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SAKI AOI – Häufig gestellte Fragen
SAKI AOI-Maschinen erkennen fehlende Bauteile, Polaritätsfehler, Versätze, Tombstoning, Lötbrücken, unzureichendes oder übermäßiges Lot, verbogene oder abgelöste Anschlüsse sowie diverse Lötstellenfehler. Sie sind für hochdichte Leiterplatten und Mikrobauteile wie 0201 und 01005 ausgelegt.
Wählen Sie einen 3D-AOI, wenn Sie präzise Höhenmessungen für Lötstellen, BGA/CSP-Gehäuse, Tombstoning oder abstehende Pins benötigen. Ein 2D-AOI ist ausreichend für die allgemeine Prüfung von Bauteilpräsenz, Polarität und Lötstellen, wenn Kostenoptimierung wichtig ist.
Ja. Ein generalüberholtes SAKI AOI-System mit korrekter Kalibrierung, angepasster Lichtquelle, gereinigter Linse und Software-Updates arbeitet genauso präzise wie ein Neugerät. Wir bieten vollständig geprüfte Gebrauchtmaschinen mit Inspektionsberichten an, um einen stabilen Betrieb zu gewährleisten.
SAKI AOI unterstützt die Integration mit FUJI, Panasonic, Yamaha, JUKI, Samsung, ASM, Hanwha und anderen führenden SMT-Systemen. Es unterstützt außerdem MES-Konnektivität, Barcode-Rückverfolgbarkeit, SPC-Datenausgabe und Inline-Automatisierung.
Die Modellauswahl hängt von der Leiterplattengröße, der Produktionsgeschwindigkeit, den zu erkennenden Fehlertypen, dem Inline- oder Offline-Workflow und dem Budget ab. Wenn Sie uns Ihre Leiterplattenmuster oder Ihre Produktionsanforderungen zur Verfügung stellen, können wir Ihnen eine passende SAKI AOI-Konfiguration empfehlen.
Untersuchen Sie versteckte BGA-Lötstellen und interne Leiterplattenverbindungen mit dem 3D-Röntgeninspektionssystem SAKI BF-3AXiM110.
Sie müssen größere Leiterplatten prüfen? Die SAKI 3Di-LS3EX kombiniert 3D-AOI mit der Handhabung großer Leiterplatten und der optionalen Inspektion per Seitenkamera.
Das SAKI 3Di-MS3 ermöglicht die optische 3D-Inspektion von Leiterplattenbaugruppen der Größe M und hilft so bei der Beurteilung der Bauteilplatzierung und der Lötstellenmerkmale.
Prüfen Sie mit dem SAKI BF-Planet-XII 2D AOI-System für die SMT-Baugruppenprüfung das Vorhandensein, die Platzierung und die Polarität der Bauteile.
Mit dem SAKI BF-10D Dual-Lane 2D AOI-System, das für die Hochgeschwindigkeitsinspektion mit einem einzigen Inspektionskopf entwickelt wurde, können Sie zwei SMT-Bahnen in Betrieb halten.
Untersuchen Sie Lötstellen, die unter Bauteilen verborgen sind, mit dem SAKI BF-3AXiM200 3D-Röntgensystem und seinen Möglichkeiten zur Inspektion der inneren Struktur.
Überprüfen Sie die Lötpaste vor dem Aufbringen mit dem SAKI BF-3Si-L2 3D SPI-System und achten Sie dabei besonders auf die Geometrie der Paste und die Konsistenz des Druckvorgangs.
Für die Produktion großformatiger Leiterplatten misst der SAKI 3Si-LS3EX Lötpaste in 3D und bietet ein- oder zweispurige Konfigurationen.
Bei der Evaluierung des SAKI 3Di-MD2 für eine SMT-Fertigungslinie sollten Sie die Kompatibilität der Leiterplattengröße, die Lane-Konfiguration und die Optionen für die Kameraauflösung prüfen.
Beim Vergleich von AOI-Geräten für die Leiterplattenbestückung sollten Sie die Stellfläche der SAKI 3Di-MS2 in Größe M und die Konfiguration des Inspektionssystems berücksichtigen.
Vergleichen Sie die Anforderungen an die Inspektionsauflösung, den Platinenabstand und die Maschinenintegration des SAKI 3Di-LS3 in der Elektronikmontage.
Prüfen Sie die Modellbezeichnung, die Anordnung des Förderbandes und die unterstützten Leiterplattenabmessungen, bevor Sie dieses SAKI AOI-Gerät an Ihre Prüfstation anschließen.
Berücksichtigen Sie die Auflösungsgrenze von 10 μm und die Leiterplattengrößenbeschränkungen des BF-Tristar II bei der Planung der Inline-Inspektion beider Seiten einer bestückten Leiterplatte.
Erkennen Sie Probleme beim Auftragen der Lötpaste, bevor die Bauteile platziert werden. Das SAKI 3Si-LS2 misst Pastenfläche, -höhe und -volumen in 3D.
SAKI 3Si-MS2 zeichnet sich durch flexible optische Auflösungsoptionen, kompakte Systemintegration und zuverlässige Inspektionsleistung für die Elektronikfertigung aus.
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