mesin pick and place yamaha yg200 smt

Prinsip kerja mesin Yamaha SMT YG200 terutamanya merangkumi tiga pautan: SMT, kedudukan dan kimpalan. Semasa proses SMT, mesin SMT mengambil komponen dari kotak bahan melalui peranti penderiaan pintar, dan kemudian mengesan komponen melalui sistem visual untuk memastikan ia diletakkan dengan tepat pada peranti SMT. Pautan penentududukan melaraskan komponen melalui lengan mekanikal dan sistem optik berketepatan tinggi untuk memastikan tiada sisihan semasa proses kimpalan. Langkah terakhir ialah mengimpal. Mesin SMT menggunakan teknologi kimpalan besi pematerian suhu tinggi untuk memastikan kualiti dan kebolehpercayaan kimpalan melalui suhu dan masa kimpalan yang sesuai.

Parameter teknikal

Parameter teknikal mesin YG200 SMT termasuk:

Saiz substrat: maksimum L330×W250mm, minimum L50×W50mm

Ketebalan/berat substrat: 0.4～3.0mm/kurang daripada 0.65kg

Ketepatan peletakan: ketepatan mutlak ±0.05mm/CHIP, ±0.05mm/QFP, kebolehulangan ±0.03mm/CHIP, ±0.03mm/QFP

Kelajuan peletakan: 0.08 saat/CHIP di bawah keadaan optimum

Spesifikasi bekalan kuasa: tiga fasa AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10%, 50/60Hz,

Prinsip kerja mesin Yamaha SMT YG200 terutamanya merangkumi tiga pautan: SMT, kedudukan dan kimpalan. Semasa proses tampalan, mesin tampalan mengambil komponen dari kotak bahan melalui peranti penderiaan pintar, dan kemudian mengesan komponen melalui sistem visual untuk memastikan ia diletakkan dengan tepat pada peranti tampalan 1. Pautan penentududukan melaraskan komponen melalui tinggi -lengan mekanikal ketepatan dan sistem optik untuk memastikan ia tidak akan menyimpang semasa proses mengimpal 1. Langkah terakhir ialah mengimpal. Mesin tampalan menggunakan teknologi kimpalan besi pematerian suhu tinggi untuk memastikan kualiti dan kebolehpercayaan kimpalan melalui suhu dan masa kimpalan yang sesuai. Yamaha SMT YG200 ialah mesin tampalan berkelajuan tinggi, berketepatan tinggi, berprestasi tinggi. Berikut ialah parameter teknikal terperinci dan ciri fungsinya:

Parameter teknikal

Kelajuan peletakan: Kelajuan peletakan ialah 0.08 saat/CHIP dalam keadaan optimum, dan kelajuan peletakan boleh mencapai sehingga 34800CPH.

Ketepatan peletakan: Ketepatan mutlak ±0.05mm/CHIP, ketepatan kebolehulangan ±0.03mm/CHIP.

Saiz substrat: Menyokong saiz substrat dari L330×W250mm hingga L50×W50mm.

Spesifikasi bekalan kuasa: tiga fasa AC 200/208/220/240/380/400/416V±10%, kapasiti kuasa 7.4kVA.

Dimensi: L1950×W1408×H1850mm, berat kira-kira 2080kg.

Ciri-ciri

Ketepatan tinggi, kelajuan tinggi: YG200 boleh mencapai peletakan berkelajuan ultra tinggi dalam keadaan terbaik, dengan kelajuan peletakan 0.08 saat/CHIP dan kelajuan peletakan sehingga 34800CPH.

Ketepatan tinggi: Ketepatan peletakan sepanjang proses boleh mencapai ±50 mikron, dan ketepatan kebolehulangan sepanjang proses boleh mencapai ±30 mikron.

Berbilang fungsi: Menyokong penempatan daripada komponen mikro 0201 kepada komponen 14mm, menggunakan 4 kamera digital berbilang penglihatan resolusi tinggi.

Pengeluaran yang cekap: Pilihan penukar muncung terbang dipatenkan YAMAHA boleh mengurangkan kehilangan melahu mesin dengan berkesan dan sesuai untuk pengeluaran berkelajuan ultra tinggi.

Senario aplikasi

YG200 sesuai untuk pelbagai senario pembuatan elektronik, terutamanya untuk pengeluaran produk elektronik yang memerlukan pemasangan berketepatan tinggi dan berkelajuan tinggi. Kecekapan dan kestabilannya yang tinggi menjadikannya pilihan ideal untuk pembuatan elektronik moden.