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Perguntas frequentes sobre equipamentos semicondutores
Sua faixa dinâmica é muito ampla, com um valor típico de 130dB (IFBW 10Hz), capaz de lidar com tarefas de medição altamente semelhantes
O V93000 pode atingir velocidades de teste de até 100 GHz, atendendo às necessidades de testes de alta velocidade e alta velocidade inválidas
Ele pode atender a uma variedade de especificações de embalagens de LED, incluindo produtos comuns como 3528 e 5050
A velocidade de colagem dos fios atinge 1,8 K (quatro fios mais quatro bolas de ouro), melhorando significativamente a eficiência da produção
Sua capacidade de produção instantânea pode atingir 15.000 UPH, o que equivale ao dobro da capacidade de produção da fábrica
MAXUM PLUS Na maioria das aplicações, a produtividade (UPH) é aumentada em 10% em relação à geração anterior
O YSH20 tem uma capacidade de posicionamento de até 4.500 UPH (0,8 segundos/unidade), que é a maior capacidade de posicionamento entre as máquinas de posicionamento de flip chip
Capacidade de produção O Datacon 8800 tem eficiência de produção extremamente alta e pode melhorar significativamente a velocidade de produção. Por exemplo
Tipo de posicionador de chips: C&P20 M2 CPP M, precisão de posicionamento ±15 μm a 3σ.
O DAD323 pode processar objetos de até 6 polegadas quadradas,
O DAD324 é adequado para vários cenários que exigem corte miniaturizado e de alta precisão
O DAD3230 tem excelente escalabilidade e pode lidar com uma variedade de materiais e métodos de processamento
Servomotores são usados para todos os eixos X, Y e Z, proporcionando eixos de alta velocidade e maior produtividade.
A solução de molde de resfriamento duplo-face (DSC) está disponível para garantir o controle de temperatura durante o processo de vedação de plástico.
O IdealMold™ R2R suporta programação flexível e é adequado para diferentes necessidades de moldagem.
Carregamento/descarregamento automático e preciso para produção de alto volume.
11 graus de liberdade para melhor qualidade de calibração
●Capacidade de processamento de embalagens TO-can
Capaz de lidar com moldes pequenos (de até 3 mil) e substratos grandes (até 270 x 100 mm), adequado para uma variedade de cenários de aplicação.
A máquina de colagem de matrizes também é equipada com outros equipamentos auxiliares, como ventiladores e dispositivos de resfriamento
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