Semiconductor equipment

Thiết bị bán dẫn - Trang 2

Máy bán dẫn

Chức năng chính của thiết bị đóng gói là cắt và niêm phong các tấm wafer sau khi sản xuất và gia công, sau đó chế biến thành chip thành phẩm. Quy trình đóng gói bao gồm làm mỏng wafer, cắt wafer, gắn chip, liên kết hàn, quy trình niêm phong nhựa, quy trình sau khi đóng rắn, thử nghiệm, quy trình đánh dấu (mạ điện, uốn, in laser), đóng gói, kiểm tra kho, vận chuyển và các quy trình khác. Vai trò của bao bì là bảo vệ hiệu suất chip, giảm khó khăn về mặt kỹ thuật và cải thiện hiệu suất sản phẩm và tỷ lệ năng suất.

Tìm kiếm nhanh

Câu hỏi thường gặp về thiết bị bán dẫn

GEEKVALUE

Geekvalue: Sinh ra để dành cho máy Pick-and-Place

Nhà cung cấp giải pháp trọn gói cho máy gắn chip

Giới thiệu về chúng tôi

Là nhà cung cấp thiết bị cho ngành sản xuất điện tử, Geekvalue cung cấp nhiều loại máy móc và phụ kiện mới và đã qua sử dụng từ các thương hiệu nổi tiếng với giá cả rất cạnh tranh.

© Mọi quyền được bảo lưu. Hỗ trợ kỹ thuật: TiaoQingCMS

kfweixin

Quét để thêm WeChat