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ASM 레이저 커팅 머신 LS100-2는 고정밀 커팅 요구 사항을 위해 설계된 레이저 스크라이빙 머신으로, 특히 미니/마이크로 LED 칩 제조에 적합합니다. 이 장비는 다음과 같은 주요 특징과 장점을 가지고 있습니다.
고정밀 절삭: LS100-2의 절삭 깊이 정확도는 σ≤1um, XY 절삭 위치 정확도는 σ≤0.7um, 절삭 경로 폭은 ≤14um입니다. 이러한 매개변수는 칩 절삭의 고정밀성을 보장합니다.
효율적인 생산: 이 장비는 시간당 약 1,000만 개의 칩을 절단할 수 있어 생산 효율이 크게 향상되었습니다.
특허 기술 : LS100-2는 여러 가지 특허 기술을 채택하여 절단의 안정성과 신뢰성을 더욱 향상시켰습니다.
적용 범위: 4인치와 6인치 웨이퍼에 적용 가능하며, 웨이퍼 두께 편차는 15um 미만이고, 작업대 크기는 168mm, 260mm, 290°로 다양한 크기와 두께의 절단 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.
또한 LS100-2 레이저 스크라이빙 머신은 미니/마이크로 LED 칩 제조에 큰 의의가 있습니다. 미니/마이크로 LED 칩은 절단 정확도에 대한 요구 사항이 매우 높기 때문에 일반 장비로는 수율과 출력을 모두 보장하기 어렵습니다. LS100-2는 고정밀성과 고효율로 이 문제를 해결하여 산업의 수율과 출력에 대한 이중 요구를 충족합니다.
ASM 레이저 절단기 LS100-2의 장점은 주로 높은 정밀도, 높은 효율성, 강력한 적응성을 포함합니다.
첫째, LS100-2 레이저 스크라이빙 머신의 절삭 깊이 정확도는 σ≤1um에 도달하고, XY 절삭 위치 정확도는 σ≤0.7um이며, 절삭 트랙 폭은 ≤14um입니다. 이러한 고정밀 매개변수는 절삭 공정 중에 매우 높은 정확도를 유지할 수 있도록 보장하여 고정밀 요구 사항을 갖춘 생산 요구 사항을 충족합니다.
둘째, LS100-2의 절단 속도도 매우 빠르다. 시간당 약 1,000만 개의 칩을 절단할 수 있어 생산 효율이 크게 향상된다. 또한 레이저 절단 기술의 속도는 분당 수 미터에 달할 수 있어 기존 절단 방법을 훨씬 능가해 생산 효율을 더욱 향상시킨다.
