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Häufig gestellte Fragen zu Halbleiterausrüstung
Sein Dynamikbereich ist sehr groß und liegt typischerweise bei 130 dB (IFBW 10 Hz), sodass er sehr ähnliche Messaufgaben bewältigen kann.
V93000 kann Testgeschwindigkeiten von bis zu 100 GHz erreichen und erfüllt damit die Anforderungen an Hochgeschwindigkeits- und ungültige Hochgeschwindigkeitstests
Es kann eine Vielzahl von LED-Verpackungsspezifikationen erfüllen, einschließlich gängiger Produkte wie 3528 und 5050
Die Drahtbondgeschwindigkeit erreicht 1,8 K (vier Drähte plus vier Goldkugeln), was die Produktionseffizienz deutlich verbessert
Die momentane Produktionskapazität kann 15.000UPH erreichen, was der doppelten Produktionskapazität der Fabrik entspricht
MAXUM PLUS In den meisten Anwendungen ist die Produktivität (UPH) im Vergleich zur vorherigen Generation um 10 % erhöht
YSH20 verfügt über eine Platzierungskapazität von bis zu 4.500 UPH (0,8 Sekunden/Einheit), was die höchste Platzierungskapazität unter den Flip-Chip-Platzierungsmaschinen darstellt.
Produktionskapazität Datacon 8800 hat eine extrem hohe Produktionseffizienz und kann die Produktionsgeschwindigkeit deutlich verbessern. Zum Beispiel
Chip-Placer-Typ: C&P20 M2 CPP M, Platzierungsgenauigkeit ±15 μm bei 3σ.
DAD323 kann Verarbeitungsobjekte bis zu 6 Zoll im Quadrat verarbeiten,
DAD324 eignet sich für verschiedene Szenarien, die hochpräzises und miniaturisiertes Schneiden erfordern
DAD3230 verfügt über eine hervorragende Skalierbarkeit und kann eine Vielzahl von Verarbeitungsmaterialien und Verarbeitungsmethoden verarbeiten
Für alle X-, Y- und Z-Achsen werden Servomotoren verwendet, wodurch Hochgeschwindigkeitsachsen und eine verbesserte Produktivität erreicht werden.
Um die Temperaturkontrolle während des Kunststoffversiegelungsprozesses zu gewährleisten, steht eine doppelseitige Kühlungsformlösung (DSC) zur Verfügung.
IdealMold™ R2R unterstützt flexible Programmierung und eignet sich für unterschiedliche Formanforderungen.
Automatisches und präzises Be-/Entladen für die Großserienproduktion.
11 Freiheitsgrade für verbesserte Kalibrierungsqualität
●TO-Dosenverpackungsverarbeitungsfunktion
Kann kleine Formen (bis zu 3 mil) und große Substrate (bis zu 270 x 100 mm) verarbeiten und ist für zahlreiche Anwendungsszenarien geeignet.
Der Die Bonder ist außerdem mit weiteren Zusatzgeräten wie Lüftern und Kühlgeräten ausgestattet
Über uns
Als Lieferant von Ausrüstung für die Elektronikfertigungsindustrie bietet Geekvalue eine Reihe neuer und gebrauchter Maschinen und Zubehör renommierter Marken zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen an.
Produkt
SMT-Maschine Halbleiterausrüstung Leiterplattenmaschine Etikettiermaschine Sonstige AusstattungSMT-Linienlösung
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