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यामाहा एसएमटी मशीन YG200 के कार्य सिद्धांत में मुख्य रूप से तीन लिंक शामिल हैं: एसएमटी, पोजिशनिंग और वेल्डिंग। एसएमटी प्रक्रिया के दौरान, एसएमटी मशीन बुद्धिमान सेंसिंग डिवाइस के माध्यम से सामग्री बॉक्स से घटकों को पकड़ती है, और फिर दृश्य प्रणाली के माध्यम से घटकों का पता लगाती है ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि वे एसएमटी डिवाइस पर सटीक रूप से रखे गए हैं। पोजिशनिंग लिंक उच्च परिशुद्धता यांत्रिक हथियारों और ऑप्टिकल सिस्टम के माध्यम से घटकों को समायोजित करता है ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि वेल्डिंग प्रक्रिया के दौरान कोई विचलन नहीं होगा। अंतिम चरण वेल्डिंग है। एसएमटी मशीन उचित तापमान और वेल्डिंग समय के माध्यम से वेल्डिंग की गुणवत्ता और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए उच्च तापमान सोल्डरिंग आयरन वेल्डिंग तकनीक का उपयोग करती है।
तकनीकी मापदंड
YG200 SMT मशीन के तकनीकी मापदंडों में शामिल हैं:
सब्सट्रेट का आकार: अधिकतम L330×W250mm, न्यूनतम L50×W50mm
सब्सट्रेट मोटाई/वजन: 0.4～3.0 मिमी/0.65 किग्रा से कम
प्लेसमेंट सटीकता: पूर्ण सटीकता ±0.05mm/CHIP, ±0.05mm/QFP, पुनरावृत्ति ±0.03mm/CHIP, ±0.03mm/QFP
प्लेसमेंट गति: इष्टतम स्थितियों के तहत 0.08 सेकंड/CHIP
बिजली आपूर्ति विनिर्देश: तीन-चरण एसी 200/208/220/240/380/400/416V ±10%, 50/60Hz,
यामाहा एसएमटी मशीन YG200 के कार्य सिद्धांत में मुख्य रूप से तीन लिंक शामिल हैं: एसएमटी, पोजिशनिंग और वेल्डिंग। पैच प्रक्रिया के दौरान, पैच मशीन बुद्धिमान सेंसिंग उपकरणों के माध्यम से सामग्री बॉक्स से घटकों को पकड़ती है, और फिर दृश्य प्रणाली के माध्यम से घटकों का पता लगाती है ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि वे पैच डिवाइस 1 पर सटीक रूप से रखे गए हैं। पोजिशनिंग लिंक उच्च परिशुद्धता यांत्रिक हथियारों और ऑप्टिकल सिस्टम के माध्यम से घटकों को समायोजित करता है ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि वे वेल्डिंग प्रक्रिया 1 के दौरान विचलित नहीं होंगे। अंतिम चरण वेल्डिंग है। पैच मशीन उचित तापमान और वेल्डिंग समय के माध्यम से वेल्डिंग की गुणवत्ता और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए उच्च तापमान सोल्डरिंग आयरन वेल्डिंग तकनीक का उपयोग करती है। यामाहा एसएमटी YG200 एक अल्ट्रा-हाई-स्पीड, हाई-प्रिसिजन, हाई-परफॉरमेंस पैच मशीन है। निम्नलिखित इसके विस्तृत तकनीकी पैरामीटर और कार्यात्मक विशेषताएं हैं:
तकनीकी मापदंड
प्लेसमेंट गति: इष्टतम स्थितियों के तहत प्लेसमेंट गति 0.08 सेकंड/CHIP है, और प्लेसमेंट गति 34800CPH तक पहुंच सकती है।
प्लेसमेंट सटीकता: पूर्ण सटीकता ±0.05 मिमी/चिप, पुनरावृत्ति सटीकता ±0.03 मिमी/चिप।
सब्सट्रेट आकार: L330×W250mm से L50×W50mm तक के सब्सट्रेट आकार का समर्थन करता है।
बिजली आपूर्ति विनिर्देश: तीन-चरण एसी 200/208/220/240/380/400/416V ± 10%, बिजली क्षमता 7.4kVA.
आयाम: L1950×W1408×H1850mm, वजन लगभग 2080kg.
विशेषताएँ
उच्च परिशुद्धता, उच्च गति: YG200 सर्वोत्तम परिस्थितियों में अल्ट्रा-हाई-स्पीड प्लेसमेंट प्राप्त कर सकता है, जिसकी प्लेसमेंट गति 0.08 सेकंड/CHIP और 34800CPH तक की प्लेसमेंट गति है।
उच्च परिशुद्धता: पूरी प्रक्रिया में प्लेसमेंट सटीकता ± 50 माइक्रोन तक पहुंच सकती है, और पूरी प्रक्रिया में पुनरावृत्ति सटीकता ± 30 माइक्रोन तक पहुंच सकती है।
बहु-कार्य: 4 उच्च-रिज़ॉल्यूशन मल्टी-विज़न डिजिटल कैमरों का उपयोग करके 0201 माइक्रो घटकों से 14 मिमी घटकों तक प्लेसमेंट का समर्थन करता है।
कुशल उत्पादन: वैकल्पिक YAMAHA पेटेंटेड फ्लाइंग नोजल चेंजर मशीन की निष्क्रियता हानि को प्रभावी ढंग से कम कर सकता है और अल्ट्रा-हाई-स्पीड उत्पादन के लिए उपयुक्त है।
अनुप्रयोग परिदृश्य
YG200 विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है, विशेष रूप से उन इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के उत्पादन के लिए जिन्हें उच्च परिशुद्धता और उच्च गति माउंटिंग की आवश्यकता होती है। इसकी उच्च दक्षता और स्थिरता इसे आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण के लिए एक आदर्श विकल्प बनाती है।
