر برش ≤14um است. این پارامترهای با دقت بالا تضمین می کنند که می توان دقت بسیار بالایی را در طول فرآیند برش حفظ کرد و نیازهای تولید را با الزامات دقت بالا برآورده کرد.
ثانیا، سرعت برش LS100-2 نیز بسیار سریع است. این می تواند حدود 10 میلیون تراشه در ساعت برش دهد که به طور قابل توجهی راندمان تولید را بهبود می بخشد. علاوه بر این، سرعت فناوری برش لیزری می تواند به چندین متر در دقیقه برسد، که بسیار فراتر از روش های برش سنتی است و راندمان تولید را بیشتر بهبود می بخشد.