Das Funktionsprinzip der Yamaha SMT-Maschine YG200 umfasst im Wesentlichen drei Schritte: SMT, Positionierung und Schweißen. Während des SMT-Prozesses greift die SMT-Maschine die Komponenten mithilfe intelligenter Sensorgeräte aus der Materialbox und erkennt sie dann mithilfe des visuellen Systems, um sicherzustellen, dass sie genau auf dem SMT-Gerät platziert werden. Das Positionierungsglied passt die Komponenten mithilfe hochpräziser mechanischer Arme und optischer Systeme an, um sicherzustellen, dass während des Schweißvorgangs keine Abweichungen auftreten. Der letzte Schritt ist das Schweißen. Die SMT-Maschine verwendet Hochtemperatur-Lötkolben-Schweißtechnologie, um die Qualität und Zuverlässigkeit des Schweißens durch geeignete Temperatur und Schweißzeit sicherzustellen.
Technische Parameter
Zu den technischen Parametern der SMT-Maschine YG200 gehören:
Substratgröße: maximal L330×B250mm, minimal L50×B50mm
Substratdicke/-gewicht: 0,4–3,0 mm/weniger als 0,65 kg
Platzierungsgenauigkeit: absolute Genauigkeit ±0,05 mm/CHIP, ±0,05 mm/QFP, Wiederholgenauigkeit ±0,03 mm/CHIP, ±0,03 mm/QFP
Bestückungsgeschwindigkeit: 0,08 Sekunden/CHIP unter optimalen Bedingungen
Stromversorgungsspezifikationen: dreiphasiger Wechselstrom 200/208/220/240/380/400/416 V ±10 %, 50/60 Hz,
Das Funktionsprinzip der Yamaha SMT-Maschine YG200 umfasst hauptsächlich drei Verbindungen: SMT, Positionierung und Schweißen. Während des Patchvorgangs greift die Patchmaschine die Komponenten mithilfe intelligenter Sensorgeräte aus der Materialbox und erkennt sie dann mithilfe des visuellen Systems, um sicherzustellen, dass sie genau auf dem Patchgerät 1 platziert werden. Die Positionierungsverbindung passt die Komponenten mithilfe hochpräziser mechanischer Arme und optischer Systeme an, um sicherzustellen, dass sie während des Schweißvorgangs 1 nicht abweichen. Der letzte Schritt ist das Schweißen. Die Patchmaschine verwendet Hochtemperatur-Lötkolben-Schweißtechnologie, um die Qualität und Zuverlässigkeit des Schweißens durch geeignete Temperatur und Schweißzeit sicherzustellen. Yamaha SMT YG200 ist eine ultraschnelle, hochpräzise und leistungsstarke Patchmaschine. Im Folgenden sind ihre detaillierten technischen Parameter und Funktionsmerkmale aufgeführt:
Technische Parameter
Platzierungsgeschwindigkeit: Die Platzierungsgeschwindigkeit beträgt unter optimalen Bedingungen 0,08 Sekunden/CHIP und kann bis zu 34800 CPH erreichen.
Platzierungsgenauigkeit: Absolute Genauigkeit ±0,05mm/CHIP, Wiederholgenauigkeit ±0,03mm/CHIP.
Substratgröße: Unterstützt Substratgrößen von L330×B250mm bis L50×B50mm.
Stromversorgungsspezifikation: Dreiphasenwechselstrom 200/208/220/240/380/400/416 V ± 10 %, Leistungskapazität 7,4 kVA.
Abmessungen: L1950×B1408×H1850mm, Gewicht ca. 2080kg.
Merkmale
Hohe Präzision, hohe Geschwindigkeit: YG200 kann unter besten Bedingungen eine ultraschnelle Platzierung erreichen, mit einer Platzierungsgeschwindigkeit von 0,08 Sekunden/CHIP und einer Platzierungsgeschwindigkeit von bis zu 34800CPH.
Hohe Präzision: Die Platzierungsgenauigkeit während des gesamten Prozesses kann ±50 Mikrometer erreichen, und die Wiederholgenauigkeit während des gesamten Prozesses kann ±30 Mikrometer erreichen.
Multifunktion: Unterstützt die Platzierung von 0201-Mikrokomponenten bis hin zu 14-mm-Komponenten mithilfe von 4 hochauflösenden Multivision-Digitalkameras.
Effiziente Produktion: Der optionale, patentierte fliegende Düsenwechsler von YAMAHA kann den Leerlaufverlust der Maschine effektiv reduzieren und eignet sich für die Produktion mit ultrahoher Geschwindigkeit.
Anwendungsszenarien
YG200 eignet sich für verschiedene Szenarien der Elektronikfertigung, insbesondere für die Herstellung elektronischer Produkte, die eine hochpräzise und schnelle Montage erfordern. Seine hohe Effizienz und Stabilität machen es zur idealen Wahl für die moderne Elektronikfertigung.