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FAQ sur SAKI AOI
Les machines SAKI AOI peuvent détecter les composants manquants, les erreurs de polarité, les décalages, les défauts de soudure (effet « tombstone »), les ponts de soudure, les excès ou insuffisances de soudure, les pattes tordues ou décollées, ainsi que divers défauts de soudure. Elles sont conçues pour les circuits imprimés haute densité et les microcomposants tels que les formats 0201 et 01005.
Choisissez un système AOI 3D si vous avez besoin de mesures précises de hauteur pour les joints de soudure, les boîtiers BGA/CSP, les broches mal positionnées ou les broches soulevées. Un système AOI 2D est suffisant pour le contrôle général de la présence des composants, de leur polarité et de l'aspect des soudures lorsque l'optimisation du budget est primordiale.
Oui. Un système d'optique automatique SAKI (AOI) reconditionné, correctement calibré, dont la source lumineuse a été ajustée, les lentilles nettoyées et le logiciel mis à jour, offre la même précision qu'un appareil neuf. Nous fournissons des machines d'occasion entièrement testées, accompagnées de rapports d'inspection garantissant leur bon fonctionnement.
SAKI AOI est compatible avec les systèmes CMS de FUJI, Panasonic, Yamaha, JUKI, Samsung, ASM, Hanwha et autres grands fabricants. Il prend également en charge la connectivité MES, la traçabilité par code-barres, la sortie de données SPC et l'automatisation en ligne.
Le choix du modèle dépend de la taille du circuit imprimé, de la cadence de production, des types de défauts à détecter, du flux de travail (en ligne ou hors ligne) et du budget. En nous fournissant un échantillon de votre circuit imprimé ou vos exigences de production, nous pourrons vous recommander une configuration SAKI AOI adaptée.
Inspectez les joints de soudure BGA cachés et les connexions internes des circuits imprimés grâce au système d'inspection par rayons X 3D SAKI BF-3AXiM110.
Besoin d'inspecter des PCB de grande taille ? Le SAKI 3Di-LS3EX combine l'AOI 3D avec la manipulation de cartes de grande taille et l'inspection par caméra latérale en option.
Le SAKI 3Di-MS3 apporte l'inspection optique 3D aux assemblages de PCB de taille M, aidant à évaluer le placement des composants et les caractéristiques des joints de soudure.
Vérifiez la présence, l'emplacement et la polarité des composants avec le système AOI 2D SAKI BF-Planet-XII pour l'inspection des assemblages CMS.
Maintenez le fonctionnement de deux lignes SMT grâce au système AOI 2D à double voie SAKI BF-10D, conçu pour l'inspection à grande vitesse avec une seule tête d'inspection.
Examinez les joints de soudure cachés sous les composants grâce au système à rayons X 3D SAKI BF-3AXiM200 et à ses capacités d'inspection de la structure interne.
Vérifiez la pâte à braser avant la mise en place avec le système SAKI BF-3Si-L2 3D SPI, en vous concentrant sur la géométrie de la pâte et la régularité de l'impression.
Pour la production de circuits imprimés grand format, le SAKI 3Si-LS3EX mesure la pâte à braser en 3D et propose des configurations à une ou deux voies.
Vérifiez la compatibilité de la taille de la carte, la configuration des voies et les options de résolution de la caméra lors de l'évaluation du SAKI 3Di-MD2 pour une ligne de production SMT.
Examinez l'encombrement de la machine SAKI 3Di-MS2 (format M) et la configuration de son système d'inspection lors de la comparaison des équipements AOI pour l'assemblage de circuits imprimés.
Comparez la résolution d'inspection, le dégagement de la carte et les exigences d'intégration machine pour le SAKI 3Di-LS3 dans l'assemblage électronique.
Vérifiez la désignation du modèle, la configuration du convoyeur et les dimensions des circuits imprimés compatibles avant d'associer cette unité SAKI AOI à votre poste d'inspection.
Évaluez la résolution de 10 μm et les limites de taille du circuit imprimé du BF-Tristar II lors de la planification de l'inspection en ligne des deux côtés d'une carte assemblée.
Détectez les défauts d'impression de la pâte à braser avant la pose des composants. Le SAKI 3Si-LS2 mesure la surface, la hauteur et le volume de la pâte en 3D.
Le SAKI 3Si-MS2 offre des options de résolution optique flexibles, une intégration système compacte et des performances d'inspection fiables pour la fabrication électronique.
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