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Semiconductor equipment

Equipos semiconductores - Página 2

Máquina de semiconductores

La función principal de los equipos de envasado es cortar y sellar las obleas después de la producción y el procesamiento, y luego procesarlas para convertirlas en chips terminados. El proceso de envasado incluye el adelgazamiento de las obleas, el corte de las obleas, el montaje de los chips, la unión por soldadura, el proceso de sellado de plástico, el proceso de poscurado, las pruebas, el proceso de marcado (galvanoplastia, doblado, impresión láser), el envasado, la inspección del almacén, el envío y otros procesos. La función del envasado es proteger el rendimiento del chip, reducir la dificultad técnica y mejorar el rendimiento del producto y la tasa de rendimiento.

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