ASM ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ LS100-2

ASM ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ LS100-2 ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರವಾದ ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಗತ್ಯಗಳಿಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾದ ಲೇಸರ್ ಸ್ಕ್ರೈಬಿಂಗ್ ಯಂತ್ರವಾಗಿದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಮಿನಿ/ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್‌ಗಳ ತಯಾರಿಕೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಉಪಕರಣವು ಈ ಕೆಳಗಿನ ಮುಖ್ಯ ಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ಅನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ:

ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರವಾದ ಕತ್ತರಿಸುವುದು : LS100-2 ನ ಕತ್ತರಿಸುವ ಆಳದ ನಿಖರತೆಯು σ≤1um ಆಗಿದೆ, XY ಕತ್ತರಿಸುವ ಸ್ಥಾನದ ನಿಖರತೆಯು σ≤0.7um ಆಗಿದೆ ಮತ್ತು ಕತ್ತರಿಸುವ ಮಾರ್ಗದ ಅಗಲವು ≤14um ಆಗಿದೆ. ಈ ನಿಯತಾಂಕಗಳು ಚಿಪ್ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ.

ದಕ್ಷ ಉತ್ಪಾದನೆ: ಉಪಕರಣವು ಪ್ರತಿ ಗಂಟೆಗೆ ಸುಮಾರು 10 ಮಿಲಿಯನ್ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಬಹುದು, ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.

ಪೇಟೆಂಟ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ : LS100-2 ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯ ಸ್ಥಿರತೆ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಇನ್ನಷ್ಟು ಸುಧಾರಿಸಲು ಹಲವಾರು ಪೇಟೆಂಟ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿದೆ.

ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ವ್ಯಾಪ್ತಿ : 4-ಇಂಚಿನ ಮತ್ತು 6-ಇಂಚಿನ ವೇಫರ್‌ಗಳಿಗೆ ಅನ್ವಯಿಸುತ್ತದೆ, ವೇಫರ್ ದಪ್ಪ ವ್ಯತ್ಯಾಸವು 15um ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರುತ್ತದೆ, ವರ್ಕ್‌ಬೆಂಚ್ ಗಾತ್ರವು 168mm, 260mm, 290 ° ಆಗಿದೆ, ಇದು ವಿಭಿನ್ನ ಗಾತ್ರಗಳು ಮತ್ತು ದಪ್ಪಗಳ ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ.

ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, ಮಿನಿ/ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್‌ಗಳ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ LS100-2 ಲೇಸರ್ ಸ್ಕ್ರೈಬಿಂಗ್ ಯಂತ್ರವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಾಮುಖ್ಯತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಮಿನಿ/ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ಸ್ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವುದರಿಂದ, ಇಳುವರಿ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನೆ ಎರಡನ್ನೂ ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಸಾಮಾನ್ಯ ಸಾಧನಗಳಿಗೆ ಕಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ. LS100-2 ಈ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆಯೊಂದಿಗೆ ಪರಿಹರಿಸುತ್ತದೆ, ಇಳುವರಿ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಉದ್ಯಮದ ದ್ವಿಗುಣ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ.

ASM ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ LS100-2 ನ ಅನುಕೂಲಗಳು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಬಲವಾದ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿವೆ.

ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, LS100-2 ಲೇಸರ್ ಸ್ಕ್ರೈಬಿಂಗ್ ಯಂತ್ರದ ಕತ್ತರಿಸುವ ಆಳದ ನಿಖರತೆಯು σ≤1um ಅನ್ನು ತಲುಪುತ್ತದೆ, XY ಕತ್ತರಿಸುವ ಸ್ಥಾನದ ನಿಖರತೆಯು σ≤0.7um ಆಗಿದೆ ಮತ್ತು ಕತ್ತರಿಸುವ ಟ್ರ್ಯಾಕ್ ಅಗಲವು ≤14um ಆಗಿದೆ. ಈ ಹೆಚ್ಚಿನ-ನಿಖರತೆಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳು ಕತ್ತರಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಅತ್ಯಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಬಹುದೆಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಉತ್ಪಾದನಾ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ.

ಎರಡನೆಯದಾಗಿ, LS100-2 ನ ಕತ್ತರಿಸುವ ವೇಗವು ತುಂಬಾ ವೇಗವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಇದು ಪ್ರತಿ ಗಂಟೆಗೆ ಸುಮಾರು 10 ಮಿಲಿಯನ್ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಕಡಿತಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ. ಜೊತೆಗೆ, ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ವೇಗವು ನಿಮಿಷಕ್ಕೆ ಹಲವಾರು ಮೀಟರ್‌ಗಳನ್ನು ತಲುಪಬಹುದು, ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಕತ್ತರಿಸುವ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಮೀರುತ್ತದೆ, ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಇನ್ನಷ್ಟು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.