yamaha yg200 smt pick and place machine

Kanuni ya kazi ya Yamaha SMT mashine YG200 hasa inajumuisha viungo vitatu: SMT, nafasi na kulehemu. Wakati wa mchakato wa SMT, mashine ya SMT hunyakua viambajengo kutoka kwa kisanduku nyenzo kupitia vifaa mahiri vya kuhisi, na kisha hutambua vijenzi kupitia mfumo wa kuona ili kuhakikisha kuwa vimewekwa kwa usahihi kwenye kifaa cha SMT. Kiungo cha kuweka hurekebisha vipengele kupitia mikono ya mitambo ya usahihi wa juu na mifumo ya macho ili kuhakikisha kuwa hakutakuwa na kupotoka wakati wa mchakato wa kulehemu. Hatua ya mwisho ni kulehemu. Mashine ya SMT hutumia teknolojia ya kulehemu ya chuma yenye joto la juu ili kuhakikisha ubora na uaminifu wa kulehemu kupitia hali ya joto inayofaa na wakati wa kulehemu.

Vigezo vya kiufundi

Vigezo vya kiufundi vya mashine ya YG200 SMT ni pamoja na:

Ukubwa wa substrate: upeo L330×W250mm, kiwango cha chini L50×W50mm

Unene/uzito wa substrate: 0.4–3.0mm/chini ya 0.65kg

Usahihi wa uwekaji: usahihi kabisa ±0.05mm/CHIP, ±0.05mm/QFP, kurudia ±0.03mm/CHIP, ±0.03mm/QFP

Kasi ya uwekaji: sekunde 0.08/CHIP chini ya hali bora

Vipimo vya usambazaji wa nguvu: awamu ya tatu AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10%, 50/60Hz,

Kanuni ya kazi ya mashine ya Yamaha SMT YG200 hasa inajumuisha viungo vitatu: SMT, nafasi na kulehemu. Wakati wa mchakato wa kiraka, mashine ya kiraka hunyakua vipengee kutoka kwa kisanduku cha nyenzo kupitia vifaa vya akili vya kuhisi, na kisha hugundua vipengee kupitia mfumo wa kuona ili kuhakikisha kuwa vimewekwa kwa usahihi kwenye kifaa cha kiraka 1. Kiunga cha kuweka hurekebisha vipengee kwa njia ya juu. -usahihi mikono ya mitambo na mifumo ya macho ili kuhakikisha kwamba haitapotoka wakati wa mchakato wa kulehemu 1. Hatua ya mwisho ni kulehemu. Mashine ya kiraka hutumia teknolojia ya kulehemu ya chuma yenye joto la juu ili kuhakikisha ubora na uaminifu wa kulehemu kupitia hali ya joto inayofaa na wakati wa kulehemu. Yamaha SMT YG200 ni mashine ya kiraka yenye kasi ya juu, usahihi wa hali ya juu na yenye utendakazi wa hali ya juu. Ifuatayo ni vigezo vyake vya kina vya kiufundi na sifa za kazi:

Vigezo vya kiufundi

Kasi ya uwekaji: Kasi ya uwekaji ni sekunde 0.08/CHIP chini ya hali bora, na kasi ya uwekaji inaweza kufikia hadi 34800CPH.

Usahihi wa uwekaji: Usahihi kabisa ± 0.05mm/CHIP, usahihi wa kurudia ± 0.03mm/CHIP.

Ukubwa wa substrate: Inaauni saizi ndogo kutoka L330×W250mm hadi L50×W50mm.

Ufafanuzi wa usambazaji wa nguvu: awamu ya tatu AC 200/208/220/240/380/400/416V±10%, uwezo wa nguvu 7.4kVA.

Vipimo: L1950×W1408×H1850mm, uzito kuhusu 2080kg.

Vipengele

Usahihi wa juu, kasi ya juu: YG200 inaweza kufikia uwekaji wa kasi ya juu chini ya hali bora, kwa kasi ya uwekaji ya sekunde 0.08/CHIP na kasi ya uwekaji hadi 34800CPH.

Usahihi wa hali ya juu: Usahihi wa uwekaji katika mchakato mzima unaweza kufikia mikroni ±50, na usahihi wa kujirudia katika mchakato wote unaweza kufikia mikroni ±30.

Multi-function: Inasaidia uwekaji kutoka kwa vijenzi vidogo 0201 hadi vijenzi 14mm, kwa kutumia kamera 4 za dijiti zenye mwonekano wa hali ya juu.

Uzalishaji bora: Kibadilishaji cha hiari cha YAMAHA chenye hati miliki kinaweza kupunguza hasara ya kutofanya kazi kwa mashine na kinafaa kwa uzalishaji wa kasi ya juu.

Matukio ya maombi

YG200 inafaa kwa matukio mbalimbali ya utengenezaji wa elektroniki, hasa kwa ajili ya uzalishaji wa bidhaa za elektroniki zinazohitaji usahihi wa juu na uwekaji wa kasi. Ufanisi wake wa juu na uthabiti hufanya iwe chaguo bora kwa utengenezaji wa kisasa wa kielektroniki.