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Semiconductor equipment

Apparecchiature per semiconduttori - Pagina 2

Macchina a semiconduttore

La funzione principale delle apparecchiature di imballaggio è quella di tagliare e sigillare i wafer dopo la produzione e la lavorazione, e poi trasformarli in chip finiti. Il processo di imballaggio include l'assottigliamento dei wafer, il taglio dei wafer, il montaggio dei chip, la saldatura, il processo di sigillatura della plastica, il processo di post-polimerizzazione, il collaudo, il processo di marcatura (galvanotecnica, piegatura, stampa laser), l'imballaggio, l'ispezione in magazzino, la spedizione e altri processi. Il ruolo dell'imballaggio è quello di proteggere le prestazioni dei chip, ridurre le difficoltà tecniche e migliorare le prestazioni del prodotto e il tasso di resa.

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